TPS2421 器件提供高度集成的熱插拔電源管理和卓越的保護(hù)，適用于負(fù)載由高達(dá) 20 V 的總線供電的應(yīng)用。由于 TPS2421 器件的最大 UV 導(dǎo)通閾值為 2.9 V，因此非常適合低至 3.3 V 的標(biāo)準(zhǔn)總線電壓。這些設(shè)備在必須保護(hù)電壓總線以防止短路中斷或損壞設(shè)備的系統(tǒng)中非常有效。TPS2421 器件是一款易于使用的器件，采用 8 引腳 PowerPad? SO-8 封裝。
*附件：tps2421-1.pdf

TPS2421 器件具有多個(gè)可編程保護(hù)功能。負(fù)載保護(hù)通過一個(gè)非電流限制故障閾值、一個(gè)硬電流限制和一個(gè)故障定時(shí)器來實(shí)現(xiàn)。電流雙閾值允許系統(tǒng)在故障定時(shí)器運(yùn)行時(shí)吸收短的大電流脈沖，而不會(huì)導(dǎo)致負(fù)載電壓下降。這方面的一個(gè)例子是磁盤驅(qū)動(dòng)器啟動(dòng)。這種技術(shù)非常適合經(jīng)歷短暫高需求的負(fù)載，但受益于與其平均電流消耗一致的保護(hù)水平。

熱插拔 MOSFET 保護(hù)由功率限制電路提供，可保護(hù)內(nèi)部 MOSFET 免受 SOA 相關(guān)故障的影響。

TPS2421 器件提供故障閉鎖 （TPS2421-1） 和故障重試 （TPS2421-2） 兩種功能。

特性

• 集成導(dǎo)通 MOSFET
• 高達(dá) 20V 的總線作
• 可編程故障電流
• 電流限制成比例地大于故障電流
• 可編程故障定時(shí)器
• 內(nèi)部 MOSFET 功率限制
• 故障閉鎖 （TPS2421-1） 和重試 （TPS2421-2） 版本
• SO-8 PowerPad? 封裝
• –40°C 至 +125°C 結(jié)溫范圍
• UL2367 認(rèn)證 - 文件編號(hào) E169910

參數(shù)

產(chǎn)品概述

TPS-是一款集成FET熱插拔控制器，提供高達(dá)V的總線操作電壓和A的連續(xù)負(fù)載電流能力。它適用于需要高度集成熱插拔電源管理和優(yōu)越保護(hù)的應(yīng)用場(chǎng)景，如RAID陣列、電信設(shè)備、插件電路板、磁盤驅(qū)動(dòng)器、SSD、PCIe和風(fēng)扇控制等。

. 主要特性

• ?集成MOSFET?：內(nèi)置通道MOSFET，簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)。
• ?可編程故障電流?：允許用戶根據(jù)應(yīng)用需求設(shè)置故障電流閾值。
• ?電流限制?：硬電流限制防止過載損壞。
• ?可編程故障定時(shí)器?：在檢測(cè)到故障時(shí)提供延遲關(guān)斷，避免誤動(dòng)作。
• ?內(nèi)部功率限制?：保護(hù)MOSFET免受SOA相關(guān)故障。
• ?熱插拔保護(hù)?：防止熱插拔過程中產(chǎn)生的浪涌電流和電壓損壞設(shè)備。
• ?封裝選項(xiàng)?：SO- PowerPad?封裝，提供出色的熱性能。
• ?溫度范圍?：支持-°C至+°C的結(jié)溫范圍。

. 功能描述

• ?故障檢測(cè)與響應(yīng)?：通過監(jiān)控輸出電流和內(nèi)部MOSFET的溫度，TPS-能在檢測(cè)到故障時(shí)快速響應(yīng)，通過關(guān)斷MOSFET或重試機(jī)制保護(hù)系統(tǒng)。
• ?熱插拔功能?：在熱插拔過程中，通過內(nèi)部功率限制電路和故障定時(shí)器，有效管理浪涌電流和電壓，確保系統(tǒng)穩(wěn)定。
• ?可編程性?：用戶可以通過外部電阻和電容設(shè)置故障電流閾值、電流限制和故障定時(shí)器時(shí)間，提供靈活的保護(hù)策略。

. 電氣特性

• ?輸入電壓范圍?：V至V。
• ?連續(xù)輸出電流?：高達(dá)A。
• ?故障電流閾值?：可編程，典型值為.A至.A（取決于RSET電阻值）。
• ?電流限制?：硬電流限制為故障電流的%。
• ?故障定時(shí)器?：可編程，通過CT引腳連接的電容設(shè)置。
• ?熱關(guān)斷?：結(jié)溫超過°C時(shí)自動(dòng)關(guān)斷輸出。

. 應(yīng)用指南

• ?設(shè)計(jì)考慮?：在選擇RSET和CT電阻電容值時(shí)，需要考慮負(fù)載特性、啟動(dòng)時(shí)間和故障響應(yīng)速度等因素。
• ?布局建議?：所有支持組件應(yīng)盡可能靠近TPS-的連接引腳放置，以減少寄生效應(yīng)。特別是RSET和CT引腳，其連接跡線應(yīng)盡可能短。
• ?熱管理?：在高功率應(yīng)用中，應(yīng)充分利用PowerPad?封裝的熱性能，將PowerPad直接焊接到PCB的地平面上，以提高散熱效率。

. 封裝與訂購(gòu)信息

TPS-提供SO- PowerPad?封裝選項(xiàng)，具體封裝尺寸、引腳配置和訂購(gòu)信息可參考數(shù)據(jù)手冊(cè)的封裝選項(xiàng)附錄部分。