LP8758-E3 器件旨在滿足移動(dòng)電話、網(wǎng)卡和類(lèi)似應(yīng)用中低功耗處理器的電源管理要求。該器件包含 4 個(gè)降壓 DC-DC 轉(zhuǎn)換器內(nèi)核，提供 4 個(gè)輸出電壓軌。該設(shè)備由 I 控制^2^C 兼容串行接口。

自動(dòng) PWM-PFM （AUTO 模式）作可在較寬的輸出電流范圍內(nèi)最大限度地提高效率。
*附件：lp8758-e3.pdf

LP8758-E3 支持與硬件 Enable 輸入信號(hào)同步的可編程啟動(dòng)和關(guān)斷排序。

保護(hù)功能包括短路保護(hù)、電流限制、輸入電源 UVLO 以及溫度警告和關(guān)斷功能。為設(shè)備的狀態(tài)信息提供了幾個(gè)錯(cuò)誤標(biāo)志。此外，LP8758-E3 器件支持負(fù)載電流測(cè)量，無(wú)需添加外部電流檢測(cè)電阻器。在啟動(dòng)和電壓變化期間，該器件控制輸出轉(zhuǎn)換速率，以最大限度地減少輸出電壓過(guò)沖和浪涌電流。

特性

• 完全集成的四通道降壓轉(zhuǎn)換器，每個(gè)降壓轉(zhuǎn)換器的可編程最大輸出電流高達(dá) 4A
  • 自動(dòng) PWM-PFM 和強(qiáng)制 PWM作
  • 可編程輸出電壓轉(zhuǎn)換速率：30 mV/μs 至 0.5 mV/μs
  • 輸入電壓范圍：2.5 V 至 5.5 V
  • V外范圍：0.5 V 至 3.36 V（帶 DVS）
• 具有使能信號(hào)的可編程啟動(dòng)和關(guān)斷排序
• 我^2^C 兼容接口，支持標(biāo)準(zhǔn) （100 kHz）、快速 （400 kHz）、快速+ （1 MHz） 和高速 （3.4 MHz） 模式
• 具有可編程掩碼的中斷功能
• 負(fù)載電流測(cè)量
• 輸出短路和過(guò)載保護(hù)
• 用于降低 EMI 的擴(kuò)頻模式
• 四個(gè)降壓內(nèi)核以 90° 異相工作，從而降低了輸入紋波電流
• 超溫警告和保護(hù)
• 欠壓鎖定 （UVLO）

參數(shù)

1. 概述

LP8758-E3 是一款集成了四個(gè)同步降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器的高性能電源管理 IC，專為低功耗處理器在移動(dòng)設(shè)備、網(wǎng)卡等應(yīng)用中的電源管理需求而設(shè)計(jì)。每個(gè)轉(zhuǎn)換器核心支持高達(dá) 4A 的可編程最大輸出電流，并具有自動(dòng) PWM/PFM 和強(qiáng)制 PWM 操作模式。

2. 主要特性

• ?四路輸出?：四個(gè)獨(dú)立的降壓轉(zhuǎn)換器核心，每路最大輸出電流 4A。
• ?高效操作?：自動(dòng) PWM/PFM 模式切換，根據(jù)負(fù)載情況優(yōu)化效率。
• ?可編程特性?：輸出電壓、輸出電流限制、電壓上升斜率等均可編程。
• ?保護(hù)功能?：包括短路保護(hù)、過(guò)載保護(hù)、過(guò)溫警告和保護(hù)、欠壓鎖定等。
• ?靈活的控制?：支持通過(guò) I2C 接口進(jìn)行編程和控制，支持標(biāo)準(zhǔn)、快速、快速+和高速模式。
• ?EMI 減少?：可選的擴(kuò)頻時(shí)鐘模式，降低 EMI。

3. 電氣特性

• ?輸入電壓范圍?：2.5V 至 5.5V。
• ?輸出電壓范圍?：0.5V 至 3.36V，步長(zhǎng)可調(diào)。
• ?效率?：在寬輸出電流范圍內(nèi)保持高效率。
• ?熱特性?：熱警告溫度可調(diào)（125°C 或 105°C），熱關(guān)機(jī)溫度約 150°C。

4. 功能描述

• ?自動(dòng) PWM/PFM?：根據(jù)負(fù)載電流自動(dòng)切換 PWM 和 PFM 模式。
• ?輸出電壓監(jiān)測(cè)?：提供可編程的電源良好（PG）信號(hào)和中斷。
• ?負(fù)載電流測(cè)量?：無(wú)需外部電流感應(yīng)電阻即可測(cè)量負(fù)載電流。
• ?軟啟動(dòng)?：限制啟動(dòng)時(shí)的浪涌電流。
• ?擴(kuò)頻時(shí)鐘?：減少 EMI。
• ?可編程啟動(dòng)和關(guān)機(jī)序列?：支持通過(guò)使能信號(hào)同步的啟動(dòng)和關(guān)機(jī)序列。

5. 應(yīng)用

• 光學(xué)模塊
• 無(wú)人機(jī)系統(tǒng)
• 智能手機(jī)、電子書(shū)和平板電腦
• 固態(tài)硬盤(pán)

6. 封裝與尺寸

• ?封裝類(lèi)型?：35 引腳 DSBGA（晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝）。
• ?尺寸?：具體尺寸未直接提供，但封裝類(lèi)型為 35 引腳 DSBGA，通常尺寸較小，適合高密度應(yīng)用。

7. 布局與接地

• ?輸入電容?：每個(gè)降壓轉(zhuǎn)換器的輸入需要至少 10μF 的陶瓷電容，靠近 VIN_Bx 引腳放置。
• ?輸出電容?：每個(gè)輸出需要至少 10μF（推薦 22μF）的陶瓷電容，考慮 DC 偏置電壓特性。
• ?接地?：良好的接地設(shè)計(jì)對(duì)于減小噪聲和確保性能至關(guān)重要。

8. 編程與接口

• ?I2C 接口?：支持標(biāo)準(zhǔn)（100kHz）、快速（400kHz）、快速+（1MHz）和高速（3.4MHz）模式。
• ?寄存器映射?：提供詳細(xì)的寄存器映射，包括控制寄存器、狀態(tài)寄存器等。