一些多層高速板上的貼片晶振有時(shí)在設(shè)計(jì)時(shí)會挖空相鄰的平面層，如下所示：

這是一塊四層板，底層有一個(gè)貼片晶振，

第三層的地平面在設(shè)計(jì)時(shí)用禁止區(qū)域?qū)⒕д裾旅娴牡仄矫嫱诳眨?/p>

第二層晶振下面的平面沒有挖空，

頂層也沒有挖空。

很多人不解，在貼片晶振鄰近平面層挖空的用意是什么呢？

因?yàn)橘N片晶振兩個(gè)焊盤是長方形的焊盤，剛好和鄰近的平面形成了一個(gè)電容器，由電容計(jì)算公式C=εs/4πkd可知，長方形的焊盤與鄰近的地平面之間寄生的電容量和焊盤的面積S，焊盤到平面的距離d有關(guān)。一般情況焊盤的面積S都不會變了，所以晶振長方形的焊盤與鄰近的地平面之間寄生的電容量主要由焊盤到平面的距離d決定。d一般都很小，比如1.6MM的四板，層壓結(jié)構(gòu)如下圖所示，

由圖可知，芯板占了主要的厚度，焊盤到平面的距離d只有3.5mil,非常的小，如果用電容計(jì)算公式C=εs/4πkd算出來的寄生電容值是很大的。

有個(gè)例子是這樣的，原廠有個(gè)參考原理圖，晶振的諧振電容是

12pF,

但是PCB樣板做回來后，測試發(fā)現(xiàn)樣板的頻偏很大。

后來把晶振的兩個(gè)諧振電容改成4.7pF后，頻偏才有所改善。

由此可見，貼片晶振的兩個(gè)焊盤腳與其下方的平面存在著寄生電容。寄生電容會影響系統(tǒng)的頻偏，頻偏過大時(shí)，系統(tǒng)在平常工作環(huán)境可以正常運(yùn)行，但是在極限條件下，如高低溫條件，很有可能不能正常運(yùn)行了。如果貼片晶振的兩個(gè)焊盤腳與其下方的平面存在著寄生電容很大，諧振電容不貼時(shí)，晶振的頻偏也是很大。那么這個(gè)PCB板用來生產(chǎn)，出來的產(chǎn)品雖然平常工作時(shí)沒有什么問題 ，但是在一些高低溫的條件下，就可能會出問題了，這是一個(gè)很大的風(fēng)險(xiǎn)。所以在設(shè)計(jì)PCB時(shí)，遇到貼片晶振時(shí)，應(yīng)該考慮挖空晶振下方的平面層。