在PCB設(shè)計中，材料的選擇直接影響電路板的電氣性能、機(jī)械強(qiáng)度和制造成本。尤其是多層板，由于涉及高速信號、高功率或高頻應(yīng)用，選材不當(dāng)可能導(dǎo)致信號損耗、散熱不良甚至生產(chǎn)失敗。作為專業(yè)的PCB制造商，捷多邦結(jié)合行業(yè)經(jīng)驗，為工程師提供多層板材料的選型建議，幫助優(yōu)化設(shè)計并提升產(chǎn)品可靠性。

1. 核心參數(shù)：影響材料選擇的關(guān)鍵因素
（1）介電常數(shù)（Dk）與損耗因子（Df）
Dk（介電常數(shù)）：影響信號傳輸速度，數(shù)值越低，信號延遲越小，適合高頻應(yīng)用（如5G、雷達(dá)）。
Df（損耗因子）：決定信號衰減程度，高頻電路（如毫米波、RF）需選擇低Df材料（如Rogers、Teflon）。

適用場景：

FR4（標(biāo)準(zhǔn)環(huán)氧樹脂）：Dk≈4.3，Df≈0.02，適用于普通數(shù)字電路。
高頻材料（如Rogers RO4003C）：Dk≈3.38，Df≈0.0027，適合5G、衛(wèi)星通信。

（2）玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）
Tg表示材料從剛性狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)檐浕癄顟B(tài)的溫度，高Tg材料（如Tg≥170℃）適用于高溫環(huán)境（如汽車電子、航空航天）。

（3）熱膨脹系數(shù)（CTE）
多層板在高溫環(huán)境下可能出現(xiàn)分層，因此需選擇CTE匹配的材料，尤其是高密度互連（HDI）板。

2. 捷多邦的選材經(jīng)驗與趨勢觀察
捷多邦在多層板制造中發(fā)現(xiàn)，近年來高頻、高導(dǎo)熱材料的需求顯著增長，尤其是在通信和汽車電子領(lǐng)域。工程師在選材時需綜合考慮：

信號速率：高速數(shù)字電路（如PCIe 5.0）需低Dk/Df材料。
工作環(huán)境：高溫、高濕環(huán)境需高Tg和耐CAF（導(dǎo)電陽極絲）材料。
成本因素：高頻材料價格較高，需平衡性能和預(yù)算。

3. 工程師選型建議
明確應(yīng)用需求：先確定電路的工作頻率、溫度范圍和環(huán)境條件。
參考行業(yè)案例：同類產(chǎn)品（如5G模塊、汽車ECU）通常有成熟的材料方案。
咨詢制造商：捷多邦提供材料選型支持，可幫助優(yōu)化設(shè)計并降低成本。

合理的材料選擇是PCB設(shè)計成功的關(guān)鍵。工程師應(yīng)結(jié)合電氣性能、機(jī)械強(qiáng)度和成本因素，選擇最適合的多層板材料。捷多邦憑借豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗，為客戶提供專業(yè)的材料選型建議，確保產(chǎn)品的高可靠性和競爭力。

審核編輯 黃宇