鴻合智遠｜壓紋載帶包裝：表面貼裝型晶體振蕩器

在電子元器件封裝領(lǐng)域，壓紋載帶包裝（表面貼裝型晶體振蕩器）憑借其獨特優(yōu)勢，成為保障電子設(shè)備穩(wěn)定運行的關(guān)鍵一環(huán)。這種封裝方式不僅實現(xiàn)了晶體振蕩器的高效集成，還通過精密設(shè)計提升了產(chǎn)品的性能與可靠性，為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)帶來了革命性變革。今天鴻合智遠小編將探索壓紋載帶包裝-表面貼裝型晶體振蕩器的詳細內(nèi)容，大家一起來看下吧。

一、包裝帶

二、卷筒

三、標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格

1、VC-TCXO/TCXO

2、SPXO/VCXO/RTC

（1）將品名等信息用標(biāo)簽貼在輪緣一側(cè)；

（2）DSA/DSB535SGA、DSA535SGB還支持卷筒直徑φ180。

總的來說，壓紋載帶包裝-表面貼裝型晶體振蕩器作為現(xiàn)代電子封裝的核心技術(shù)，通過精密的成型工藝和嚴(yán)格的質(zhì)量控制體系，實現(xiàn)了晶體振蕩器性能與可靠性的雙重突破。這種創(chuàng)新封裝方式，不僅推動了電子元器件的小型化、集成化發(fā)展，更為電子產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新提供了堅實支撐。

審核編輯 黃宇