STAP08DP05 是一款單片、低電壓、低電流功率 8 位移位寄存器，專(zhuān)為 LED 面板顯示器而設(shè)計(jì)。STAP08DP05包含一個(gè) 8 位 serial-in、parallel-out 移位寄存器，用于饋送一個(gè) 8 位 D 型存儲(chǔ)寄存器。在輸出級(jí)，設(shè)計(jì)了 8 個(gè)穩(wěn)壓電流源，以提供 5-100 mA 的恒定電流來(lái)驅(qū)動(dòng) LED。
*附件：stap08dp05.pdf

檢測(cè)電路檢查輸出線上可能發(fā)生的 3 種不同情況：對(duì) GND 短路、對(duì) V 短路或或開(kāi)放線路。數(shù)據(jù)檢測(cè)結(jié)果加載到移位寄存器中，并通過(guò)串行線路輸出移出。

STAP08DP05檢測(cè)功能無(wú)需增加引腳數(shù)即可實(shí)現(xiàn)。通過(guò)輸出使能和鎖存引腳（分別為 DM1 和 DM2）的輔助功能，專(zhuān)用邏輯序列允許器件進(jìn)入或離開(kāi)檢測(cè)模式。通過(guò)外部電阻器，用戶(hù)可以調(diào)節(jié) STAP08DP05 的輸出電流，從而控制 LED 的光強(qiáng)度。此外，用戶(hù)可以通過(guò) OE/DM2引腳將 LED 的亮度強(qiáng)度從 0% 調(diào)整到 100%。

該 STAP08DP05 保證了 20 V 輸出驅(qū)動(dòng)能力，允許用戶(hù)串聯(lián)更多 LED。30 MHz 的高時(shí)鐘頻率也滿(mǎn)足了大容量數(shù)據(jù)傳輸?shù)南到y(tǒng)要求。3.3 V 電源對(duì)于連接 3.3 V 以上任何微控制器的應(yīng)用非常有用。與標(biāo)準(zhǔn) TSSOP 封裝相比，TSSOP 裸露焊盤(pán)將散熱能力提高了 2.5 倍。

所有功能

• 低至 3 V 的低壓電源
• 8 個(gè)恒流輸出通道
• 通過(guò)外部電阻器調(diào)節(jié)輸出電流
• 短路和開(kāi)路輸出錯(cuò)誤檢測(cè)
• 串行數(shù)據(jù)輸入/并行數(shù)據(jù)輸出
• 能夠驅(qū)動(dòng) 3.3 V 微控制器
• 輸出電流：5-100 mA
• 30 MHz 時(shí)鐘頻率
• 提供高熱效率 TSSOP 裸露焊盤(pán)
• ESD 保護(hù) 2.5 kV HBM

概述

STAP08DP05是一款專(zhuān)為汽車(chē)應(yīng)用設(shè)計(jì)的低電壓8位恒流LED下沉驅(qū)動(dòng)器，具備輸出錯(cuò)誤檢測(cè)功能。它適用于儀表盤(pán)和信息娛樂(lè)系統(tǒng)背光、外部/內(nèi)部照明以及DTRLs等場(chǎng)景。

主要特性

• ?AECQ100認(rèn)證?：滿(mǎn)足汽車(chē)電子元件的高可靠性要求。
• ?低電壓供電?：支持低至3V的電源電壓。
• ?8個(gè)恒流輸出通道?：每個(gè)通道可提供5至100mA的可調(diào)輸出電流。
• ?輸出錯(cuò)誤檢測(cè)?：能夠檢測(cè)短路到地、短路到Vout或開(kāi)路情況。
• ?串行數(shù)據(jù)輸入/并行數(shù)據(jù)輸出?：便于與微控制器接口。
• ?高時(shí)鐘頻率?：支持高達(dá)30MHz的時(shí)鐘頻率，滿(mǎn)足高速數(shù)據(jù)傳輸需求。
• ?熱效率高封裝?：采用TSSOP裸露焊盤(pán)封裝，提高熱散逸能力。
• ?ESD保護(hù)?：具備2.5kV HBM級(jí)別的靜電放電保護(hù)能力。

功能描述

• ?恒流源?：每個(gè)輸出通道內(nèi)置恒流源，確保LED亮度一致。
• ?輸出電流調(diào)整?：通過(guò)外部電阻調(diào)整輸出電流，從而控制LED亮度。
• ?檢測(cè)模式?：通過(guò)特定的邏輯序列進(jìn)入檢測(cè)模式，檢測(cè)輸出線路的狀態(tài)。
• ?亮度控制?：OE/DM2引腳可用于調(diào)整LED亮度的百分比。
• ?高輸出驅(qū)動(dòng)能力?：保證20V的輸出驅(qū)動(dòng)能力，支持多個(gè)LED串聯(lián)。

電氣特性

• ?供電電壓?：3V至5.5V。
• ?輸出電流?：每通道5至100mA，總輸出電流不超過(guò)800mA。
• ?時(shí)鐘頻率?：最高30MHz。
• ? 熱阻（JA） ?：37.5°C/W（裸露焊盤(pán)焊接到PCB時(shí)）。

封裝與尺寸

• ?封裝類(lèi)型?：TSSOP16裸露焊盤(pán)封裝。
• ?尺寸?：具體尺寸參數(shù)詳見(jiàn)數(shù)據(jù)手冊(cè)。

應(yīng)用領(lǐng)域

• ?汽車(chē)儀表盤(pán)背光?：提供穩(wěn)定、均勻的背光照明。
• ?信息娛樂(lè)系統(tǒng)背光?：增強(qiáng)用戶(hù)界面的視覺(jué)效果。
• ?外部/內(nèi)部照明?：如車(chē)門(mén)燈、閱讀燈等。
• ? DTRLs（日間行車(chē)燈） ?：控制日間行車(chē)燈的亮度。

文檔與支持

• ?數(shù)據(jù)手冊(cè)?：提供詳細(xì)的電氣特性、引腳描述、應(yīng)用電路等信息。
• ?應(yīng)用指南?：幫助用戶(hù)快速上手和設(shè)計(jì)電路。