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“通用芯片”:解決“5G時代”的新問題

電子工程師 ? 來源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-04-13 08:45 ? 次閱讀
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當下,5G商用化的步伐正在逐步加快,移動通信正在迎來一個新的時代。然而,不同國家劃分的5G通信頻段各不相同,適應(yīng)這個頻段的芯片并不一定能夠適應(yīng)那個頻段,于是就可能出現(xiàn)尷尬的一幕:出國旅游,5G手機竟然“失靈”了。如何解決5G芯片“水土不服”的問題呢?

近日,電子科學(xué)與工程學(xué)院(示范性微電子學(xué)院)博士生張凈植在2018年國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上發(fā)表論文,提出了一種“基于強耦合變壓器的電流提升技術(shù)”,并在此基礎(chǔ)上研發(fā)了一款芯片實現(xiàn)了多個頻段全部覆蓋,讓5G“全球通”變成了可能。

△ISSCC大會主席、MIT教授Anantha Chandrakasan(右)和多倫多大學(xué)教授Kenneth C. Smith為張凈植頒發(fā)“Silkroad Award”獎牌

張凈植為論文第一作者,其導(dǎo)師康凱教授為論文通訊作者,電子科技大學(xué)為唯一作者單位。據(jù)了解,該論文是中國大陸地區(qū)發(fā)表在該會議上的首篇有關(guān)毫米波集成電路設(shè)計的論文,為我校首次以第一作者單位在該會議正文單元上發(fā)表的論文。

張凈植同時獲得該會議頒發(fā)的“Silkroad Award”,該獎項是頒發(fā)給以第一作者身份第一次在這個會議上發(fā)表論文的亞太地區(qū)的學(xué)生。張凈植成為中國大陸地區(qū)歷史上第4位獲此殊榮的學(xué)生,同時也是大會歷史上第20位獲此獎項的學(xué)生。

“通用芯片”:解決“5G時代”的新問題

張凈植研發(fā)的這款芯片,源于三年前的偶然發(fā)現(xiàn)。2015年,康凱教授正承擔(dān)國家5G技術(shù)方面的重大專項,張凈植有機會參與其中,負責(zé)其中關(guān)于頻率源的部分研究任務(wù)。

4G時代,各個國家所用的頻段都在3GHz以下,不少手機生產(chǎn)商采用了多個芯片來覆蓋所有頻段,并且在頻率較低的情況下,器件性能好,即使用一個芯片來覆蓋所有頻段,設(shè)計也相對比較簡單。而到了5G時代,不同的國家劃分的應(yīng)用于5G通信的頻段大大提高,中國用的是24.75-27.5GHz和37-42.5GHz頻段,美國用的是27.5-28.35GHz、37-38.6GHz和38.6-40GHz頻段,歐洲用的是24.25-27.5GHz頻段,日韓則采用26.5-29.5GHz。而同一個手機要支持這么多不同的高頻段,則相對困難,這可能就會導(dǎo)致我們出國旅游時手機無法正常通信。

那么問題來了,究竟能否研發(fā)一款寬頻帶“通用芯片”全部覆蓋以上各個不同的高頻段呢?

答案是肯定的。張凈植在國際固態(tài)電路會議展示的研究成果,就是兩方小小的“通用芯片”:大的芯片只有910微米×920微米(1微米=10-6米),小的芯片為700微米×670微米,面積都小于1平方毫米,大小相當于一根針的橫截面。

△左邊是差分輸出芯片,是核心電路的驗證模塊;右邊是正交輸出芯片,是完整的、可以用于5G系統(tǒng)的芯片。

這種小芯片卻具有“兼容并蓄”的廣闊“胸懷”,極大地提升了注入鎖定倍頻器的工作帶寬。它的專業(yè)稱呼是“基于CMOS(互補金屬氧化物半導(dǎo)體)工藝的超寬帶注入鎖定倍頻器”,簡而言之,就是為了解決5G芯片在不同電磁頻段“水土不服”的難題而專門設(shè)計的。

在與業(yè)界最先進技術(shù)的比較中,該技術(shù)在僅消耗兩倍功耗的情況下,將工作帶寬提升了5.2倍。它還解決了毫米波頻段中“低相位噪聲信號源的大帶寬設(shè)計”挑戰(zhàn),為毫米波領(lǐng)域超寬帶低相位噪聲信號源設(shè)計提供了一個可行方案,對5G通信的高頻段多頻帶應(yīng)用有著實際意義。

歷時三年:過程一波三折

從2015年萌生想法到2016年9月真正開始設(shè)計,張凈植嘗試了多種思路。他首先想到,輸入電流和工作帶寬是正相關(guān)的,如果要提高電路的帶寬就得想辦法增強輸入電流。而要增強輸入電流,一種方法是增大輸入信號,但一般而言,外部給的輸入信號大小是固定的,所以此路不通。還有一種方法,就是提高輸入極的增益,但業(yè)界已經(jīng)把輸入極優(yōu)化得很好,想進一步提升基本不太可能。

在不斷提出問題又不斷自我否定之后,張凈植提出了一個突破性的想法:能不能用無源電路把電流提升,然后插入一個變壓器,這樣就可以使電流提高N倍同時能把帶寬也提高N倍呢?又經(jīng)過三個月的努力,他和團隊在2016年12月份完成芯片設(shè)計并進行了第一次流片。

2017年3月,終于拿到芯片。測試的結(jié)果令他非常激動:和2017年國際國內(nèi)最新的研究成果相比,他們的研究已經(jīng)在性能上遠遠勝出。此前,業(yè)界做出的芯片工作帶寬大概在10-30%,而他們的芯片帶寬可以達到60%以上。于是,他和康凱教授商量,很有必要再次優(yōu)化設(shè)計并做第二次流片。

芯片優(yōu)化設(shè)計的時間十分緊湊:做芯片一般要依次完成原理圖、版圖、模塊級聯(lián),最后才是完成總版并進行評估,但到了2017年4月,他們才剛做到模塊級聯(lián)環(huán)節(jié),進度比預(yù)期慢很多。考慮到芯片設(shè)計不容有失,否則流片就會功虧一簣,他們決定不能急于求成,最終到5月才完成第二版設(shè)計。

由于芯片造價成本高昂,而且準備第二次流片時沒有項目支撐,他們經(jīng)過許多周折,向國內(nèi)外其他單位尋求支持。第二次流片終于結(jié)束,但在過海關(guān)時卻卡了很久,直到8月底才拿到第二版芯片。他們快速行動,花了一周時間測試芯片的性能,然后快速寫論文投給了國際固態(tài)電路會議。10月,國際固態(tài)電路會議給出了評審意見。團隊成員終于松了一口氣:總算沒有失之交臂!

△右邊兩欄為該論文達到的工作指標,其中,帶寬為22.8-43.2GHz,積分相位噪聲為-40.0dBc,功耗為5.0mW。與業(yè)內(nèi)同類工作對比,該成果的帶寬達到了其他工作的5.2倍,同時沒有帶來相位噪聲的惡化。

肯吃苦、多拼搏,為行業(yè)做更多貢獻

2018年2月,國際固態(tài)電路會議召開。該會議是目前國際公認集成電路領(lǐng)域的權(quán)威會議,有著“Chip Olympics(芯片奧林匹克)”的雅稱,自1954年成立以來,共發(fā)表相關(guān)學(xué)術(shù)論文7500余篇。中國大陸地區(qū)作者于2005年發(fā)表首篇論文,截至目前在該會議上發(fā)表的相關(guān)文章有24篇。

此前,我校碩士生郭開喆、余益明同學(xué)(原電子工程學(xué)院)和本科生周雄同學(xué)(原通信與信息工程學(xué)院)的論文曾入選該會議“學(xué)生科研前瞻”單元匯報展示。如今,張凈植再次創(chuàng)造歷史,并與來自日本北海道大學(xué)的博士生Kodai Ueyoshi共同獲得大會為亞太地區(qū)的優(yōu)秀學(xué)生論文設(shè)立的“Silkroad Award”獎項。

對于這次研究成果,張凈植十分感激康凱教授及團隊的大力支持。他說,集成電路不同于其他學(xué)科,每一次設(shè)計完成以后拿出去加工,就沒有改正的機會了。每一次流片的成本都非常大,設(shè)計過程中的任何一點小失誤,都可能導(dǎo)致全盤皆輸。正是康凱教授和團隊在芯片設(shè)計方面的悉心指導(dǎo)和嚴格要求,以及對流片工作的大力支持,才使他有機會參與到這項重要的研究工作中來,并取得了一定的成績。

張凈植表示,“做這一行非常累,要做好足夠的心理準備,熬夜也是常有的。只有肯吃苦、肯拼搏,才能為這個行業(yè)做出更多貢獻!”目前,團隊正在進一步優(yōu)化設(shè)計,準備做第三版設(shè)計和流片工作。他說,“我們的芯片設(shè)計從一開始就是面向應(yīng)用并且和工業(yè)界緊密結(jié)合的,隨著5G通信時代的到來和各種應(yīng)用逐漸推廣,我們的芯片也可能會進入產(chǎn)品化階段,應(yīng)用到手機和基站,讓5G也可以實現(xiàn)‘全球通’”。

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原文標題:恭喜電子科大!5G“通用芯片, 轟動全球!

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