在使用 Altium Designer 進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，除了電氣間距（Clearance）等基礎(chǔ)規(guī)則外，導(dǎo)線寬度、阻焊層、內(nèi)電層連接、銅皮敷設(shè)等規(guī)則也同樣重要。這些設(shè)置不僅影響布線效率，還決定了成品板的可制造性與可靠性。

今天，我們就來(lái)詳細(xì)講講如何在 Altium 中設(shè)置這些關(guān)鍵規(guī)則，包括線寬、過(guò)孔、阻焊、內(nèi)電層、銅皮連接等內(nèi)容，全流程實(shí)操解析，配圖可一一對(duì)應(yīng)操作界面。

一、Short Circuit（短路）規(guī)則設(shè)置“

功能作用:設(shè)置是否允許導(dǎo)線發(fā)生短路連接。

默認(rèn)情況下，Altium 是不允許短路的（Allow Short Circuit 選項(xiàng)為取消勾選狀態(tài)）。如果確實(shí)需要允許短接（比如測(cè)試點(diǎn)共網(wǎng)），可以勾選此項(xiàng)。

建議：除非特殊用途，否則保持默認(rèn)不勾選，防止誤操作引發(fā)短路。

圖1 短路設(shè)置

二、Routing（布線）規(guī)則設(shè)置

1）線寬 Width 規(guī)則設(shè)置

Altium 提供三種線寬參數(shù)供設(shè)置：

Max Width：最大允許線寬

Preferred Width：推薦線寬（系統(tǒng)布線時(shí)優(yōu)先使用）

Min Width：最小允許線寬（避免過(guò)細(xì)導(dǎo)致生產(chǎn)或電氣問(wèn)題）

進(jìn)入路徑：Design → Rules → Routing → Width
你可以對(duì)不同網(wǎng)絡(luò)或Net Class應(yīng)用不同的線寬設(shè)置，實(shí)現(xiàn)差異化布線控制。

圖2 線寬規(guī)則的設(shè)置

2）Routing Via Style（過(guò)孔規(guī)則）設(shè)置

此規(guī)則用于設(shè)置布線過(guò)程中插入的過(guò)孔尺寸，包括：

Via Diameter：過(guò)孔外徑

Via Hole Size：過(guò)孔內(nèi)徑（通孔）

支持設(shè)置最大值、最小值和推薦值，方便在不同場(chǎng)合下使用不同規(guī)格的過(guò)孔。

注意：外徑和內(nèi)徑之差不要太小，否則會(huì)增加制板難度或影響焊接可靠性。

圖3 過(guò)孔規(guī)則設(shè)置

三、阻焊 Mask（Solder Mask）規(guī)則設(shè)置

用于設(shè)置焊盤(pán)與阻焊層之間的距離（即阻焊開(kāi)窗大?。?/p>

Solder Mask Expansion：阻焊延伸量（推薦設(shè)置為2.5mil）

這項(xiàng)設(shè)置能避免阻焊層誤蓋住焊盤(pán)，防止焊接困難和不良。阻焊開(kāi)窗過(guò)大或過(guò)小都可能引發(fā)問(wèn)題，建議遵守PCB廠商建議數(shù)值。

圖4 阻焊規(guī)則設(shè)置

四、Plane（內(nèi)電層）設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置

1）Power Plane Connect Style（電源層連接方式）

設(shè)置電源層中焊盤(pán)或過(guò)孔如何連接至電源層：

Relief Connect：花焊盤(pán)連接（推薦）

Direct Connect：全連接

No Connect：不連接

其他參數(shù)：

Conductors：連接的導(dǎo)線數(shù)（2條或4條）

Conductor Width：導(dǎo)線寬度

Air-Gap：連接之間的間隙

Expansion：從過(guò)孔邊緣到連接導(dǎo)線的距離

建議：普通電源網(wǎng)絡(luò)選擇“花焊盤(pán)”連接方式，更易散熱和焊接。

圖5 內(nèi)電層規(guī)則設(shè)置

2）Power Plane Clearance（隔離環(huán)）設(shè)置

該設(shè)置定義電源層與穿過(guò)它的導(dǎo)線/過(guò)孔之間的最小安全距離（俗稱“隔離環(huán)”或“空環(huán)”）：

推薦值：9~12mil

設(shè)得太小，容易產(chǎn)生電源層短路；設(shè)得太大，則占用空間，不利于高密度設(shè)計(jì)。

圖6 隔離環(huán)設(shè)置

五、Polygon Connect Style（敷銅連接）規(guī)則設(shè)置

該規(guī)則定義多邊形敷銅（Polygon）與焊盤(pán)/過(guò)孔之間的連接方式：

可設(shè)置為：花焊盤(pán)、全連接或不連接

可控制連接線數(shù)量、線寬等參數(shù)（與內(nèi)電層設(shè)置類似）

一般推薦：

焊盤(pán)與銅皮使用“花焊盤(pán)連接”方式

過(guò)孔與銅皮使用“全連接”方式（導(dǎo)電更穩(wěn)定）

圖7 銅皮規(guī)則設(shè)置

示例：為過(guò)孔添加敷銅全連接規(guī)則

在 Polygon Connect Style 中單獨(dú)為過(guò)孔設(shè)置連接方式，選擇“Direct Connect”，并為該規(guī)則設(shè)置較高優(yōu)先級(jí)，以便在銅皮與過(guò)孔連接時(shí)優(yōu)先生效。

圖8 過(guò)孔和銅皮的連接

其他注意事項(xiàng)：

大部分未列出的規(guī)則項(xiàng)可使用系統(tǒng)默認(rèn)設(shè)置，常規(guī)設(shè)計(jì)已足夠；

若需更高可靠性或高速信號(hào)設(shè)計(jì)，應(yīng)額外設(shè)置差分走線、阻抗控制、長(zhǎng)度匹配等規(guī)則；

所有規(guī)則可導(dǎo)出.rul文件進(jìn)行復(fù)用，也可生成報(bào)告文檔用于審核。

結(jié)語(yǔ)

以上就是在 Altium Designer 中設(shè)置線寬、過(guò)孔、阻焊、銅皮連接等常用規(guī)則的完整操作流程。這些細(xì)節(jié)規(guī)則是設(shè)計(jì)質(zhì)量的保障，千萬(wàn)不要忽略！

設(shè)置規(guī)則不是負(fù)擔(dān)，而是讓設(shè)計(jì)更規(guī)范、高效、可靠的關(guān)鍵一步。

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