TLV8x3 系列監(jiān)控電路提供電路初始化和定時(shí)監(jiān)控，主要用于 DSP 和基于處理器的系統(tǒng)。

TLV803、TLV853 和 TLV863 在功能上等效。TLV853 和 TLV863 提供 TLV803 的替代引腳排列。較新的 TLV803E 器件是所有這 3 種器件的引腳對(duì)引腳替代方案。
*附件：具有低電平有效、漏極開路復(fù)位功能的 TLV8x3 3 引腳電壓監(jiān)控器數(shù)據(jù)表.pdf

在上電期間，當(dāng)電源電壓 （V DD 系列 ） 超過 1.1 V。此后，監(jiān)控電路監(jiān)控 VDD 系列并保持 RESET 活動(dòng)狀態(tài)，只要 VDD 系列保持在閾值電壓 V 以下 它 .一個(gè)內(nèi)部定時(shí)器延遲輸出返回到非活動(dòng)狀態(tài) （高電平），以確保系統(tǒng)正確復(fù)位。延遲時(shí)間 （t d（典型值） = 200 毫秒）在 V 之后開始DD 系列超過閾值電壓 V 它 .當(dāng)電源電壓降至 V 以下時(shí)它threshold voltage，則輸出再次有效（低）。該系列中的所有器件都具有固定的感應(yīng)閾值電壓 （V 它 ） 由內(nèi)部分壓器設(shè)置。

該產(chǎn)品系列設(shè)計(jì)用于 2.5 V、3 V、3.3 V 和 5 V 的電源電壓。這些器件采用 3 引腳 SOT-23 封裝。TLV803 器件的額定工作溫度范圍為 –40°C 至 +125°C。

特性

• 3 引腳 SOT23 封裝
• 電源電流：9 μA（典型值）
• 精密電源電壓監(jiān)控器：2.5 V、3 V、3.3 V、5 V
• 具有 200 ms 固定延遲時(shí)間的上電復(fù)位發(fā)生器
• 與 MAX803 引腳兼容
• 溫度范圍：–40°C 至 +125°C
• 漏極開路、RESET 輸出

參數(shù)

1. 產(chǎn)品概述

• ?類型?：3引腳電壓監(jiān)控器，具有低電平有效、漏極開路復(fù)位功能。
• ?型號(hào)?：TLV803、TLV853、TLV863（功能等效，引腳布局不同）。
• ?應(yīng)用?：適用于工廠自動(dòng)化、便攜式設(shè)備、電池供電設(shè)備、機(jī)頂盒、服務(wù)器、家電、電表和樓宇自動(dòng)化等領(lǐng)域。

2. 主要特性

• ?封裝?：3引腳SOT-23封裝。
• ?供電電流?：典型值為9 μA。
• ?精度閾值電壓?：提供2.5V、3V、3.3V、5V等多種選項(xiàng)。
• ?上電復(fù)位?：具有固定延遲時(shí)間（200 ms）的上電復(fù)位功能。
• ?溫度范圍?：支持-40°C至+125°C的工作溫度范圍。
• ?引腳兼容?：與MAX803引腳兼容。

3. 電氣特性

• ?絕對(duì)最大額定值?：
  • VDD：0至6.5V
  • 其他引腳：-0.3V至+6.5V
  • 最大低電平輸出電流（I_OL）：5 mA
  • 最大高電平輸出電流（I_OH）：-5 mA
• ?電氣特性?：
  • 低電平輸出電壓（V_OL）：在VDD=2V至6V，I_OL=500 μA時(shí)，典型值為0.3V。
  • 閾值電壓（V_IT-）：根據(jù)型號(hào)不同，范圍在2.20V至4.48V之間。
  • 遲滯電壓（Hysteresis）：根據(jù)型號(hào)不同，范圍在30mV至60mV之間。
  • 供電電流（I_DD）：在VDD=2V時(shí)，典型值為9 μA；在VDD=6V時(shí)，典型值為20 μA。

4. 功能描述

• ?電壓監(jiān)控?：當(dāng)VDD電壓低于設(shè)定的閾值電壓（V_IT-）時(shí)，RESET引腳輸出低電平。
• ?上電復(fù)位?：在電源上電時(shí)，如果VDD電壓超過1.1V，RESET引腳將保持低電平狀態(tài)約200 ms，以確保系統(tǒng)正確復(fù)位。
• ?快速瞬態(tài)抑制?：內(nèi)置快速瞬態(tài)抑制功能，可忽略VDD引腳上的快速瞬態(tài)電壓波動(dòng)。

5. 應(yīng)用指南

• ?多電源監(jiān)控?：由于RESET引腳為漏極開路輸出，多個(gè)TLV8x3設(shè)備可以直接并聯(lián)，實(shí)現(xiàn)多電源監(jiān)控。
• ?電平轉(zhuǎn)換?：RESET引腳可以拉高至最高6V的電壓，適用于需要電平轉(zhuǎn)換的應(yīng)用場(chǎng)景。
• ?布局建議?：推薦將VDD解耦電容放置在靠近器件的位置，以減少噪聲干擾。

6. 封裝與尺寸

• ?封裝類型?：SOT-23封裝，尺寸為2.92 mm × 1.30 mm。

7. 支持資源

• ?數(shù)據(jù)手冊(cè)?：提供了詳細(xì)的技術(shù)規(guī)格、應(yīng)用指南和布局建議。
• ?評(píng)估模塊?：TLV803SEVM-019評(píng)估模塊可用于初始電路性能評(píng)估。
• ?TI E2E?支持論壇?：提供技術(shù)支持和社區(qū)幫助。

8. 注意事項(xiàng)

• ?靜電防護(hù)?：在處理和安裝過程中需采取適當(dāng)?shù)撵o電防護(hù)措施。
• ?電源管理?：確保VDD引腳電壓在推薦范圍內(nèi)，避免超過絕對(duì)最大額定值。
• ?溫度范圍?：確保設(shè)備在推薦的工作溫度范圍內(nèi)使用。