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革新焊接工藝,MiniLED焊錫膏開啟精密制造超高良率時(shí)代

東莞市大為新材料技術(shù)有限公司 ? 2025-04-25 10:37 ? 次閱讀
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MiniLED焊錫膏

在MiniLED制造領(lǐng)域,工藝的每一個(gè)細(xì)節(jié)都決定著產(chǎn)品的成敗。而焊錫膏,這一看似微小的材料,卻承載著連接精密元件、保障良率的核心使命。

如今,東莞市大為新材料技術(shù)有限公司以創(chuàng)新破局,推出革命性產(chǎn)品——Mini-M801高性能焊錫膏,重新定義精密焊接的標(biāo)準(zhǔn),為行業(yè)帶來(lái)一場(chǎng)效率與品質(zhì)的雙重躍遷。

無(wú)需額外添加助焊膏,工藝更純粹,良率更可控

MiniLED廠商為了解決長(zhǎng)時(shí)間固晶造成的飛件添加助焊膏。

為了解決溶錫問題添加助焊膏。

具備超強(qiáng)的擴(kuò)散性

能夠輕松應(yīng)對(duì)各種復(fù)雜的焊接環(huán)境,確保焊接點(diǎn)均勻一致性。


無(wú)歪斜漂移、無(wú)浮高的特性

讓每一個(gè)MiniLED芯片都能精準(zhǔn)定位,讓歪斜浮高導(dǎo)致的色差統(tǒng)統(tǒng)消失。


印刷后保濕時(shí)間和網(wǎng)板工作時(shí)間都超過了10小時(shí)。

這意味著,在生產(chǎn)過程中,你可以更加從容地應(yīng)對(duì)各種挑戰(zhàn),無(wú)需頻繁更換焊錫膏,在車間溫濕度管控更從容,從而大大提高了生產(chǎn)效率,降低了生產(chǎn)成本。


超強(qiáng)溶性性能

無(wú)論面臨是工藝或者PCB殘留導(dǎo)致的不溶錫,都有效解決。

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Mini-M801高性能焊錫膏主要粉徑:6號(hào)粉錫膏# 5-15μm、7號(hào)粉錫膏# 2-11μm、8號(hào)粉錫膏# 2-8μm


作為一家國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)和科創(chuàng)型企業(yè),東莞市大為新材料技術(shù)有限公司MiniLED錫膏、固晶錫膏 、激光錫膏水洗/水溶性錫膏等領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累。我們致力于為微細(xì)間距焊接行業(yè)提供高質(zhì)量的錫膏焊接方案,并與國(guó)家有色金屬研究院、廣州第五研究所長(zhǎng)期合作。我們的開發(fā)團(tuán)隊(duì)由化學(xué)博士和高分子材料專家組成,在電子焊料領(lǐng)域開發(fā)了多元產(chǎn)品,適用于多個(gè)領(lǐng)域。

錫膏粒徑:5號(hào)粉錫膏(15-25μm)、6號(hào)粉錫膏(5-15μm)、7號(hào)粉錫膏(2-11μm)、8號(hào)粉錫膏(2-8μm)、9號(hào)粉錫膏(1-5μm)、10號(hào)粉錫膏(1-3μm)


如果您想要知道更多關(guān)于固晶錫膏、MiniLED錫膏、激光錫膏、光模塊錫膏、水洗錫膏、水溶性錫膏、甲酸爐錫膏、系統(tǒng)級(jí)SIP封裝錫膏、光通訊錫膏、散熱器錫膏、倒裝錫膏、LGA封裝錫膏、2.5D/3D封裝錫膏、MEMS微機(jī)電系統(tǒng)錫膏、TEC錫膏、植球助焊劑、晶圓凸點(diǎn)助焊劑、倒裝助焊劑、半導(dǎo)體封裝錫膏、無(wú)鉛無(wú)鹵錫膏、SMT錫膏、QFN爬錫錫膏、二手DDR焊接錫膏、半導(dǎo)體高溫高鉛錫膏 、IGBT錫膏、二次回流錫膏、FC助焊膏、助焊膏、銅膏 、鋁膏、紅膠等,掃描下方二維碼進(jìn)行了解!

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