人工智能（AI）和大語(yǔ)言模型的快速發(fā)展，正推動(dòng)數(shù)據(jù)中心和AI集群計(jì)算對(duì)高速光收發(fā)模塊的需求激增，數(shù)據(jù)傳輸速率和能耗也被推向前所未有的高度。光模塊的速率正從100 Gbps和400 Gbps迅速邁向800 Gbps，并進(jìn)一步指向1.6 Tbps乃至更高速率。

高速率的演進(jìn)不僅推動(dòng)了光模塊在傳輸速率上的突破，同時(shí)也對(duì)其內(nèi)部和外部的微連接產(chǎn)品提出了更高要求。高速光收發(fā)模塊的微連接解決方案需在滿足高速率需求的同時(shí)，兼顧高可靠性、緊湊封裝以及更優(yōu)的耦合效率?；谄叽蠛诵募夹g(shù)平臺(tái)，HYC可為客戶提供完整的高速光收發(fā)模塊微連接產(chǎn)品。

① 8大基礎(chǔ)組件
億源通搭建了八大大基礎(chǔ)組件：MT/Mini MT， 激光切割（Jumper），光纖陣列(FA)，Receptacle, 隔離器（FSI），F(xiàn)iber lens，Block，Prism，并基于這八大基礎(chǔ)貨架產(chǎn)品進(jìn)行產(chǎn)品的組合，通過(guò)系統(tǒng)的工藝設(shè)計(jì)和產(chǎn)品管理，深度參與客戶產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的Design-in 階段，提供定制化光組件微連接方案，產(chǎn)品組合如2×MT-3×FA，F(xiàn)A+Isolator，F(xiàn)A+Lens array等。

8大基礎(chǔ)組件

②并行光學(xué)組件 – 應(yīng)用于400G/800G/1.6T DR/PSM 收發(fā)模塊
應(yīng)用于DR/PSM光模塊的并行光學(xué)組件典型產(chǎn)品如應(yīng)用于800G光模塊的MT-FA+硅透鏡， FA+隔離器，Receptacle-Collimator等。

新產(chǎn)品MT-FA貼lens array主要是應(yīng)用于光模塊的Rx端，通過(guò)將lens array粘貼在FA上實(shí)現(xiàn)匯聚光到PD中，有效改善耦合效率，不僅可以簡(jiǎn)化光模塊的封裝設(shè)計(jì)，還可以減少工序，降低成本。基于HYC的光學(xué)設(shè)計(jì)、模擬仿真以及光線追蹤核心技術(shù)能力平臺(tái)，可精準(zhǔn)設(shè)計(jì)光路和精確控制輸出光的角度，能夠與PD陣列完美匹配 (typ.≤ 16um)，大大提升與PD的耦合效率的同時(shí)保證回?fù)p45dB以上，為高速光模塊提供優(yōu)良的光學(xué)性能。

③WDM波分光學(xué)組件 – 應(yīng)用于400G/800G/1.6T FR/LR 收發(fā)模塊
應(yīng)用于FR/LR光模塊的WDM波分光學(xué)組件典型產(chǎn)品可提供Z-block集成組件產(chǎn)品、PLC-based CWDM/DWDM/MWDM產(chǎn)品。基于Z-block集成組件的產(chǎn)品可集成光收發(fā)模塊的接收端Rx或發(fā)射端Tx的組件，如Receptacle、Collimator、Z-block、Lens array和Prism等，極大地簡(jiǎn)化了光模塊的組裝和耦合。產(chǎn)品的核心技術(shù)在于通過(guò)光學(xué)模擬仿真，整合精密光學(xué)耦合組裝和測(cè)試以及光學(xué)元器件冷加工能力，設(shè)計(jì)最佳耦合組件，保證快速耦合及最佳插入損耗。HYC的精密光學(xué)冷加工和光學(xué)檢測(cè)平臺(tái)，具備高精度透鏡、棱鏡、Filter等材料冷加工處理能力，完備切制、研磨、拋光、膠合、Bar條測(cè)試、Pitch測(cè)試、清洗和檢驗(yàn)等光學(xué)冷加工工序全流程。

新產(chǎn)品800G BIDI（Tx+Rx）集成組件，集成Receptacle, Collimator, 自由空間環(huán)形器(Free Space Circulator) 和Z-block，用于BIDI(Bi-Directional) 單纖雙向收發(fā)模塊，提高信號(hào)傳輸穩(wěn)定性，優(yōu)化封裝布局。

④MCF光組件應(yīng)用于下一代基于空分復(fù)用MCF高速收發(fā)模塊
多芯光纖被認(rèn)為是突破當(dāng)前光通信系統(tǒng)香農(nóng)容量極限的有效解決方案，能夠?qū)崿F(xiàn)帶寬容量的指數(shù)級(jí)提升。要全面實(shí)現(xiàn)多芯光纖技術(shù)，關(guān)鍵在于解決MCF與MCF之間的連接，以及MCF與單模光纖（SMF）之間的互聯(lián)問(wèn)題。HYC可提供MCF光組件應(yīng)用于未來(lái)下一代基于空分復(fù)用（SDM）的MCF高速收發(fā)模塊，如4-Core Receptacle-FA等產(chǎn)品，以滿足未來(lái)更高帶寬需求。

審核編輯 黃宇