????????在科技飛速發(fā)展的當下，各行業(yè)迎來巨變，機遇與挑戰(zhàn)并存。ST作為全球知名半導體企業(yè)，憑借深厚技術(shù)實力與創(chuàng)新能力，始終引領(lǐng)行業(yè)。2025年，ST將再次攜前沿技術(shù)與產(chǎn)品亮相慕尼黑上海電子展，為業(yè)界帶來一場科技show。

本屆展會，我們將為觀眾呈現(xiàn)汽車、工業(yè)、關(guān)鍵技術(shù)賦能創(chuàng)新應(yīng)用等三大板塊的重量級產(chǎn)品和智能解決方案。

2025年4月15日至17日

上海新國際博覽中心(SNIEC)ST展臺號：N5館(601展位)

接下來，就讓我們一起來看看幾款重點創(chuàng)新產(chǎn)品吧!

汽車

■ GNSS高精度六星四頻定位芯片

這款革新性車規(guī)級GNSS芯片以多星座定位 (GPS/Galileo/BeiDou/QZSS/IRNSS) 和四頻抗干擾技術(shù)重新定義自動駕駛安全。集成Secure Boot安全啟動、ASIL-B功能安全認證(ISO 26262)及ISO 21434網(wǎng)絡(luò)安全標準，單芯片搭載192硬件通道，實現(xiàn)10Hz原始定位與100Hz慣性導航數(shù)據(jù)融合。通過AEC-Q100車規(guī)認證(-40°C至105°C)，嵌入式PCM架構(gòu)降低成本，厘米級定位精度無懼隧道峽谷。以可靠性和防篡改固件升級，為下一代智能汽車構(gòu)筑黑客攻不破、極端環(huán)境打不垮的定位安全堡壘!

■ 多合一動力域控制器

當前，汽車正處于大變革時代，汽車電子電氣架構(gòu)也在迅速演進，傳統(tǒng)的機械集成動力域架構(gòu)正在轉(zhuǎn)變?yōu)槎嗪弦坏碾姎饧伞T新能源汽車創(chuàng)新中心開發(fā)的多合一動力域控制器基于ST最新一代Stellar P系列汽車MCU，符合技術(shù)發(fā)展需要和客戶需求。該系列MCU滿足電氣化集成的控制，包含以下部件的集成：主驅(qū)逆變器、車輛控制單元、電池管理單元板、車載充電器和直流轉(zhuǎn)換器。

ST新能源汽車創(chuàng)新中心為客戶提供全方位的支持和解決方案，助力他們在這個充滿活力和競爭的市場中取得成功。

工業(yè)

■ 高功率冷卻系統(tǒng)電機控制方案：智能控制創(chuàng)高效

高功率冷卻系統(tǒng)具有多種電機控制功能，例如驅(qū)動壓縮機、風扇和泵，在人工智能數(shù)據(jù)中心、VRF HVAC和BESS中至關(guān)重要。ST率先提供具有無與倫比架構(gòu)的交鑰匙解決方案，其中僅一個MCU，STM32G431，控制三相維也納PFC和三相FOC壓縮機驅(qū)動?；赟T在深圳的電機控制技術(shù)創(chuàng)新中心開發(fā)的MCSDK和eDesignSuite的完整軟件工作空間，在PFC iTHD和壓縮機無傳感器控制方面提供了卓越的性能，還集成了智能監(jiān)控和診斷功能，可以實時監(jiān)控設(shè)備的運行狀態(tài)，及時識別和解決潛在問題，減少系統(tǒng)故障和維護成本。ST的1200V功率器件和STGAP3S隔離柵極驅(qū)動器提高了能源效率和可靠性。采用ST的SiC MOSFET和SiC二極管，可以實現(xiàn)AI數(shù)據(jù)中心冷卻所需的最高水平的魯棒性、功率密度和能源效率。

■ 大功率AI服務(wù)器PSU革新：混合式TCM/CCM控制破局

隨著AI技術(shù)的迅猛發(fā)展，AI服務(wù)器對電源的要求越來越高。ST針對大功率AI服務(wù)器PSU的革新方案，以STM32G474為核心控制芯片，搭配相關(guān)的功率器件，構(gòu)建起完整的控制電路。

該方案采用交錯式TTP功率因數(shù)校正拓撲和混合TCM/CCM控制策略，相較于傳統(tǒng)的單TCM模式，能夠有效提高電源效率、減少紋波電流、增強熱管理、改善瞬態(tài)響應(yīng)、提升靈活性和可靠性，通過優(yōu)化電源架構(gòu)和控制算法，實現(xiàn)了更高的功率密度和更穩(wěn)定的電源輸出，為AI服務(wù)器的高效運行提供了可靠保障。

關(guān)鍵技術(shù)賦能創(chuàng)新應(yīng)用

■ ST智能可穿戴解決方案

ST智能可穿戴解決方案是為可穿戴設(shè)備制造商和設(shè)計師提供的全面的、即插即用型的方案。它包括參考硬件設(shè)計、完整的軟件包(RTOS)和典型的NFC應(yīng)用。在ST的廣泛產(chǎn)品組合中，適用于可穿戴項目的產(chǎn)品包括著名的STM32 MCU和NFC芯片ST54。ST54產(chǎn)品系列是ST的單芯片集成NFC控制器和安全元件，支持卡模擬、讀寫器和點對點通信。通過靈活的配置，例如：NFC +(eSE和/或eSIM)，適合多種應(yīng)用和設(shè)備，特別是中高端可穿戴設(shè)備。ST54是多個SoC平臺的默認參考設(shè)計選用產(chǎn)品，它涵蓋了廣泛的使用場景，如：支付、交通、訪問控制、身份驗證和連接。

通過結(jié)合我們的STPay-Mobile計劃，可穿戴設(shè)備制造商可以訪問一個服務(wù)云平臺(SaaS)和一個白標錢包，并使用這些資源快速構(gòu)建符合其品牌戰(zhàn)略的錢包。在中國，這將帶來諸多開箱即用的服務(wù)，包括將訪問卡數(shù)字化的智能訪問解決方案、用于旅行和交通的非接觸式票務(wù)方案，甚至包括被萬事達卡等支付網(wǎng)絡(luò)運營商認可的海外市場支付解決方案。

■ 基于STM32N6的云臺人員跟蹤Demo

此Demo主要展示了STM32N6實時運行復(fù)雜目標跟蹤算法的能力，根據(jù)被跟蹤人的坐標對云臺進行控制，從而將目標保持在畫面中間。此算法的人員檢測部分(Yolov8)運行在STM32N6的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速單元(NPU)，而跟蹤部分并行運行于Cortex-M55核，從而實現(xiàn)了超過30FPS的實時處理能力。STM32N6在實現(xiàn)AI功能時的功耗顯著低于同類產(chǎn)品，使其成為手持穿戴設(shè)備，比如云臺、智能門鎖、智能眼鏡等等的不二之選。

除了現(xiàn)場的精彩內(nèi)容以外，ST的專家還將分別在4月15日及16日在各大分論壇進行多場演講。內(nèi)容包括意法半導體功率器件在電機的應(yīng)用、自駕六星四頻定位芯、ST60非接觸連接、STM32N6邊緣AI、STM32在數(shù)字電源及儲能中應(yīng)用、ST在大功率熱管理系統(tǒng)中的電機控制系統(tǒng)方案、以及STM32WBA6創(chuàng)新技術(shù)等主題，為ST粉絲們帶來最新技術(shù)和行業(yè)資訊!