2018 年上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的總體思路。

（1）充分發(fā)揮集成電路產(chǎn)業(yè)作為國家戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)的重大作用，不斷提供和滿足移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、信息安全、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、智能醫(yī)療、衛(wèi)星導(dǎo)航、智能家居和智能消費電子等新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需求。

深入融合《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十三個五年規(guī)劃綱要》、《中國制造 2025》國家戰(zhàn)略和推進供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革的戰(zhàn)略部署[1,2]，著力增強集成電路的基礎(chǔ)支撐能力，著力提升集成電路的應(yīng)用水平，著力探索產(chǎn)業(yè)發(fā)展新模式，著力營造產(chǎn)業(yè)發(fā)展良好環(huán)境，著力培育經(jīng)濟增長新動能，為促進我國經(jīng)濟社會發(fā)展和打造我國制造業(yè)競爭新優(yōu)勢，為上海和全國集成電路產(chǎn)業(yè)做出新貢獻。

（2）不斷增強上海集成電路產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力。在 2017～2018 年保持產(chǎn)業(yè)平均增速 15%～20%，在 2019～2020 年提升產(chǎn)業(yè)增速 20%～22% 的基礎(chǔ)上，努力推動 IC 設(shè)計技術(shù)和芯片制造技術(shù)達到國際先進和國內(nèi)領(lǐng)先水平；努力推進封裝測試技術(shù)與世界先進水平同步；重大裝備和關(guān)鍵材料不但進入國內(nèi)集成電路大生產(chǎn)線應(yīng)用，并逐步進入國際采購體系。努力實現(xiàn) IC 設(shè)計業(yè)、芯片制造業(yè)、封裝測試業(yè)和設(shè)備材料業(yè)四業(yè)協(xié)同發(fā)展、齊頭并進。

（3）繼續(xù)完善上海集成電路產(chǎn)業(yè)布局。通過加強投資和企業(yè)整合重組，大力打造設(shè)計業(yè)、芯片制造業(yè)、封裝測試業(yè)、設(shè)備材料業(yè)以及集成電路配套服務(wù)業(yè)的新穎企業(yè)群體。大力支持各行業(yè)中若干重點企業(yè)做大做強，逐步進入全球排名前10 強。

引領(lǐng)上海集成電路產(chǎn)業(yè)和各企業(yè)開拓創(chuàng)新、勇于實踐跨越式發(fā)展，在做大做強企業(yè)的基礎(chǔ)上，努力把上海集成電路產(chǎn)業(yè)整體做大做強。最終將上海集成電路產(chǎn)業(yè)建成架構(gòu)新穎、技術(shù)先進、自主可控、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。

（4）加強與國際先進廠商和國內(nèi)兄弟企業(yè)的聯(lián)合和合作，加速體制機制創(chuàng)新和技術(shù)創(chuàng)新，進一步吸引國內(nèi)外投資、吸引國內(nèi)外優(yōu)秀人才、吸納發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的成功經(jīng)驗，充分掌握發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的科學(xué)規(guī)律，在此基礎(chǔ)上力爭創(chuàng)造出快速高效發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的新鮮經(jīng)驗。

全力以赴、加快推進中芯國際（上海）和上海華力微電子二期的 12 英寸晶圓生產(chǎn)線建設(shè)和投產(chǎn)，爭取在當(dāng)前一輪國內(nèi)晶圓生產(chǎn)線發(fā)展高潮中，上海仍然走在全國的前列。

2 對于 2018 年上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模的展望和預(yù)測

根據(jù)上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十三五”規(guī)劃目標(biāo)，以及當(dāng)前上海集成電路產(chǎn)業(yè)重大投資項目實施情況和國內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，對于 2016～2020 年上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模及增長率的預(yù)測如表 1 所示[3]。

2016 年上海集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模首次突破千億元，增幅達 10.8%，為產(chǎn)業(yè)實施“十三五”規(guī)劃創(chuàng)造了良好的開局。中芯國際（上海）和華力微電子二期的 12 英寸晶圓生產(chǎn)線開工建設(shè)，中芯國際（上海）28 nm 制程和華力微電子 40 nm 制程不斷擴產(chǎn)。展訊通信、復(fù)旦微電子、兆芯半導(dǎo)體等一批技術(shù)領(lǐng)先設(shè)計企業(yè)不斷推出先進的 4G LTE 智能手機基帶芯片、國際通用金融 IC 卡和 X86 架構(gòu)通用處理器等高端芯片。中微半導(dǎo)體、上海微電子裝備（集團）、上海新陽半導(dǎo)體材料、上海安集微電子和上海新傲科技等一批半導(dǎo)體設(shè)備材料企業(yè)研發(fā)生產(chǎn)的高端先進裝備和關(guān)鍵材料不斷通過認證和進入市場，上海眾多集成電路企業(yè)綜合實力的快速成長已成為上海集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速穩(wěn)定增長和實現(xiàn)“十三五”目標(biāo)的堅實基礎(chǔ)。

同時，從表 1 中可以見到，在“十三五”期間，上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的增速是逐步提升的。經(jīng)過 2016～2018 年的積累和推進，從 2019 年起，上海集成電路產(chǎn)業(yè)將達到年均 20% 的增速。到 2020 年，上海集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模將達到甚至超過 2 000 億元，將圓滿實現(xiàn)上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十三五”規(guī)劃的宏偉目標(biāo)。

2016～2020 年上海集成電路各行業(yè)的銷售規(guī)模及增長率如表 2 所示。由此可見，經(jīng)過 2017～2018 年兩年持續(xù)較快穩(wěn)定發(fā)展，到 2018 年上海 IC 設(shè)計業(yè)銷售規(guī)模達到 520 億元，芯片制造業(yè)達到 360 億元，封裝測試業(yè)也達到 360 億元，設(shè)備材料業(yè)達到 160 億元，為 2018 年以后更大的增長打造了堅實的基礎(chǔ)。為實現(xiàn)“十三五”規(guī)劃目標(biāo)，真正起到了承上啟下、繼往開來的重要作用。

圖 1 展示了 2016 年和 2020 年上海集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)的比較。到 2020 年，IC 設(shè)計業(yè)仍然是上海集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中規(guī)模最大的行業(yè)，占產(chǎn)業(yè)鏈的比重由 2016 年的 34.8% 提升到 2020 年的 37.3%。芯片制造業(yè)的規(guī)模將超過封裝測試業(yè)的規(guī)模，到 2020 年兩個行業(yè)各占產(chǎn)業(yè)鏈的 27.4% 和 22.4%。到 2020 年設(shè)備材料業(yè)占產(chǎn)業(yè)鏈的比重由 2016 年的 10.7% 上升到 12.9%。上海集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)更趨先進和合理。

3 對于 2018 年上海集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平發(fā)展的預(yù)測

3.1 IC 設(shè)計業(yè)

隨著中芯國際（上海）和華力微電子 28 nm 制程的進一步成熟，以及 IC 設(shè)計企業(yè)的技術(shù)進步，上海 IC 設(shè)計業(yè)的主流技術(shù)將由 2016 年的 40 nm 節(jié)點推進到 2018 年的 28 nm 節(jié)點。技術(shù)領(lǐng)先的設(shè)計企業(yè)（如展訊通信）將由 16/14 nm 技術(shù)推進到 10 nm 技術(shù)。

隨著物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、無線通信和可穿戴設(shè)備芯片等市場的蓬勃發(fā)展，低功耗、高可靠、功率集成和 RF 射頻等芯片設(shè)計技術(shù)將占據(jù)重要地位。這些芯片設(shè)計與晶圓代工企業(yè)特色工藝的結(jié)合更趨緊密。到 2018 年，上海模擬芯片、數(shù)?；旌闲酒约?a target="_blank">嵌入式非揮發(fā)存儲器、嵌入式微處理器 SoC 芯片的設(shè)計制造技術(shù)將達到國際領(lǐng)先或國際先進的技術(shù)水平。

3.2 IC 制造業(yè)

到 2018 年，中芯國際（上海）和華力微電子的 12 英寸晶圓 28 nm PolySiON 和 HK/MG 制程更趨成熟。中芯國際（上海）的 16/14 nm 先進制程開發(fā)成功，導(dǎo)入量產(chǎn)，并開展 10 nm 和 7 nm 工藝技術(shù)研發(fā)。

與此同時，隨著物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、無線通信和人工智能等芯片市場需求進一步擴展，傳感器（MEMS）制造技術(shù)、功率集成工藝技術(shù)、低功耗 MCU 工藝技術(shù)、SiGe BiCMOS 工藝技術(shù)和高壓大電流新型功率器件等特色工藝技術(shù)將達到國際技術(shù)先進制造廠商的同等水平，8 英寸特色工藝的重要性和市場需求更加凸顯。屆時，中芯國際（上海）、華虹宏力、臺積電（中國）和上海先進的各條 8 英寸晶圓生產(chǎn)線仍將“青春常駐”。

3.3 IC 封裝測試業(yè)

由于目前上海集成電路封裝測試企業(yè)基本都是外商投資企業(yè)，因而對于封裝測試企業(yè)的技術(shù)發(fā)展很少有發(fā)言權(quán)。在今后幾年里，上海集成電路對于封裝測試技術(shù)和產(chǎn)能的要求，一是加強對本市外資封裝測試廠商的合作，二是與國內(nèi)主要封裝測試企業(yè)合資建立高端先進封裝生產(chǎn)線（如中芯國際與長電科技合資建立中芯長電半導(dǎo)體 12 英寸凸塊Bumping 生產(chǎn)線），以此帶動封裝測試技術(shù)與設(shè)計制造技術(shù)的同步發(fā)展和產(chǎn)業(yè)鏈的同步發(fā)展[4,5]。

2018 年，在中芯長電半導(dǎo)體攻克了 12 英寸 14 nm 金屬凸塊量產(chǎn)技術(shù)的基礎(chǔ)上，將進一步推動先進封裝中 Flip-Chip（倒裝芯片）技術(shù)、TSV（硅通孔）技術(shù)、2.5D/3D 堆疊芯片技術(shù)和 SiP（系統(tǒng)級封裝）技術(shù)逐步成熟，并導(dǎo)入規(guī)模化量產(chǎn)，以此來推動上海高端先進封裝技術(shù)與世界技術(shù)領(lǐng)先廠商同步。

3.4 IC 設(shè)備材料業(yè)

2018 年，上海半導(dǎo)體設(shè)備材料業(yè)首先著力推廣已研發(fā)成功的 45～28 nm 級工藝設(shè)備和配套材料在大生產(chǎn)線上推廣應(yīng)用，將“十二五”期間本市半導(dǎo)體設(shè)備材料的創(chuàng)新成果及時轉(zhuǎn)化為生產(chǎn)力。在此基礎(chǔ)上，進一步落實國家科技專項 02 專項“十三五”項目，將重大裝備和關(guān)鍵材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化水平提升到 14～10～7 nm 級的新水平。進一步在 14～7 nm 介質(zhì)刻蝕機、先進封裝光刻機、28 nm 浸沒式光刻機研發(fā)、新一代兆聲波清洗機和 IC 芯片薄膜檢測、缺陷檢測等高端設(shè)備方面，以及 CMP 拋光液、高純度金屬電鍍液、12 英寸硅拋光片、外延片和 SOI 晶片等關(guān)鍵材料等方面，做出上海的領(lǐng)先特色。

4 推進 2018 年上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點措施及建議

4.1 產(chǎn)業(yè)的科學(xué)規(guī)劃、協(xié)調(diào)落實

在上海市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組的統(tǒng)一領(lǐng)導(dǎo)下，繼續(xù)做好發(fā)展上海集成電路產(chǎn)業(yè)的科學(xué)規(guī)劃、果斷決策和關(guān)鍵協(xié)調(diào)工作。

自 2015 年 8 月 8 日成立上海市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組以來，上海集成電路產(chǎn)業(yè)進入了有序快速穩(wěn)步發(fā)展的新階段。隨著國際國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新情況、新形勢、新任務(wù)的出現(xiàn)，上海集成電路產(chǎn)業(yè)在上海市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組的統(tǒng)一領(lǐng)導(dǎo)之下，及時做好上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的頂層設(shè)計，及時規(guī)劃上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展各階段的主要發(fā)展方向，合理構(gòu)建上海集成電路產(chǎn)業(yè)新布局，決策上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資基金的重大項目，協(xié)調(diào)市府相關(guān)委辦局進一步貫徹落實國家和市府各項產(chǎn)業(yè)政策措施。在新形勢下，為留住上海企業(yè)、上海人才、吸引外資（包括外省市來滬投資）、吸引人才（包括外省市人才），制定適應(yīng)新時期、有上海特色的各項新政策和新措施。

為了將上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展得更好，我們建議有必要成立上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展專家委員會，以研究、制定上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展各階段的產(chǎn)業(yè)和技術(shù)發(fā)展方向，對市府的重大決策進行咨詢，開展對今后 5 年，以及 10 年后上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向和重大技術(shù)安排進行預(yù)研，保障上海集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)有序、健康、平穩(wěn)發(fā)展，為上海集成電路產(chǎn)業(yè)趕上和超越世界先進水平做出新貢獻。

4.2 在 IC 設(shè)計領(lǐng)域

科學(xué)規(guī)劃在移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、可穿戴設(shè)備、智能制造、人工智能、信息安全、云計算、大數(shù)據(jù)、新型消費電子等重要領(lǐng)域的芯片發(fā)展方向。組織業(yè)內(nèi)各 IC 設(shè)計企業(yè)合理分工，避免無序競爭。加強公共平臺建設(shè)，提升 IC 設(shè)計共性技術(shù)水平，組織知識產(chǎn)權(quán)共享，鼓勵 IC 設(shè)計企業(yè)和晶圓代工企業(yè)、封裝測試企業(yè)組成產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟，提升上海集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體水平。

鼓勵設(shè)計企業(yè)強強聯(lián)合和并購重組，壯大設(shè)計企業(yè)綜合實力。制定和貫徹實施留住人才、吸引人才的新政策和新措施，為上海 IC 設(shè)計業(yè)做大做強、為培育幾家有世界影響力的 IC 設(shè)計企業(yè)打好基礎(chǔ)。

4.3 在芯片制造領(lǐng)域

重點抓好中芯國際（上海）和華力微電子二期的 12 英寸生產(chǎn)線建設(shè)，并在此基礎(chǔ)上規(guī)劃好兩家企業(yè)第二條 12 英寸晶圓生產(chǎn)線建設(shè)，大力擴展中芯國際（上海）28 nm 制程和華力微電子 40 nm 制程的產(chǎn)能。大力擴展華虹宏力特色工藝的產(chǎn)能，以上海先進為主體建設(shè)上海新型功率器件的生產(chǎn)基地。鼓勵臺積電（中國）8 英寸生產(chǎn)線升級擴產(chǎn)。

加強與世界先進半導(dǎo)體廠商的聯(lián)合，爭取盡早完成 16/14 nm 工藝技術(shù)開發(fā)與投產(chǎn)，并組織力量開展 10 nm 和 7 nm 工藝技術(shù)的研發(fā)，以及 5 nm 工藝技術(shù)的預(yù)研。組織力量探索納米線晶體管、光子集成電路和量子器件等新技術(shù)的研究。實現(xiàn) 28 nm 及以下技術(shù)節(jié)點研發(fā)投產(chǎn)和成熟工藝升級擴產(chǎn)并舉發(fā)展。將上海芯片制造業(yè)建設(shè)成為國內(nèi)技術(shù)最先進、產(chǎn)能規(guī)模最大的芯片制造企業(yè)群體。

4.4 在封裝測試領(lǐng)域

鼓勵 IC 設(shè)計企業(yè)、晶圓制造企業(yè)與本市及外省市封裝測試企業(yè)結(jié)合成產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)盟，或合資建立先進封裝測試生產(chǎn)線，以保障封裝測試技術(shù)的先進性和封裝測試的產(chǎn)能。鼓勵盡量采用先進封裝形式，鼓勵開發(fā)高端封裝技術(shù)。在中芯國際（上海）、華力微電子和華虹宏力等大型晶圓代工企業(yè)建立先進封裝實驗室，開展晶圓代工與芯片封裝測試“一條龍”服務(wù)，并盡量為 IC 設(shè)計和芯片制造采用先進封裝測試技術(shù)，提升上海集成電路產(chǎn)品整體制造技術(shù)水平。

4.5 在半導(dǎo)體設(shè)備材料制造領(lǐng)域

采取一切措施保障上海微電子裝備（集團）公司按質(zhì)、按量、按時完成“28 nm節(jié)點浸沒式分步重復(fù)投影光刻機研發(fā)成功并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化”等國家科技重大專項任務(wù)。該光刻設(shè)備是我國國家科技重大專項 02 專項在“十三五”期間的標(biāo)志性項目，影響“十三五”期間我國半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化整體部署的大局，也是“十三五”期間我國半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)的標(biāo)志性成果。

鼓勵上海半導(dǎo)體設(shè)備材料企業(yè)將研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化的設(shè)備材料產(chǎn)品提升到 16/14～10～7 nm 技術(shù)代。鼓勵半導(dǎo)體設(shè)備材料企業(yè)與晶圓制造企業(yè)、封裝測試企業(yè)結(jié)合形成產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)盟，鼓勵各類集成電路企業(yè)盡量使用國產(chǎn)設(shè)備和國產(chǎn)材料，并以政策措施和經(jīng)濟手段予以保證。與此同時開展第三代半導(dǎo)體材料、石墨烯材料、高端光刻膠和掩膜版的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

鼓勵上海半導(dǎo)體設(shè)備材料企業(yè)在自主發(fā)展、多方共利的基礎(chǔ)上，與 IC 設(shè)計企業(yè)、芯片制造企業(yè)、零部件配套企業(yè)結(jié)成戰(zhàn)略聯(lián)盟，造就設(shè)備整機與關(guān)鍵零部件同步發(fā)展、關(guān)鍵材料和基礎(chǔ)原材料共同發(fā)展的繁榮景象。

建議在條件成熟時，可以嘗試建立上海集成電路高端裝備集團公司，以資本為紐帶，以實現(xiàn)集成電路高端裝備國產(chǎn)化為目標(biāo)，以進一步壯大上海集成電路裝備企業(yè)綜合實力為方向，全面提升上海集成電路高端裝備業(yè)在推動全國和上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的作用和地位。

4.6 進一步加強上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境建設(shè)

2018 年，在上海市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組的統(tǒng)一領(lǐng)導(dǎo)下和市府各主管部門的主導(dǎo)下，進一步貫徹落實國家及本市各項集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的方針政策，擴展融合投資渠道，加大資金投入，用好國家“大基金”和上海地方產(chǎn)業(yè)投資基金，強化各產(chǎn)業(yè)園區(qū)對推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的功能措施，凸現(xiàn)張江國家自主創(chuàng)新示范區(qū)的園區(qū)功能，加強產(chǎn)業(yè)相關(guān)公共平臺建設(shè)。繼續(xù)執(zhí)行對外開放政策，加強吸引外資和吸引人力政策執(zhí)行力度。借助于上海建設(shè)有世界影響力的科技創(chuàng)新中心，帶動上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在“十三五”期間為上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造更為優(yōu)越、更加有利于激勵創(chuàng)新發(fā)展的產(chǎn)業(yè)環(huán)境。

5 結(jié)語

未來的 3～5 年是上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大機遇期和重大轉(zhuǎn)型期。上海作為我國集成電路產(chǎn)業(yè)最為集中、產(chǎn)業(yè)鏈相對最為完整、綜合技術(shù)相對最高的重要產(chǎn)業(yè)基地，理應(yīng)實現(xiàn)更大規(guī)模、更具創(chuàng)新性和更具引領(lǐng)作用的突破性發(fā)展[6]。

上海應(yīng)該緊密結(jié)合《中國制造 2025》、“互聯(lián)網(wǎng)+”等國家戰(zhàn)略，努力實現(xiàn)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》、國家《信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》和《上海市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十三五”規(guī)劃》的奮斗目標(biāo)。展望 2018 年，我國和上海集成電路的產(chǎn)能規(guī)模和技術(shù)水平將出現(xiàn)更大規(guī)模的突破。上海集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模進一步突破 2 000 億元，將成為可能。