概述
ADRF5473是一款具有31.5 dB衰減范圍和0.5 dB步長(zhǎng)的6位數(shù)字衰減器，采用連接在砷化鎵(GaAs)載波襯底上的硅工藝制造。該襯底集成了芯片和引線裝配焊盤(pán)，且器件底部經(jīng)過(guò)金屬化處理并接地。

該器件的工作頻率范圍為100 MHz至40 GHz，提供優(yōu)于3.2 dB的插入損耗和出色的衰減精度。在所有狀態(tài)下，ADRF5473具有26 dBm（平均值）和31 dBm（峰值）的RF輸入功率處理能力。

ADRF5473需要+3.3 V和?3.3 V雙電源電壓供電。該器件具有串行外設(shè)接口(SPI)、并行模式控制和互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)/低壓晶體管對(duì)晶體管邏輯(LVTTL)兼容控制特性。

ADRF5473設(shè)計(jì)用于匹配50 Ω的特征阻抗。

請(qǐng)注意，提及數(shù)據(jù)手冊(cè)中多功能焊盤(pán)的單個(gè)功能時(shí)，只會(huì)提及與焊盤(pán)名稱相關(guān)的部分。有關(guān)多功能焊盤(pán)的完整焊盤(pán)名稱，請(qǐng)參見(jiàn)此節(jié)。
數(shù)據(jù)表：*附件：ADRF5473硅數(shù)字衰減器，0.5dB LSB，6位，100MHz至40GHz技術(shù)手冊(cè).pdf

應(yīng)用

• 測(cè)試和儀器儀表
• 蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施：5G毫米波
• 軍用無(wú)線電、雷達(dá)和電子對(duì)抗(ECM)
• 微波無(wú)線電和甚小孔徑終端(VSAT)

特性

• 超寬帶頻率范圍：100 MHz 至 40 GHz
• 衰減范圍：31.5 dB，步長(zhǎng)為 0.5 dB
• 用于線焊和帶狀鍵合的焊盤(pán)
• 低插入損耗
  • 1.7 dB 典型值，最高 18 GHz
  • 2.2 dB 典型值，最高 26 GHz
  • 3.2 dB 典型值，最高 40 GHz
• 衰減精度
• ±（0.2 + 2.0% 的衰減狀態(tài)）通常高達(dá) 26 GHz
• ±(0.13 + 1.5% 的衰減狀態(tài)）通常高達(dá) 35 GHz
• ±(0.30 + 1.5% 的衰減狀態(tài)）通常高達(dá) 40 GHz
• 典型步進(jìn)誤差
• 0.12 dB 典型值，最高 26 GHz
• 0.30 dB 典型值，最高 35 GHz
• 0.60 dB 典型值，最高 40 GHz
• 高輸入線性度
  • P0.1dB 插入損耗狀態(tài)：31 dBm（典型值）
  • P0.1dB 其他衰減狀態(tài)：28 dBm（典型值）
  • IP3：50 dBm（典型值）
• 高 RF 功率處理能力
• 26 dBm 穩(wěn)態(tài)平均值
• 31 dBm 穩(wěn)態(tài)峰值
• 在相對(duì)相位中實(shí)現(xiàn)緊密分布
• 無(wú)低頻雜散信號(hào)
• SPI 和并行模式控制，兼容 CMOS/LVTTL
• RF 幅度建立時(shí)間（0.1 dB 最終 RF 輸出）：250 ns
• 18 焊盤(pán)、3.171 毫米 x 1.616 毫米、載體上裸片 [CHIP]

框圖

引腳配置描述

接口示意圖

典型性能特征

應(yīng)用信息

芯片組裝

ADRF5473的組裝圖如圖28所示。

ADRF5473經(jīng)設(shè)計(jì)，采用3 mil×0.5 mil的金帶線，典型環(huán)路高度為3 mil，可實(shí)現(xiàn)最佳的射頻輸入和輸出阻抗匹配。鍵合圖如圖29和圖30所示。此外，使用具有等效電感的多根線鍵合也能產(chǎn)生相似的性能。對(duì)于從器件引出的射頻布線，可使用共面波導(dǎo)或微帶傳輸線。傳輸線焊盤(pán)無(wú)需進(jìn)行阻抗匹配，因?yàn)槠骷堰M(jìn)行內(nèi)部設(shè)計(jì)，可與推薦的帶線相匹配。建議從射頻傳輸線到器件邊緣保持3 mil的間距，以實(shí)現(xiàn)最佳性能。

直流焊盤(pán)可使用標(biāo)準(zhǔn)的1 mil直徑金線進(jìn)行連接，應(yīng)使線長(zhǎng)盡可能短，以最小化寄生電感。如果直流焊盤(pán)足夠大，能夠容納帶線鍵合，則優(yōu)先采用帶線鍵合。
所有鍵合必須在150°C的標(biāo)稱平臺(tái)溫度下進(jìn)行熱超聲鍵合，并且必須施加足夠的超聲能量，以實(shí)現(xiàn)可靠的鍵合。
器件背面有金屬化層，接地連接可通過(guò)直接連接器件來(lái)實(shí)現(xiàn)。在這種情況下，將射頻接地層與導(dǎo)電環(huán)氧樹(shù)脂連接，連接接地焊盤(pán)雖非必需，但仍建議進(jìn)行，以確保接地牢固。

搬運(yùn)、安裝和環(huán)氧芯片粘貼

器件在運(yùn)輸時(shí)置于防靜電密封袋中，所有裸芯片應(yīng)存放在干燥氮?dú)猸h(huán)境中。
對(duì)于手動(dòng)拾取，通常使用鑷子拾取砷化鎵（GaAs）器件。然而，對(duì)于芯片載體器件，建議使用真空工具，以免對(duì)器件襯底造成損壞。應(yīng)在清潔環(huán)境中操作這些器件。
粘貼芯片時(shí)，應(yīng)在安裝表面涂抹少量環(huán)氧樹(shù)脂，以便在芯片放置到位后，在其周邊形成薄的環(huán)氧樹(shù)脂溢邊。在制造商指定的固化溫度下固化環(huán)氧樹(shù)脂。設(shè)置芯片粘貼工藝和環(huán)氧樹(shù)脂固化溫度，以降低組裝后的累積應(yīng)力。
由于芯片通過(guò)焊點(diǎn)粘貼，用戶必須遵循其模塊組件的熱機(jī)械設(shè)計(jì)最佳實(shí)踐。襯底材料的熱膨脹系數(shù)必須與砷化鎵（GaAs）和硅（Si）芯片的熱膨脹系數(shù)相匹配。請(qǐng)勿讓襯底發(fā)生翹曲或其他機(jī)械變形。