（電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹）4月23日到5月2日，在上海國際博覽中心上海車展盛大召開。在本屆車展上，比亞迪、長城、長安、奇瑞、上汽、問界、蔚來、小鵬、理想、豐田等多家廠商集體亮相，除了亮眼的車型外觀外，智能駕駛、智能座艙、車載AI系統(tǒng)等汽車成為重點展示的內(nèi)容。

圖：仰望U8L 電子發(fā)燒友拍攝

4月23日，在車展8號館比亞迪正式發(fā)布仰望U8L，這款定位全尺寸行政豪華SUV一登場就吸引在場媒體的目光，在駕駛輔助方面，仰望U8L繼續(xù)搭載天神之眼A高階智能駕駛輔助，采用三激光方案，能夠?qū)崿F(xiàn)包含高快領(lǐng)航、城市領(lǐng)航、自動泊車、易四方泊車、代客泊車等在內(nèi)的多種智能駕駛輔助能力。

隨著汽車智能化的發(fā)展和普及，智能化硬件的架構(gòu)逐步從分布式控制器向中央控制器的方向發(fā)展，艙駕一體方案因其在成本、應(yīng)用方面的優(yōu)勢，獲得越來越多的廠商關(guān)注。本文將集中將上海車展上高通、聯(lián)發(fā)科、地平線、英特爾、黑芝麻智能在智能座艙、艙駕一體和智能駕駛領(lǐng)域的最新產(chǎn)品和方案進行匯總分析。

圖：艙駕一體和智能駕駛大算力芯片，電子發(fā)燒制圖

性能、能效與成本兼優(yōu)，高通展示驍龍Snapdragon Ride平臺應(yīng)用

4月26日，在上海車展同期舉辦的汽車半導(dǎo)體芯片大會上，高通公司中國區(qū)董事長孟樸表示：“目前已經(jīng)有多家領(lǐng)先車企在搭載驍龍座艙平臺的量產(chǎn)車型中，正式推出了車端大模型功能，推動生成式AI上車。我們相信能夠始終連接，并且擁有強大的娛樂能力、實時導(dǎo)航和擴展功能的數(shù)據(jù)，將成為未來駕艙體驗的核心。2023年，全球已有超過149款車型正式上市，搭載了高通驍龍座艙平臺，覆蓋從豪華旗艦到大眾市場的多種車型產(chǎn)品。本次上海車展的參展企業(yè)中，超過65家是高通的汽車生態(tài)伙伴?！?/p>

圖片來自高通公司

他強調(diào)，隨著2024年10月上市的驍龍座艙至尊版，高通已構(gòu)建起完整且可擴展的Snapdragon Ride平臺產(chǎn)品組合，能夠覆蓋從入門級到高端車型的多樣化需求，整個SOC產(chǎn)品組合采用統(tǒng)一的軟件的架構(gòu)，具備高度的靈活性和可控性。

高通在應(yīng)對汽車行業(yè)“硬件生命周期長”與技術(shù)迭代的矛盾時，表現(xiàn)出獨特的技術(shù)優(yōu)勢，通過自研Oryon CPU、Adreno GPU等核心模塊，構(gòu)建了兼顧高性能與低功耗的硬件基礎(chǔ)，同時以15年硬件支持保障與持續(xù)軟件升級服務(wù)，確?？蛻粼诋a(chǎn)品全周期內(nèi)享受技術(shù)紅利。

在駕駛輔助領(lǐng)域，這種策略體現(xiàn)為“分層推進，全域覆蓋”的Snapdragon Ride平臺產(chǎn)品矩陣：驍龍8620以高性價比覆蓋高速NOA場景，驍龍8650支撐高速+城市NOA市場，驍龍8775則通過艙駕融合架構(gòu)滿足艙駕一體化需求。我們在現(xiàn)場展示的汽車和一級供應(yīng)商的合作中，看到最新的合作案例。

圖：零跑B01中央域控制器 電子發(fā)燒友拍攝

零跑B01是填補15萬級市場高品質(zhì)智能轎車的空缺，其B系列采用的技術(shù)架構(gòu)也是零跑最新的LEAP 3.5技術(shù)架構(gòu)，采用高通8650+8295方案（中央域控制器），零跑強調(diào)LEAP 3.5超級智能且超級集成，具備智能、樂趣、品質(zhì)、時尚四大特點?，F(xiàn)場工作人員介紹，新車高速領(lǐng)航NOA實現(xiàn)，可以部分實現(xiàn)城市智駕的功能。零跑B01最大化提升了智能座艙和駕駛輔助效率，進一步推動了艙駕融合前沿技術(shù)的應(yīng)用。

圖、零跑B01智能座艙展示 電子發(fā)燒友拍攝

此外，在極氪汽車的展臺，記者還體驗了極氪009上的“SPA療愈座艙”，依托伊姆斯座椅、奧古斯托定制香氛，配合極氪自研Zeekr Sound Max自研音響與杜比全景聲，為用戶開啟一場融合五感的奢享旅程。在高端的極氪009光輝汽車上，記者體驗了AI大模型上車，語音交互激活旅程定制、無麥K歌等功能。這款高端汽車上采用了兩顆高通驍龍8295座艙芯片。

本次上海車展上，卓馭科技展臺展示了采用高通芯片的L2級輔助駕駛控制器和艙駕融合控制器。艙駕融合控制器采用高通SA8775P SoC，算力72TOPS，采用水冷散熱，通過Hypervisor可在一顆芯片實現(xiàn)L2級輔助駕駛域QNX，座艙域Android的同時運行，能夠為OEM提供優(yōu)化的系統(tǒng)綜合成本，推動整體架構(gòu)向開放式、可擴展與中央計算轉(zhuǎn)型，該方案將進一步推動L2級輔助駕駛功能的普及。

而采用SA8650P的L2級輔助駕駛控制器，功耗小于60W，重量1500g，算力達到200TOPS，可以為L2輔助駕駛提供完整的支持?，F(xiàn)場展臺的工作人員介紹，實現(xiàn)同等算力的智駕芯片，某友商產(chǎn)品的功耗接近SA8650P的一倍，低功耗和高算力成為高通車規(guī)級產(chǎn)品的優(yōu)勢。

據(jù)悉，驍龍座艙平臺至尊版（驍龍8397）上車在即，將進一步釋放大模型本地化運行的潛力，推動“車載智能體”從概念走向現(xiàn)實。

地平線和博世、電裝達成戰(zhàn)略合作，征程6系列的多款Demo集中亮相

在5.1號館地平線向觀眾展示了全新發(fā)布的城區(qū)輔助駕駛系統(tǒng)Horizon SuperDrive?（簡稱HSD）以及車載智能計算方案征程6系列，為汽車裝上真正會思考的“智慧大腦”。據(jù)悉，征程6P算力高達560TOPS，采用ARM Cortex A78AE，18核，4核BPU Nash，支持前攝1800萬攝像頭，200GFLOPs支持3D圖像渲染，圖像處理帶寬達到5.3Gpixel/s，配置256bit LPDDR5，約205GB/s的讀寫速度。

地平線剛剛發(fā)布的征程6P和Horizon Cell“彈夾系統(tǒng)”現(xiàn)身展館。地平線為車企合作伙伴提供“軟硬件皆可升級”的方案選擇，支持車載計算平臺快速升級，實現(xiàn)車企與用戶的共贏?；趶棅A系統(tǒng)，依托于“技術(shù)同源、架構(gòu)統(tǒng)一”的特點，軟硬一體全棧方案HSD推出HSD 300/HSD 600/HSD 1200三個版本，提供從普惠級到高性能再到全場景的全價格段、全性能段解決方案。

圖：Horizion Cell車載計算平臺 電子發(fā)燒友拍攝

地平線展示了和博世、電裝等國際頂級Tier1廠商合作的最新進展。比如現(xiàn)場展示基于征程6M/6E的博世輔助駕駛升級版，算力可以達到80TOPS/128TOPS，并且融合領(lǐng)先的BEV Transformer及占用網(wǎng)絡(luò)感知算法，能夠?qū)崿F(xiàn)高速NOA，還有城市記憶輔助、記憶泊車等功能。電裝展臺展示了基于J6的電裝高性能一體機。

圖：博世縱橫輔助駕駛升級版 電子發(fā)燒友拍攝

英特爾第二代AI SoC首發(fā)，AI性能10倍提升，驅(qū)動汽車智能化升級

在7.1號館，國際芯片大廠英特爾正式發(fā)布了第二代英特爾AI增強軟件定義汽車（SDV）SoC。

英特爾院士、英特爾公司副總裁、汽車事業(yè)部總經(jīng)理Jack Weast表示，英特爾第二代AI增強軟件定義的車載SoC，有兩大優(yōu)勢：1、性能優(yōu)勢，新產(chǎn)品的AI性能比前一代提升了10倍，每瓦CPU的性能提升了61%，音頻性能提升了兩倍，同時支持10GB TSN以太網(wǎng)。2、架構(gòu)優(yōu)勢，第二代AI增強軟件定義車載SoC是汽車行業(yè)首個多制程節(jié)點芯粒架構(gòu)。通過這款芯片，我們可以把3A游戲、高保真視頻和音頻帶入汽車。

圖：英特爾第二代AI SoC性能 電子發(fā)燒友拍攝

這款產(chǎn)品將采用和AI PC處理器一樣的英特爾18A工藝，預(yù)計2026年開始在量產(chǎn)車輛上部署。

在展臺現(xiàn)場，英特爾展示了第一代車載SoC芯片支持的智能座艙，工作人員表示，這款產(chǎn)品可以支持前排的五連屏，配備的英特爾銳炫車載獨立顯卡可以支持車機顯示屏4K分辨率顯示，支持3D地圖的顯示和實時渲染，做人機交互和天氣系統(tǒng)展示，實現(xiàn)絲滑體驗。在座艙AI方面，車載SoC芯片提供AI大語言模型的支持，7B的DeepSeek R1模型接入，字節(jié)吞吐量達到70tokens/秒，實現(xiàn)200毫秒的低延遲。

當(dāng)天，英特爾與領(lǐng)先的車規(guī)級智能汽車計算芯片及基于芯片的解決方案供應(yīng)商黑芝麻智能簽署合作備忘錄。雙方宣布將建立合作，分別基于自身在座艙芯片和輔助駕駛芯片上的創(chuàng)新優(yōu)勢，共同打造集安全輔助駕駛、沉浸式座艙體驗為一體的艙駕融合平臺。還有，面壁智能和英特爾建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同研發(fā)端側(cè)原生智能座艙，定義下一代車載AI。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布3nm智能座艙芯片，賦能AI座艙和艙駕一體

4月23日，聯(lián)發(fā)科在上海車展發(fā)布全新天璣汽車旗艦座艙平臺 C-X1 和旗艦聯(lián)接平臺 MT2739，發(fā)力 AI 座艙與艙駕一體為主旋律的車芯市場。

圖：C-X1芯片 電子發(fā)燒友拍攝

C-X1芯片基于臺積電先進的 3nm 制程，采用 Arm v9.2-A 架構(gòu)（12 核 CPU），集成了 NVIDIA 新一代 Blackwell GPU 與深度學(xué)習(xí)加速器（10.2 TFLOPS GPU），以雙 AI 引擎構(gòu)建彈性算力架構(gòu)（400 TOPS 算力）。此外，它還支持 FP4 格式量化，運行 AI 大模型可節(jié)省 50% 的內(nèi)存帶寬。還有強大的 ISP 影像處理能力讓它能夠支持 12 路攝像頭并行處理，以及高達 150db HDR 超越同級的圖像處理，更支持 8K 60fps 的超清視頻播放。

現(xiàn)場工作人員表示，天璣汽車平臺已經(jīng)先后和蔚來、比亞迪、長安汽車都有合作。天璣汽車座艙平臺 C-X1 與英偉達智駕芯片（比如 NVIDIA Thor）搭配使用，就可形成一套完整的集中式計算平臺解決方案，能夠托管所有車輛域處理器，C-X1采用3nm制程成本比較高，推薦在25萬到30萬以上的旗艦車型的艙駕一體采用這款芯片。

聯(lián)發(fā)科還推出了天璣汽車旗艦聯(lián)接平臺MT2739，支持5G-Advanced通信技術(shù)，全球率先支持3GPP R17與R18標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，并支持NB-NTN及 NR-NTN衛(wèi)星通信技術(shù)，在極端環(huán)境下具有強大的通訊能力，適用于戶外長途穿越、城市等多種場景。

黑芝麻展出華山A2000系列和武當(dāng)C1200系列，推進跨域融合和高階智駕落地

黑芝麻智能則在上海車展攜7nm的大算力芯片華山A2000系列和武當(dāng)C1200系列亮相，現(xiàn)場，黑芝麻智能與英特爾合作打造了首個原型方案“英特爾&黑芝麻智能艙駕融合平臺”。
據(jù)悉，武當(dāng)1200家族芯片作為安全底座承載車載基礎(chǔ)功能，英特爾旗艦處理器提供頂級座艙體驗，華山A2000芯片則為輔助駕駛的大模型運算持續(xù)供能。華山A2000芯片的核心突破在于自研的“九韶”NPU架構(gòu)，采用大核設(shè)計支持Transformer硬加速，同時支持FP8/FP16混合精度運算，能效比達行業(yè)頂尖水平。

華山A2000家族包括A2000 Lite、A2000和A2000 Pro三款產(chǎn)品，分別針對不同等級的輔助駕駛需求。A2000 Lite專注于城市輔助駕駛，A2000支持全場景通識輔助駕駛，而A2000 Pro則是為高階全場景通識輔助駕駛設(shè)計。

寫在最后

汽車產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)階段是智能化，AI 應(yīng)用將成為車企打造智能座艙差異化優(yōu)勢的關(guān)鍵。下一代汽車系統(tǒng)架構(gòu)的顯著趨勢是：駕駛輔助、智能座艙、車載連接等多個功能域融合，通過統(tǒng)一的計算平臺協(xié)同工作，這一趨勢也推動了艙駕融合的發(fā)展。
本次上海車展，高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科、地平線和黑芝麻的新品展示，以及與Tier1等其他合作伙伴達成重要戰(zhàn)略合作，都在揭示汽車智能化的加速落地，相信會有更多廠商加入智能座艙、艙駕融合一體芯片供應(yīng)行列。

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