一、協(xié)議標準與設計目標
1. BLE芯片
- 基于藍牙低功耗（BLE）標準協(xié)議（如BLE 5.0/5.1/5.2），支持全球通用互聯(lián)性，可與手機、平板等設備直接通信。
- 設計目標以低功耗為核心，適用于電池供電的物聯(lián)網設備（如穿戴設備、傳感器），待機功耗可低至微安級。
2. 2.4G芯片
- 通常指基于2.4GHz頻段的私有協(xié)議芯片（如無線鍵鼠、游戲手柄專用方案），需搭配特定接收器使用，無標準協(xié)議約束。
- 設計更注重高實時性、低延遲，適用于對傳輸響應要求高的場景（如電競外設）。
二、功耗與能效對比
- BLE芯片：采用深度睡眠模式，僅在傳輸時喚醒，平均功耗比傳統(tǒng)藍牙低90%，適合長期運行的設備。
- 2.4G芯片：功耗相對較高，但通過優(yōu)化私有協(xié)議可實現快速響應，適合短時高頻交互場景（如無線鼠標）。

三、傳輸特性與性能
1. 覆蓋范圍
- BLE芯片：理論覆蓋可達300米（最大功率下），實際室內約10-50米。
- 2.4G芯片：依賴私有協(xié)議優(yōu)化，覆蓋范圍通常為10-30米，抗干擾能力較強。
2. 傳輸速率與延遲
- BLE芯片：速率約1-2Mbps（BLE 5.0），端到端延遲約3-6ms[6][9]。
- 2.4G芯片：速率可達2Mbps以上，私有協(xié)議可實現亞毫秒級延遲，適合實時控制。
四、應用場景差異
- BLE芯片：
- 穿戴設備（心率監(jiān)測）、智能家居（溫濕度傳感器）、醫(yī)療設備（血糖儀）。
- 需與手機互聯(lián)或支持多設備組網（如Mesh）的場景。
- 2.4G芯片：
- 無線外設（鍵鼠、游戲手柄）、遙控玩具、工業(yè)控制（高實時性需求）。
- 雙模方案（如BLE+2.4G）可兼顧互聯(lián)性與低延遲（如雙模鍵盤）。
五、兼容性與開發(fā)成本
- BLE芯片：開發(fā)需遵循標準協(xié)議棧，兼容性強但開發(fā)周期較長；支持主流操作系統(tǒng)（iOS/Android）。
- 2.4G芯片：私有協(xié)議可定制化開發(fā)，成本低且響應快，但需專用接收器，跨平臺兼容性受限。

審核編輯 黃宇