TPS65835 是用于主動快門 3D 的電源管理單元 （PMU） 眼鏡由一個電源管理內(nèi)核和一個 MSP430 微控制器組成。電源管理 內(nèi)核具有集成的電源路徑、線性充電器、LDO、升壓轉(zhuǎn)換器和全 H 橋模擬 在一副主動式快門 3D 眼鏡中用于左右快門作的開關。The MSP430 核心支持來自 IR、RF 或其他通信模塊的同步和通信 通過集成的通用串行通信和定時器接口進行作 H 橋開關。
*附件：tps65835.pdf

特性

• 電源管理內(nèi)核
  • 線性充電器
    • 三個充電器階段：預充電、快速
      充電和充電終止
    • LED 電流吸收，用于電源良好和
      充電器狀態(tài)指示
  • 用于
    外部模塊和集成MSP430電源的低壓差穩(wěn)壓器（LDO）電源
  • 升壓轉(zhuǎn)換器
    • 可調(diào)輸出電壓：8 V 至 16 V
  • 全 H 橋模擬開關
    • 由 MSP430 內(nèi)核內(nèi)部控制，以實現(xiàn)
      系統(tǒng)功能
• MSP430 內(nèi)核
  • 超低功耗
    • 活動模式：1 MHz、2.2 V 時為 280 μA
    • 待機模式：0.5μA
    • 關閉模式（RAM 保持）：0.1 μA
  • 五種省電模式
  • 16 位 RISC 架構
  • 16 kB 閃存
    具有 3 個Capture/Compare 寄存器* 具有內(nèi)部
    基準、采樣保持和自動掃描功能的 10 位 200ksps 模數(shù)轉(zhuǎn)換器
  • 通用串行通信接口，支持 IrDA 編碼/解碼和同步 SPI
    • 增強的 UART，支持自動波特率
      檢測 （LIN）
    • IrDA 編碼器和解碼器
    • 同步 SPI
    • 我^2^C
  • 串行板載編程
    • 無需外部編程電壓
    • 通過安全
      熔斷器實現(xiàn)可編程代碼保護

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

• ?設備名稱?：TPS65835
• ?類型?：高級電源管理單元（PMU），集成MSP430微控制器，用于主動快門3D眼鏡
• ?主要特性?：
  • 集成電源管理核心和MSP430微控制器
  • 五種省電模式
  • 16位RISC架構，16kB閃存
  • 線性充電器，支持三段式充電
  • 低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO）
  • 同步升壓轉(zhuǎn)換器
  • 全H橋模擬開關
  • 串行通信接口（I2C、SPI、UART）
  • IrDA編碼器和解碼器

2. 應用

• ?主動快門3D眼鏡?

3. 功能描述

• ?電源管理核心?：
  • 集成線性充電器，支持電池和系統(tǒng)電源路徑管理
  • LDO，輸出電壓可調(diào)（2.2V或3.0V）
  • 升壓轉(zhuǎn)換器，輸出電壓可調(diào)（8V至16V）
  • 全H橋模擬開關，用于左右快門操作
• ?MSP430微控制器?：
  • 16位RISC CPU，16kB閃存，512B RAM
  • 基本時鐘模塊，包括內(nèi)部DCO和32kHz晶體支持
  • 10位ADC，比較器A+，多個定時器模塊
  • 通用串行通信接口（USCI），包括UART、SPI、I2C
  • JTAG/Spy-Bi-Wire接口

4. 規(guī)格

• ?輸入電壓范圍?：3.7V至28V（充電器輸入），2.5V至6.4V（系統(tǒng)和電池電壓）
• ?輸出電壓范圍?：
  • LDO：2.2V或3.0V
  • 升壓轉(zhuǎn)換器：8V至16V
• ?最大輸出電流?：
  • LDO：30mA
  • 升壓轉(zhuǎn)換器：取決于外部反饋網(wǎng)絡和負載
• ?工作溫度范圍?：0°C至85°C

5. 應用信息和典型應用

• ?設計要求?：包括輸入電壓、輸出電壓、電流等參數(shù)
• ?詳細設計過程?：包括外部組件選擇（如電感器、電容器）、PCB布局建議等
• ?應用曲線?：展示電源管理核心和MSP430微控制器的典型特性，如啟動和關斷波形、效率曲線等

6. 設備功能模式

• ?SLEEP狀態(tài)?：電源管理核心和電池充電器/電源路徑保持活動，LDO和升壓轉(zhuǎn)換器禁用
• ?NORMAL操作模式?：系統(tǒng)完成上電例程后進入正常操作模式，具體操作由SW_SEL引腳設置

7. MSP430微控制器

• ?電氣特性?：包括不同操作模式下的供電電流、輸入輸出特性、時鐘頻率等
• ?操作模式?：一種活動模式和五種低功耗模式（LPM0至LPM4）
• ?端口功能?：詳細描述了每個端口的編程選項和功能

8. 布局指南

• ?PCB布局建議?：包括電源和地平面的使用、關鍵信號路徑的布局等
• ?布局示例?：提供了PCB布局的示例圖

9. 設備支持

• ?開發(fā)支持?：提供相關的參考設計文檔和工具
• ?文檔支持?：包括數(shù)據(jù)手冊、用戶指南等
• ?社區(qū)資源?：提供TI E2E在線社區(qū)和設計支持的鏈接

10. 包裝和可訂購信息

• ?封裝類型?：40引腳VQFN封裝
• ?封裝尺寸?：7mm × 7mm