優(yōu)勢

使用緊湊模型準(zhǔn)確預(yù)測電子設(shè)備的熱行為

驗證電子元件冷卻系統(tǒng)的性能，延長產(chǎn)品壽命

高效探索電子設(shè)備的冷卻方法

對復(fù)雜電子組件進(jìn)行焦耳熱分析

摘要

Siemens Digital Industries Software是電子熱分析軟件和熱特性測試硬件領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。Simcenter FLOEFD軟件是一種前置計算流體力學(xué)(CFD)解決方案，旨在與計算機(jī)輔助設(shè)計(CAD)軟件配合使用，因此您可以使用3D CAD模型模擬氣流和傳熱，而無需數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換或復(fù)制。它以納維-斯托克斯方程為基礎(chǔ)，便于預(yù)測層流和湍流。Simcenter FLOEFD通過一個方程組來描述層流和湍流。此外，從層流狀態(tài)到湍流狀態(tài)的轉(zhuǎn)換和/或反之亦然的轉(zhuǎn)換是自動處理的。Simcenter FLOEFD電子元件冷卻模塊使您能夠使用緊湊模型準(zhǔn)確預(yù)測電子設(shè)備的熱行為，驗證電子元件冷卻系統(tǒng)性能以實現(xiàn)較長的產(chǎn)品壽命，高效探索電子設(shè)備的冷卻方法，并對復(fù)雜的電子組件進(jìn)行焦耳熱分析。

Simcenter FLOEFD電子元件冷卻模塊

Simcenter FLOEFD電子元件冷卻模塊為電子設(shè)備分析提供了額外的功能。Simcenter FLOEFD電子元件冷卻模塊的物理功能包括：

焦耳熱Simcenter FLOEFD電子元件冷卻模塊可用于計算導(dǎo)電固體中的穩(wěn)態(tài)直流電：

• 焦耳熱效應(yīng)是自動計算的，并包含在傳熱計算中
• 電勢和電流的計算僅在導(dǎo)電固體中進(jìn)行，例如金屬和含金屬的復(fù)合材料
• 材料的電阻率可以是各向同性的、各向異性的或與溫度相關(guān)的

緊湊模型為了便于對電子設(shè)備進(jìn)行仿真，該模塊提供了以下緊湊模型：

• 雙電阻緊湊模型，基于經(jīng)批準(zhǔn)的聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會(JEDEC)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了測試
• 標(biāo)準(zhǔn)JEDEC封裝外形的內(nèi)置雙電阻模型庫
• 熱管緊湊模型
• 印刷電路板(PCB)模型，包括PCB生成器（詳見下文）

PCB生成器要獲得雙軸熱導(dǎo)率值，還可以使用以下功能：

• 從PCB結(jié)構(gòu)以及指定導(dǎo)體和介電材料的特性自動得出的法向平面（貫通面）和平面內(nèi)熱導(dǎo)率
• 電路板也可以相對于全局坐標(biāo)系任意定向；例如，可以對傾斜的PCB進(jìn)行建模

材料庫除了基本材料外，該模塊還包括以下內(nèi)容：

• 來自不同制造商的1,000多種風(fēng)扇
• 固體材料數(shù)據(jù)庫，如合金、陶瓷、金屬、聚合物、層壓板、玻璃和礦物以及半導(dǎo)體
• 集成電路(IC)封裝數(shù)據(jù)庫
• 單級和多級熱電制冷器(TEC)數(shù)據(jù)庫
• 界面材料數(shù)據(jù)庫（接觸熱阻）
• 雙電阻元件數(shù)據(jù)庫

Simcenter FLOEFD EDA Bridge是一個可選的插件模塊對于更高級的電子元件冷卻仿真和電子設(shè)計自動化(EDA)工具的接口，Siemens Digital Industries Software建議使用FLOEFD EDA Bridge模塊。

假設(shè)測試變得簡單Simcenter FLOEFD的一大強(qiáng)大功能在于助您輕松執(zhí)行假設(shè)分析。

Simcenter FLOEFD使修改模型和分析設(shè)計變體變得簡單。首先，創(chuàng)建基礎(chǔ)模型并對其執(zhí)行分析。然后，通過修改實體模型來創(chuàng)建設(shè)計的多個變體，而無需重新應(yīng)用材料屬性等。使用其參數(shù)化研究和設(shè)計比較功能，您可以輕松地比較各種選項的結(jié)果，以選擇理想的設(shè)計。如果您對設(shè)計很滿意，可一鍵式發(fā)布報告。您甚至可以發(fā)布全交互式3D動態(tài)繪圖并分享給同事或客戶。