近期，公司出貨了一臺(tái)推拉力測(cè)試機(jī)，是專門(mén)用于進(jìn)行QFN封裝可靠性測(cè)試。在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，QFN（Quad Flat No-leads）封裝因其體積小、散熱性能優(yōu)異和電氣性能突出等優(yōu)勢(shì)，被廣泛應(yīng)用于各類集成電路中。然而，QFN封裝的可靠性直接影響到電子產(chǎn)品的長(zhǎng)期穩(wěn)定性和使用壽命。為確保QFN封裝焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和焊接質(zhì)量，推拉力測(cè)試成為不可或缺的檢測(cè)手段。

科準(zhǔn)測(cè)控小編為您詳細(xì)介紹如何利用Alpha W260推拉力測(cè)試機(jī)進(jìn)行QFN封裝的可靠性測(cè)試。本文將涵蓋測(cè)試原理、相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、儀器特點(diǎn)以及詳細(xì)的測(cè)試流程，幫助工程師和質(zhì)檢人員更好地評(píng)估QFN封裝的可靠性，確保產(chǎn)品符合行業(yè)要求。

一、測(cè)試原理

推拉力測(cè)試（Push-Pull Test）是一種用于評(píng)估電子元器件焊點(diǎn)或引線機(jī)械強(qiáng)度的測(cè)試方法。在QFN封裝測(cè)試中，主要通過(guò)施加垂直或水平方向的力，測(cè)量焊點(diǎn)或芯片與基板之間的結(jié)合強(qiáng)度。測(cè)試結(jié)果可用于判斷焊接工藝是否合格，是否存在虛焊、冷焊或焊點(diǎn)開(kāi)裂等缺陷。

1、推力測(cè)試（Shear Test）：使用測(cè)試探針對(duì)QFN封裝的側(cè)面施加推力，直至焊點(diǎn)斷裂，記錄最大推力值。

2、拉力測(cè)試（Pull Test）：適用于評(píng)估芯片與基板之間的粘接強(qiáng)度，通常使用膠粘或?qū)Ｓ脢A具進(jìn)行垂直拉力測(cè)試。

二、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

QFN封裝的推拉力測(cè)試需遵循相關(guān)國(guó)際或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，常見(jiàn)的標(biāo)準(zhǔn)包括：

IPC/JEDEC J-STD-020：非氣密性表面貼裝器件的可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。

IPC-9701：表面貼裝焊點(diǎn)的機(jī)械性能測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。

MIL-STD-883：微電子器件可靠性測(cè)試方法，適用于高可靠性應(yīng)用場(chǎng)景。

JESD22-B117：焊球剪切測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，適用于QFN等無(wú)鉛封裝測(cè)試。

測(cè)試參數(shù)的設(shè)定（如測(cè)試速度、測(cè)試位置、力值范圍等）需根據(jù)具體封裝尺寸和材料進(jìn)行調(diào)整。

三、測(cè)試儀器

1、Alpha W260推拉力測(cè)試機(jī)

A、設(shè)備介紹

Alpha-W260自動(dòng)推拉力測(cè)試機(jī)用于為微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試及其失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，常見(jiàn)的測(cè)試有晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用高速力值采集系統(tǒng)。根據(jù)測(cè)試需要更換相對(duì)應(yīng)的測(cè)試模組,系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別模組，并自由切換量程。

B、推刀或鉤針

C、常用工裝夾具

四、測(cè)試流程

步驟一、樣品準(zhǔn)備

選取待測(cè)QFN封裝樣品，確保表面清潔，無(wú)氧化或污染。

根據(jù)測(cè)試需求，選擇推力或拉力測(cè)試模式。

步驟二、設(shè)備校準(zhǔn)

開(kāi)機(jī)預(yù)熱，進(jìn)行力傳感器和位移校準(zhǔn)，確保測(cè)試精度。

步驟三、測(cè)試參數(shù)設(shè)置

測(cè)試模式：選擇推力（Shear）或拉力（Pull）模式。

測(cè)試速度：通常設(shè)定為0.1~1.0 mm/s，具體依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)或工藝要求。

測(cè)試位置：調(diào)整探針或夾具位置，確保對(duì)準(zhǔn)QFN焊點(diǎn)或芯片邊緣。

步驟四、執(zhí)行測(cè)試

啟動(dòng)測(cè)試程序，探針或夾具按設(shè)定參數(shù)施加力，直至焊點(diǎn)斷裂。

設(shè)備自動(dòng)記錄最大力值、斷裂曲線等數(shù)據(jù)。

步驟五、數(shù)據(jù)分析

檢查力-位移曲線，判斷焊點(diǎn)斷裂模式（如界面斷裂、焊料斷裂等）。

對(duì)比標(biāo)準(zhǔn)值，評(píng)估焊接質(zhì)量是否合格。

步驟六、測(cè)試報(bào)告生成

導(dǎo)出測(cè)試數(shù)據(jù)，生成包含力值、斷裂模式、合格判定的完整報(bào)告。

五、結(jié)論

QFN封裝的可靠性直接影響電子產(chǎn)品的長(zhǎng)期穩(wěn)定性，而推拉力測(cè)試是評(píng)估其焊接質(zhì)量的重要手段。Alpha W260推拉力測(cè)試機(jī)憑借高精度、多功能和智能化特點(diǎn)，為QFN封裝的可靠性測(cè)試提供了高效、準(zhǔn)確的解決方案。通過(guò)科學(xué)的測(cè)試流程和嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行，可有效提升產(chǎn)品質(zhì)量，降低失效風(fēng)險(xiǎn)。

以上就是小編介紹的有關(guān)QFN 封裝可靠性測(cè)試相關(guān)內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)?lái)幫助！如果您還想了解更多關(guān)于鍵合絲拉力測(cè)試、金絲鍵合拉力標(biāo)準(zhǔn)、鍵合拉力測(cè)試儀和金絲鍵合拉力標(biāo)準(zhǔn)，推拉力測(cè)試機(jī)怎么使用視頻和圖解，使用步驟及注意事項(xiàng)、作業(yè)指導(dǎo)書(shū)，原理、怎么校準(zhǔn)和使用方法視頻，推拉力測(cè)試儀操作規(guī)范、使用方法和測(cè)試視頻，焊接強(qiáng)度測(cè)試儀使用方法和鍵合拉力測(cè)試儀等問(wèn)題，歡迎您關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言，【科準(zhǔn)測(cè)控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測(cè)試機(jī)在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導(dǎo)體、BGA元件焊點(diǎn)、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問(wèn)題及解決方案。

審核編輯 黃宇