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ADL6331 0.38GHz至12GHz TxVGA技術(shù)手冊(cè)

要長(zhǎng)高 ? 2025-04-19 10:02 ? 次閱讀
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概述
ADL6331 發(fā)射可變?cè)鲆娣糯笃?/u>(TxVGA)提供從 RF 數(shù)模轉(zhuǎn)換器(RF DAC)到單端功率放大器(PA)信號(hào)鏈的接口。每個(gè) ADL6331 IC 均由一個(gè)平衡-不平衡轉(zhuǎn)換器、兩個(gè)帶旁路衰減器的差分 RF 放大器和一個(gè)數(shù)字步進(jìn)衰減器(DSA)組成,以在 24 端子、4.0 mm x 4.0 mm LGA 封裝中提供合適的發(fā)射器性能。

串行端口接口(SPI)控制可用于配置 RF 信號(hào)路徑或優(yōu)化電源電流與性能。

集成式 RF 巴倫用于提供 0.38 GHz 至 8.0 GHz(ADL6331-A)或 1.0 GHz 至 12.0 GHz(ADL6331-B)范圍內(nèi)的單端輸出,且具有良好的阻抗匹配。
數(shù)據(jù)表:*附件:ADL6331 0.38GHz至12GHz TxVGA技術(shù)手冊(cè).pdf

應(yīng)用

特性

  • 寬帶 TxVGA 將 RF-DAC 與波束合成和 PA 連接
  • 工作頻率范圍:0.38 GHz 至 12 GHz,2 種產(chǎn)品型號(hào)
    • ADL6331-A:0.38 GHz 至 8 GHz
    • ADL6331-B:1.0 GHz 至 12 GHz
  • 優(yōu)化 RF-DAC 的共模抑制、偶次諧波和互調(diào)
  • 50 Ω 差分輸入和 50 Ω 單端輸出
  • 集成寬帶射頻輸出平衡器
  • 增益控制范圍為 70 dB,步長(zhǎng)為 1 dB
  • RF DSA 范圍:24.0 dB,步長(zhǎng)為 1.0 dB
  • 每個(gè)放大器旁路損耗為 12 dB
  • 多個(gè)預(yù)定義衰減值和旁路放大器級(jí)之間的異步切換。
  • 4 GHz 時(shí)的功率增益:15.1 dB (ADL6331-A), 15.4 dB (ADL6331-B)
  • 4 GHz 時(shí)的噪聲指數(shù):7.5 dB (ADL6331-A), 7.5 dB (ADL6331-B)
  • 4GHz 時(shí)的 OIP3:31.0 dBm (ADL6331-A),31.0 dBm(ADL6331-B)
  • 4GHz 時(shí)的 OIP2:58 dBm (ADL6331-A), 56 dBm (ADL6331-B)
  • 4GHz 時(shí)的 OP1dB:12.4 dBm (ADL6331-A), 12.0 dBm (ADL6331-B)
  • 通過(guò) 3/4 線(xiàn) SPI 完全可編程
  • 3.3 V(單電源)
  • 24 引腳、4.0 mm x 4.0 mm LGA

邏輯圖
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SPI時(shí)序圖
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引腳配置描述
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典型性能特征
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串行端口接口(SPI)

ADL6331的SPI允許用戶(hù)通過(guò)三線(xiàn)或四線(xiàn)SPI模式為特定功能或操作配置設(shè)備。該串行端口接口由四條控制線(xiàn)路組成:SCLK、SDIO、SDO和CSB。對(duì)于四線(xiàn)SPI模式,SCLK、SDIO和SDO被使用;三線(xiàn)SPI模式則是SPI模式的默認(rèn)狀態(tài)。要啟用四線(xiàn)SPI模式,必須將SDOACTIVE[3]和SDOACTIVE[4]在寄存器0x000中設(shè)置為1。SPI中的定時(shí)要求列于表3中。

ADL6331協(xié)議由一個(gè)讀/寫(xiě)操作、四個(gè)芯片地址位(最高有效位始終為0 )、九個(gè)寄存器地址位以及八個(gè)數(shù)據(jù)位組成。地址和數(shù)據(jù)字節(jié)均先傳輸最高有效位,最后傳輸最低有效位。為正確尋址設(shè)備,芯片地址前綴位必須與外部配置的芯片地址引腳CA2、CA1和CA0匹配。

ADL6331寫(xiě)入SPI的輸入邏輯電平為1.8 V或3.3 V。在回讀周期中,通過(guò)設(shè)置SPI_3P3_CTRL位(寄存器0x121,位4 ),SDO可配置為1.8 V(默認(rèn) )或3.3 V回讀輸出電平。

配置多個(gè)芯片共享SPI總線(xiàn)

最多可以使用同一條三線(xiàn)或四線(xiàn)SPI總線(xiàn),通過(guò)單個(gè)CSB引腳尋址八個(gè)ADL6331設(shè)備。對(duì)于此功能,ADL6331的芯片選擇引腳(CA2、CA1和CA0 )用于標(biāo)識(shí)帶有SPI寫(xiě)芯片地址前綴的芯片(SPI接口端口如圖2所示 )。

ADL6331協(xié)議會(huì)忽略芯片地址最高有效位與芯片地址引腳設(shè)置不相等的地址寫(xiě)入,只有當(dāng)芯片地址前綴位的高四位與芯片地址引腳設(shè)置相等時(shí),芯片才會(huì)接受地址。唯一的例外是軟件復(fù)位地址0x000。共享總線(xiàn)上的所有ADL6331芯片都會(huì)接受來(lái)自SPI主機(jī)控制器的0x000寄存器軟件復(fù)位。

圖94展示了如何配置芯片地址引腳CA2、CA1和CA0以及相關(guān)的芯片地址前綴位。
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基本連接
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應(yīng)用信息

電流消耗優(yōu)化

當(dāng)寄存器0x104、寄存器0x105和寄存器0x106(適用于AMP1 )以及寄存器0x111、寄存器0x112和寄存器0x113(適用于AMP2 )中的最高有效位(MSB)都設(shè)置為0時(shí),這六個(gè)寄存器可供用戶(hù)使用。如果需要降低電流消耗,可根據(jù)需要設(shè)置AMP1的IGREF(在寄存器0x104中 )和AMP2的IGREF(在寄存器0x111中 )。工廠(chǎng)調(diào)校的IGREF(分別在寄存器0x140和寄存器0x143中,適用于AMP1和AMP2 )可實(shí)現(xiàn)最佳的OIP3性能,如圖98和圖99所示。

不建議將IGREF設(shè)置增加到高于AMP1和AMP2的回讀值,這樣做可能會(huì)影響器件的長(zhǎng)期可靠性。
交流耦合

靜電放電(ESD)鉗位電路緊鄰輸入端口和輸出端口(見(jiàn)圖100 )。當(dāng)施加的直流電壓大于或等于1.0 V(這是常見(jiàn)情況 )時(shí),存在硅控制整流器(SCR)觸發(fā)的風(fēng)險(xiǎn),即使是單個(gè)直流電壓尖峰也可能導(dǎo)致SCR觸發(fā)。帶有直流偏置的部件始終建議使用隔直電容進(jìn)行交流耦合。

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