據(jù)外媒報道，蘋果公司正研發(fā)用于AI服務器的專用芯片；據(jù)蘋果公司知情人士透露；蘋果芯片設計團隊正在加速研發(fā)新芯片，面向的主要領域包括智能眼鏡芯片、功能更強大的Mac電腦芯片以及AI服務器專用芯片。蘋果公司內(nèi)部該項目名稱為“Baltra”預計到2027年準備就緒全面上市。

對于蘋果智能眼鏡處理器基于Apple Watch使用的芯片，能耗比iPhone、iPad和Mac的組件更低，并已進行定制化設計，移除部分元件以進一步提高能效。業(yè)界預計蘋果公司能夠在2026-2027年推出首款智能眼鏡。

對于蘋果AI服務器專用芯片則有助于遠程處理Apple Intelligence請求并將信息傳輸?shù)较M者的設備上。

對于蘋果公司正在開發(fā)的功能更強大的Mac電腦芯片；則包括有可能被稱為M6（代號Komodo）和M7（代號Borneo）的處理器，以及另一款代號為Sotra的更高級Mac芯片。

此外我們看到有科技博主爆料科技大廠的芯片競賽還炸出了三星的重磅炸彈，三星的全球首款2nm手機芯片即將量產(chǎn)！此消息一出，刺激到了蘋果；蘋果原本計劃A20芯片到2026年首發(fā)臺積電2nm制程，現(xiàn)在蘋果的工程師團隊已經(jīng)開始加班優(yōu)化設計。

看來蘋果是要把自研芯片戰(zhàn)略持續(xù)死磕了。