一、**AI技術(shù)革命重塑光模塊產(chǎn)業(yè)格局 **

自2023年起，以生成式人工智能（AIGC）和大型語言模型（LLM）為代表的AI技術(shù)取得突破性進展，ChatGPT等應用的爆發(fā)性增長對算力基礎(chǔ)設(shè)施提出了前所未有的需求。訓練和推理任務(wù)所需的計算資源呈指數(shù)級上升，直接推動全球云計算數(shù)據(jù)中心擴容與升級。在這一背景下，高速光模塊作為數(shù)據(jù)中心內(nèi)部及互聯(lián)的核心傳輸載體，迎來了歷史性發(fā)展機遇。其中，800G光模塊因其高帶寬、低時延的特性，成為滿足AI算力需求的關(guān)鍵組件，市場部署節(jié)奏較預期大幅提前。行業(yè)頭部廠商如中際旭創(chuàng)、Coherent等已實現(xiàn)800G產(chǎn)品量產(chǎn)，而更前沿的1.6T光模塊研發(fā)競賽也已啟動，預計2025年進入商用階段，標志著光通信技術(shù)正式邁入“T級時代”。

二、數(shù)據(jù)中心與電信市場雙輪驅(qū)動

1. **數(shù)據(jù)中心互聯(lián)（DCI）需求激增 **

AI服務(wù)器集群的規(guī)?；渴饘е聰?shù)據(jù)中心內(nèi)部流量激增，傳統(tǒng)100G/200G光模塊難以滿足高密度數(shù)據(jù)傳輸需求。400G/800G光模塊憑借更高的端口密度和能效比，成為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的標配。據(jù)LightCounting預測，2024年800G光模塊在數(shù)據(jù)中心市場份額將超30%，而中國云服務(wù)商（如阿里云、騰訊云）的400G升級周期較北美晚1~2年，但增速更快，2023年采購量同比翻番。

2. 電信網(wǎng)絡(luò)升級催生長距離需求

全球電信運營商加速推進400G城域及骨干網(wǎng)建設(shè)，以應對5G回傳、視頻流量和東數(shù)西算等場景。長距離相干光模塊（如400G ZR+）需求顯著增長，同時接入網(wǎng)領(lǐng)域，25G/50G PON成為光纖到戶（FTTH）下一代標準，華為、諾基亞等設(shè)備商已聯(lián)合模塊廠商推出兼容性解決方案，預計2026年全球PON市場規(guī)模將突破50億美元。

三、市場增長與技術(shù)演進趨勢

3. **復合增長率遠超預期 **

2023年全球光模塊市場規(guī)模約120億美元，受AI與云計算的疊加影響，2028年有望達到280~320億美元，年復合增長率（CAGR）上修至16.7%~19.7%（原預測為12%~14%）。增長動力主要來自三方面：

• AI算力投資： Meta、微軟等科技巨頭年均資本開支中30%投向AI基礎(chǔ)設(shè)施；
• ** 技術(shù)迭代加速：** 800G產(chǎn)品生命周期縮短，1.6T研發(fā)周期壓縮至18個月；
• 新興應用場景： 自動駕駛、元宇宙等需超低時延網(wǎng)絡(luò)支撐。

4. 中國市場的差異化機遇

盡管美國在800G部署上領(lǐng)先，中國憑借“東數(shù)西算”工程和本土云廠商的快速擴張，在400G及硅光技術(shù)領(lǐng)域逐步縮小差距。旭創(chuàng)科技、光迅科技等企業(yè)已切入全球供應鏈，且在CPO（共封裝光學）等前沿技術(shù)布局積極。

四、**挑戰(zhàn)與未來展望 **

1. 行業(yè)面臨三大核心挑戰(zhàn)：

• 技術(shù)壁壘： 1.6T需突破磷化銦調(diào)制器與DSP芯片集成瓶頸；
• 成本壓力： 高速模塊的良率與規(guī)?；a(chǎn)仍需優(yōu)化；
• 標準競爭： OpenZR+與專有方案的博弈影響生態(tài)統(tǒng)一。

未來三年，光模塊產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)“速率躍遷”與“光電融合”兩大主線。1.6T技術(shù)或率先在AI訓練集群中應用，而CPO/LPO（線性驅(qū)動可插拔光學）技術(shù)有望降低功耗30%以上，成為下一代數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的主流方案。此外，量子通信與光模塊的融合可能開辟新的技術(shù)賽道，進一步拓展行業(yè)邊界。

審核編輯 黃宇