TPS65219 是一款電源管理 IC （PMIC），旨在為便攜式和固定應(yīng)用中的各種 SoC 供電。該器件在 -40°C 至 +105°C 的環(huán)境溫度范圍內(nèi)工作，使 PMIC 成為各種工業(yè)應(yīng)用的絕佳選擇。該器件包括 3 個同步降壓 DC-DC 轉(zhuǎn)換器和 4 個線性穩(wěn)壓器。

DC-DC 轉(zhuǎn)換器能夠產(chǎn)生 1 個 3.5A 和 2 個 2A 電流。根據(jù)開關(guān)模式配置，轉(zhuǎn)換器需要一個 470nH 的小電感、4.7μF 的輸入電容和每個電源軌的最小 10μF 輸出電容。
*附件：tps65219.pdf

其中兩個 LDO 在 0.6V 至 3.4V 的輸出電壓范圍內(nèi)支持 400mA 的輸出電流。這些 LDO 支持旁路模式，充當負載開關(guān)，并允許在運行期間改變電壓。另外兩個 LDO 在 1.2V 至 3.3V 的輸出電壓范圍內(nèi)支持 300mA 的輸出電流。這些 LDO 還支持負載開關(guān)模式。

I2C 接口、IO、GPIO 和多功能引腳 （MFP） 允許與各種 SoC 無縫連接。

特性

• 3 個降壓轉(zhuǎn)換器，開關(guān)頻率高達 2.3MHz。
  • 1× VIN：2.5V – 5.5V;IOUT：3.5A;VOUT 0.6V – 3.4V
  • 2× VIN：2.5V – 5.5V;IOUT：2A;VOUT 0.6V – 3.4V
• 4 個線性穩(wěn)壓器：
  • 2x VIN：1.5V – 5.5V;IOUT：400mA;VOUT：0.6V – 3.4V（可配置為負載開關(guān)和旁路模式，支持 SD 卡）
  • 2x VIN：2.2V – 5.5V;IOUT：300mA;VOUT：1.2V – 3.3V（可配置為負載開關(guān)）
• 所有三個降壓轉(zhuǎn)換器上的動態(tài)電壓調(diào)節(jié)
• 低 IQ/PFM，PWM 模式（準固定頻率）
• 可編程電源排序和默認電壓
• I2C 接口，支持 standard、fast-mode 和 fast-mode+
• 設(shè)計用于支持具有 14+ 個電源軌的系統(tǒng)（多 PMIC 配置中的 2× TPS65219 個器件）
• 2 個 GPO、1 個 GPIO 和 3 個多功能引腳
• EEPROM 可編程性

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

TPS65219是一款集成電源管理IC（PMIC），專為工業(yè)應(yīng)用設(shè)計，集成了3個降壓（BUCK）轉(zhuǎn)換器和4個線性穩(wěn)壓器（LDO）。該器件支持廣泛的SoC供電需求，適用于低功耗工業(yè)MPU和MCU等應(yīng)用。

2. 主要特性

• ?3個BUCK轉(zhuǎn)換器?：
  • 最高開關(guān)頻率2.3MHz
  • VIN范圍：2.5V - 5.5V
  • 輸出電流和電壓：
    • BUCK1：I_OUT = 3.5A, V_OUT = 0.6V - 3.4V
    • BUCK2和BUCK3：I_OUT = 2A, V_OUT = 0.6V - 3.4V
• ?4個LDO?：
  • VIN范圍：1.5V - 5.5V（LDO1和LDO2）；2.2V - 5.5V（LDO3和LDO4）
  • 輸出電流和電壓：
    • LDO1和LDO2：I_OUT = 400mA, V_OUT = 0.6V - 3.4V（可配置為負載開關(guān)和旁路模式）
    • LDO3和LDO4：I_OUT = 300mA, V_OUT = 1.2V - 3.3V（可配置為負載開關(guān)）
• ?動態(tài)電壓調(diào)節(jié)?：支持所有三個BUCK轉(zhuǎn)換器
• ?低功耗模式?：包括PFM、PWM模式和固定頻率模式
• ?可編程電源排序和默認電壓?
• ?I2C接口?：支持標準、快速和快速+模式
• ?多PMIC配置?：支持最多14條電源軌的系統(tǒng)（通過兩個TPS65219設(shè)備）
• ?其他特性?：包括2個GPO、1個GPIO和3個多功能引腳，支持EEPROM編程

3. 應(yīng)用領(lǐng)域

• 低功耗工業(yè)MPU和MCU，如AM62x、AM64x和AM243x
• HMI
• PLC
• 工業(yè)PC
• 建筑安全
• HVAC系統(tǒng)
• 視頻監(jiān)控
• 數(shù)據(jù)集中器
• 智能電表
• 保護繼電器
• 患者監(jiān)護和診斷設(shè)備
• 成像設(shè)備

4. 封裝信息

• 封裝類型：32引腳QFN
• 封裝尺寸：可選4.00mm × 4.00mm或5.00mm × 5.00mm

5. 技術(shù)規(guī)格

• ?絕對最大額定值?：包括輸入電壓、輸出電壓、工作結(jié)溫和存儲溫度等
• ?靜電放電（ESD）額定值?：符合HBM和CDM標準
• ?推薦操作條件?：詳細列出了輸入電壓、電容、電感等參數(shù)的范圍
• ?熱信息?：包括結(jié)到環(huán)境、結(jié)到外殼和結(jié)到板的熱阻等
• ?系統(tǒng)控制閾值?：包括電源好（POR）上升閾值、欠壓鎖定（UVLO）下降閾值等
• ?BUCK轉(zhuǎn)換器和LDO的詳細規(guī)格?：包括輸入電壓、輸出電壓、靜態(tài)電流、輸出電壓精度等

6. 功能描述

• 提供了功能框圖、設(shè)備功能模式、多PMIC操作、用戶寄存器和設(shè)備寄存器的詳細描述
• 支持動態(tài)電壓調(diào)節(jié)、電源排序、復(fù)位輸出等功能

7. 應(yīng)用與實施

• 提供了應(yīng)用信息、典型應(yīng)用電路、電源推薦和布局指導(dǎo)

8. 支持文檔和資源

• 包括文檔更新通知、支持資源、商標信息、靜電放電警告和術(shù)語表等