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TDA4APE-Q1 用于具有 AI 和視頻協(xié)處理功能的 L2 域控制器的汽車片上系統(tǒng)數(shù)據(jù)手冊(cè)

科技綠洲 ? 2025-04-14 11:28 ? 次閱讀

TDA4VPE-Q1 TDA4APE-Q1 處理器系列基于進(jìn)化的 Jacinto? 7 架構(gòu),針對(duì) ADAS 和自動(dòng)駕駛汽車 (AV) 應(yīng)用,并建立在 TI 在 ADAS 處理器市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位十多年積累的廣泛市場(chǎng)知識(shí)之上。TDA4VPE-Q1 TDA4APE-Q1 器件將高性能計(jì)算、深度學(xué)習(xí)引擎、用于信號(hào)和圖像處理的專用加速器獨(dú)特地組合在符合功能安全要求的目標(biāo)架構(gòu)中,非常適合多種成像、視覺、雷達(dá)、傳感器融合和 AI 應(yīng)用,例如:機(jī)器人、移動(dòng)機(jī)械、非公路車輛控制器機(jī)器視覺、AI BOX、網(wǎng)關(guān)、零售自動(dòng)化、醫(yī)學(xué)成像、 等等。TDA4VPE-Q1 TDA4APE-Q1 以行業(yè)領(lǐng)先的功耗/性能比為傳統(tǒng)和深度學(xué)習(xí)算法提供高性能計(jì)算,并具有高水平的系統(tǒng)集成度,為支持集中式 ECU 或獨(dú)立傳感器中的多種傳感器模式的先進(jìn)汽車平臺(tái)提供可擴(kuò)展性和更低的成本。關(guān)鍵內(nèi)核包括具有標(biāo)量和矢量?jī)?nèi)核的下一代 DSP、專用深度學(xué)習(xí)和傳統(tǒng)算法加速器、用于通用計(jì)算的最新 ArmGPU 處理器、集成的下一代成像子系統(tǒng) (ISP)、視頻編解碼器、以太網(wǎng)集線器和隔離的 MCU 島。所有功能均受到汽車級(jí)安全和安保硬件加速器的保護(hù)。
*附件:tda4ape-q1.pdf

關(guān)鍵性能核心概述

“C7x”下一代 DSP 將 TI 業(yè)界領(lǐng)先的 DSP 和 EVE 內(nèi)核組合到一個(gè)更高性能的內(nèi)核中,并增加了浮點(diǎn)矢量計(jì)算功能,從而在簡(jiǎn)化軟件編程的同時(shí)實(shí)現(xiàn)對(duì)傳統(tǒng)代碼的向后兼容性。在 125°C 的典型汽車最壞結(jié)溫下運(yùn)行時(shí),新型“MMAv2”深度學(xué)習(xí)加速器的單個(gè)實(shí)例可在業(yè)內(nèi)最低的功率范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高達(dá) 8 TOPS 的性能。 專用的 ADAS/AV 硬件加速器提供視覺預(yù)處理以及距離和運(yùn)動(dòng)處理,而不會(huì)影響系統(tǒng)性能。

通用計(jì)算核心和集成概述

Arm Cortex-A72 的獨(dú)立四核集群配置有助于多作系統(tǒng)應(yīng)用程序,對(duì)軟件管理程序的需求最小。四個(gè) Arm? Cortex-R5F? 子系統(tǒng)支持低級(jí)時(shí)序關(guān)鍵型處理任務(wù),使 Arm? Cortex-A72? 不受應(yīng)用影響。集成的 IMG BXS-4-64 GPU 提供高達(dá) 50GFLOPS 的動(dòng)態(tài) 3D 渲染,以增強(qiáng)觀看應(yīng)用。TI 的第 7 代 ISP 以現(xiàn)有的世界級(jí) ISP 為基礎(chǔ),具有處理更廣泛傳感器套件的靈活性、對(duì)更高位深度的支持以及針對(duì)分析應(yīng)用的功能。集成的診斷和安全功能支持高達(dá) ASIL-D/SIL-3 級(jí)別的作,而集成的安全功能可保護(hù)數(shù)據(jù)免受現(xiàn)代攻擊。為了實(shí)現(xiàn)需要大量數(shù)據(jù)帶寬的系統(tǒng),包括 PCIe 集線器和千兆以太網(wǎng)交換機(jī)以及 CSI-2 端口,以支持許多傳感器輸入的吞吐量。為了進(jìn)一步集成,TDA4VPE-Q1 TDA4APE-Q1 系列還包括一個(gè) MCU 島,無需外部系統(tǒng)微控制器。

特性
處理器內(nèi)核:

  • 多達(dá) 3 個(gè) C7x 浮點(diǎn)、矢量 DSP、高達(dá) 1.0GHz、240GFLOPS、768GOPS

  • 多達(dá) 2 個(gè)深度學(xué)習(xí)矩陣乘法加速器 (MMAv2),在 1.0GHz 時(shí)高達(dá) 16TOPS (8b)

  • 最多兩個(gè)帶有圖像信號(hào)處理器 (ISP) 和多個(gè)視覺輔助加速器的視覺處理加速器 (VPAC)

  • 深度和運(yùn)動(dòng)處理加速器 (DMPAC)

  • 四個(gè) Arm Cortex-A72 微處理器子系統(tǒng),頻率高達(dá) 2.0GHz

    • 每個(gè)四核 Cortex-A72 群集 2MB 共享 L2 緩存
    • 每個(gè) Cortex-A72 內(nèi)核 32KB L1 DCache 和 48KB L1 ICache
  • 8 個(gè) Arm Cortex-R5F MCU,頻率高達(dá) 1.0GHz

    • 16K I-Cache、16K D-Cache、64K L2 TCM
    • 兩個(gè) Arm Cortex-R5F MCU 位于隔離式 MCU 子系統(tǒng)中
    • 通用計(jì)算分區(qū)中的 6 個(gè) Arm Cortex-R5F MCU
  • GPU IMG BXS-4-64,256kB 緩存,高達(dá) 800MHz,50GFLOPS,4GTexels/s (TDA4VPE)

  • 定制設(shè)計(jì)的互連結(jié)構(gòu),支持接近最大的處理權(quán)限內(nèi)存子系統(tǒng):

  • 高達(dá) 8MB 的片上 L3 RAM,具有 ECC 和一致性

    • ECC 錯(cuò)誤保護(hù)
    • 共享一致性緩存
    • 支持內(nèi)部 DMA 引擎
  • 最多兩個(gè)帶 ECC 的外部?jī)?nèi)存接口 (EMIF) 模塊

    • 支持 LPDDR4 內(nèi)存類型
    • 支持高達(dá) 4266MT/s 的速度
    • 多達(dá) 2x32-b 總線,具有高達(dá) 34GB/s 的內(nèi)聯(lián) ECC
  • 通用內(nèi)存控制器 (GPMC)

  • MAIN 域中的 3x512KB 片上 SRAM,受 ECC 保護(hù)功能安全:

  • 以符合功能安全為目標(biāo)(在選定的零件編號(hào)上)

    • 專為功能安全應(yīng)用而開發(fā)
    • 提供文檔,以幫助 ISO 26262 功能安全系統(tǒng)設(shè)計(jì)達(dá)到 ASIL-D/SIL-3 目標(biāo)
    • 系統(tǒng)功能高達(dá) ASIL-D/SIL-3
    • 針對(duì) MCU 域的硬件完整性高達(dá) ASIL-D/SIL-3
    • 針對(duì)主域的硬件完整性高達(dá) ASIL-B/SIL-2
    • 硬件完整性高達(dá) ASIL-D/SIL-3,適用于主域的擴(kuò)展 MCU (EMCU) 部分
    • 安全相關(guān)認(rèn)證
      • ISO 26262 計(jì)劃
  • 符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn),適用于第 1 季度結(jié)束的零件編號(hào)變體設(shè)備安全性(在選定的部件號(hào)上):

  • 具有安全運(yùn)行時(shí)支持的安全啟動(dòng)

  • 客戶可編程根密鑰,最高 RSA-4K 或 ECC-512

  • 嵌入式硬件安全模塊

  • 加密硬件加速器 – 具有 ECC、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES 的 PKA高速串行接口:

  • 集成以太網(wǎng)交換機(jī),支持 4 個(gè)外部端口

    • 兩個(gè)端口支持 5Gb、10Gb USXGMII/XFI
    • 所有端口均支持 1Gb、2.5Gb SGMII
    • 所有端口都可以支持 QSGMII。最多可以啟用 1 個(gè) QSGMII 并使用所有 4 個(gè)內(nèi)部通道
  • 多達(dá) 2 個(gè) 2L/1 個(gè) 4L PCI-Express (PCIe) Gen3 控制器

    • 第 1 代 (2.5GT/s)、第 2 代 (5.0GT/s) 和第 3 代 (8.0GT/s)作,具有自動(dòng)協(xié)商功能
  • 一個(gè) USB 3.0 雙角色設(shè)備 (DRD) 子系統(tǒng)

    • 增強(qiáng)的 SuperSpeed Gen1 端口
    • 支持 Type-C 切換
    • 可獨(dú)立配置為 USB 主機(jī)、USB 外圍設(shè)備或 USB DRD
  • 三個(gè) CSI2.0 4L 攝像機(jī)串行接口 RX (CSI-RX) 和兩個(gè)帶 DPHY 的 CSI2.0 4L TX (CSI-TX)

    • 符合 MIPI CSI 1.3 標(biāo)準(zhǔn) + MIPI-DPHY 1.2
    • CSI-RX 支持 1、2、3 或 4 數(shù)據(jù)通道模式,每通道高達(dá) 2.5Gbps
    • CSI-TX 支持 1、2 或 4 數(shù)據(jù)通道模式,每通道高達(dá) 2.5Gbps

    以太網(wǎng):

  • 兩個(gè) RGMII/RMII 接口汽車接口:

  • 20 個(gè)模塊化控制器局域網(wǎng) (MCAN) 模塊,完全支持 CAN-FD顯示子系統(tǒng):

  • 兩個(gè) DSI 4L TX(高達(dá) 2.5k)

  • 一個(gè)支持多顯示器 (MST) 的 eDP/DP 接口

  • 一個(gè) DPI音頻接口

  • 5 個(gè)多通道音頻串行端口 (MCASP) 模塊視頻加速:

  • H.264/H.265 編碼/解碼,高達(dá) 960MP/s閃存接口:

  • 嵌入式多媒體卡接口 ( eMMC? 5.1)

  • 1 個(gè)安全數(shù)字 3.0 / 安全數(shù)字輸入輸出 3.0 接口 (SD3.0/SDIO3.0

  • 具有兩個(gè)通道的通用閃存存儲(chǔ) (UFS 2.1) 接口

  • 兩個(gè)獨(dú)立的閃存接口配置為

    • 一個(gè) OSPI 或 HyperBus? 或 QSPI 閃存接口,以及
    • 一個(gè) QSPI 閃存接口

    系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 架構(gòu):

  • 16nm FinFET 技術(shù)

  • 27mm × 27mm,間距為 0.8mm,1063 引腳 FCBGA (AND),支持 IPC 3 類 PCB 布線TPS6594-Q1 配套電源管理 IC (PMIC):

  • 功能安全支持高達(dá) ASIL-D

  • 靈活的映射以支持不同的用例

參數(shù)
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方框圖

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1. 概述

  • ?型號(hào)?:TDA4APE-Q1
  • ?核心性能?:1.0GHz CPU,支持高達(dá)240GFLOPS和768GOPS的計(jì)算能力。
  • ?內(nèi)存接口?:支持LPDDR4內(nèi)存,速度可達(dá)4266MT/s,具有ECC保護(hù)功能。
  • ?功能安全?:符合功能安全標(biāo)準(zhǔn),目標(biāo)ASIL-D/SIL-3。

2. 核心架構(gòu)

  • ?CPU?:集成多個(gè)核心,包括Arm Cortex-A72四核、Arm Cortex-R5F八核等。
  • ?DSP?:C7x DSP核心,支持浮點(diǎn)向量計(jì)算,兼容傳統(tǒng)代碼。
  • ?加速器?:包括MMAv2深度學(xué)習(xí)加速器、IMG BXS-4-64 GPU等。
  • ?安全特性?:集成安全島、安全加速器、安全管理系統(tǒng)等。

3. 內(nèi)存與存儲(chǔ)

  • ?SRAM?:集成3x512KB ECC保護(hù)的SRAM。
  • ?外部存儲(chǔ)器?:支持通過EMIF和GPMC接口連接外部存儲(chǔ)器。

4. 接口與通信

  • ?以太網(wǎng)?:集成多個(gè)以太網(wǎng)接口,包括CPSW2G和CPSW9G。
  • ?視頻接口?:支持DisplayPort、HDMI、LVDS等視頻輸出。
  • ?USB?:集成USB 2.0接口。
  • ?SPI、I2C、UART?:提供多個(gè)SPI、I2C、UART等串行通信接口

5. 封裝與尺寸

  • ?封裝類型?:FCBGA封裝,尺寸為27mm x 27mm。
  • ?引腳數(shù)量?:1063個(gè)引腳。

6. 電源管理

  • ?多域電源?:支持MCU域、MAIN域等多個(gè)電源域,具有獨(dú)立的電源管理。
  • ?低功耗模式?:支持多種低功耗模式,包括MCU Only、DDR Retention、GPIO Retention等。

7. 安全特性

  • ?密鑰存儲(chǔ)?:提供安全的密鑰存儲(chǔ)功能。
  • ?防火墻?:集成防火墻,保護(hù)內(nèi)部通信。
  • ?篡改檢測(cè)?:支持篡改檢測(cè)功能,確保系統(tǒng)完整性。

8. 開發(fā)支持

  • ?工具鏈?:支持Code Composer Studio等開發(fā)工具。
  • ?文檔?:提供詳細(xì)的技術(shù)參考手冊(cè)和應(yīng)用指南。

9. 應(yīng)用領(lǐng)域

TDA4APE-Q1是一款高性能、多功能的汽車級(jí)處理器,集成了強(qiáng)大的CPU、DSP和加速器核心,支持多種接口和通信協(xié)議,適用于汽車電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域。同時(shí),該處理器還具備豐富的安全特性和低功耗管理功能,可滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。

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    <b class='flag-5'>TDA4AH-Q1</b>系列 <b class='flag-5'>用于</b>傳感<b class='flag-5'>器</b>融合的<b class='flag-5'>汽車</b>分析 SoC、帶<b class='flag-5'>AI</b>和<b class='flag-5'>視頻</b>編碼<b class='flag-5'>器</b>的<b class='flag-5'>L2</b>、<b class='flag-5'>L</b>3<b class='flag-5'>域控制器</b><b class='flag-5'>數(shù)據(jù)</b><b class='flag-5'>手冊(cè)</b>