原因分析：

合金成分差異：如 SnAgCu 中 Ag 含量波動 ±0.5%，導(dǎo)致熔點(diǎn)不一致，二次回流時(shí)首次焊點(diǎn)可能重熔，引發(fā)短路。

助焊劑配方不同：如活性劑種類差異（有機(jī)酸 vs 有機(jī)胺），混合后可能發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成腐蝕性物質(zhì)，焊接后殘留物腐蝕電路板。

顆粒度混合：如 T5 級（25-45μm）與 T6 級（5-15μm）粉末混用，導(dǎo)致印刷均勻性下降，0.3mm 以下焊盤易橋連。

解決措施：

嚴(yán)禁混用：不同批次號錫膏（尤其含 Bi、In 等微量元素的合金）不得混用，避免成分沖突。

清潔設(shè)備：更換批次時(shí)，徹底清潔印刷機(jī)、攪拌設(shè)備，避免殘留錫膏交叉污染，可使用酒精擦拭并空轉(zhuǎn) 5 分鐘。

小樣測試：批量生產(chǎn)前進(jìn)行潤濕性和強(qiáng)度測試，對比不同批次焊點(diǎn)的潤濕角（差異＜5°）和剪切強(qiáng)度（差異＜10%）。

作為專業(yè)從事先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料的品牌企業(yè)，傲牛科技的產(chǎn)品微納米錫膏、金錫焊膏、水基清洗液、導(dǎo)電銀膠、助焊劑和納米銀膠等產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于氣密性封裝、通信、LEDs、汽車電子、醫(yī)療電子、消費(fèi)類電子、軍工等領(lǐng)域和行業(yè)的封裝焊接。

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