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半導體測試可靠性測試設備

慧通測控 ? 2025-05-15 09:43 ? 次閱讀
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半導體產(chǎn)業(yè)中,可靠性測試設備如同產(chǎn)品質(zhì)量的 “守門員”,通過模擬各類嚴苛環(huán)境,對半導體器件的長期穩(wěn)定性和可靠性進行評估,確保其在實際使用中能穩(wěn)定運行。以下為你詳細介紹常見的半導體測試可靠性測試設備。

溫濕度測試設備

溫濕度測試設備可同時模擬高溫高濕、低溫低濕等多種復雜環(huán)境,常見的測試標準有 85℃/85% RH 等。該設備通過溫濕度控制系統(tǒng),精準調(diào)節(jié)箱體內(nèi)的溫濕度參數(shù)。在高溫高濕環(huán)境下,半導體器件的封裝材料可能會受潮,導致內(nèi)部電路短路或腐蝕;在低溫低濕環(huán)境下,可能出現(xiàn)材料脆化、靜電積累等問題。溫濕度測試設備能夠有效檢測這些潛在風險,廣泛應用于消費電子、通信設備等領域,確保產(chǎn)品在不同氣候環(huán)境下的可靠性。

  • FPC 溫濕度彎折試驗機 WH-1413:從功能上看,它主要用于 FPC(柔性電路板)在溫濕度環(huán)境下的彎折測試。在一些折疊屏手機的柔性電路板測試中,該設備可以模擬日常使用時的彎折動作,同時通過精準的溫濕度控制系統(tǒng),調(diào)節(jié)并保持箱體內(nèi)設定的溫濕度條件,如常見的高溫高濕環(huán)境(85℃/85% RH),以此檢測 FPC 在溫濕度和彎折雙重應力作用下的性能變化,包括是否出現(xiàn)線路斷裂、短路、絕緣性能下降等問題 。通過此類測試,有助于優(yōu)化 FPC 的設計與制造工藝,確保其在實際使用環(huán)境中的可靠性。
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  • 常溫常濕動態(tài)彎折試驗機 WH-1711-4:側(cè)重于常溫常濕環(huán)境下的動態(tài)彎折測試。對于一些對溫濕度變化相對不敏感,但需要頻繁彎折的電子連接部件,如部分筆記本電腦內(nèi)部的排線等,這款設備能發(fā)揮重要作用。設備可以按照設定的頻率、角度等參數(shù),對試樣進行反復彎折操作,同時監(jiān)測其電氣性能、機械性能等指標的變化情況。例如,在排線彎折過程中,實時檢測線路的導通性,觀察是否因彎折產(chǎn)生接觸不良等問題,為產(chǎn)品的可靠性評估提供數(shù)據(jù)支撐 。
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振動測試設備

振動測試設備通過模擬運輸或使用過程中的振動環(huán)境,檢測半導體器件的機械結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。設備主要分為正弦振動、隨機振動等類型,可通過電機或電磁驅(qū)動產(chǎn)生不同頻率和振幅的振動。在振動過程中,器件的引腳、焊點等部位可能因受力不均而出現(xiàn)松動、斷裂等問題。例如,車載導航系統(tǒng)中的半導體器件,需經(jīng)過振動測試,保證在車輛行駛過程中的顛簸振動環(huán)境下,器件不會因機械損傷而失效。

  • Lloyd LD 系列雙柱力學測試系統(tǒng):該設備主要用于薄膜穿刺等涉及力學性能測試的場景,雖并非傳統(tǒng)意義上專門針對半導體振動測試的設備,但在一些特殊應用場景下可模擬振動相關的力學行為。其配備高精度傳感器(力測量精度 ±0.5% FS)和位移測量系統(tǒng)(精度 ±0.01mm),最大載荷量程覆蓋 50N 至 5000N。設備能實時采集力 - 位移曲線,自動識別穿刺力峰值。例如在汽車薄膜測試中,可通過模擬振動環(huán)境下薄膜可能受到的應力變化,為材料選型提供量化依據(jù)。同時,針對不同測試場景,提供適配的夾具,確保測試對象在類似振動的動態(tài)加載過程中無位移或滑動。該設備支持 - 40°C 至 85°C 的溫度范圍和 0%-95% RH 的濕度控制,可模擬復雜環(huán)境下的性能變化 。
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  • 多工位并行振動測試設備:以五工位全自動桌面跌落測試系統(tǒng)為代表,雖名稱強調(diào)跌落測試,但從功能原理上,可在一定程度上模擬振動環(huán)境中的沖擊、碰撞等效果,且多工位設計大大提升了測試效率,相比單工位測試效率提升 40% 以上。該設備可同時對多個試樣進行測試,通過集成 AI 算法分析測試數(shù)據(jù),自動識別如材料疲勞、界面分層等故障模式,并生成預測性維護報告,有助于在類似振動的復雜應力條件下,提前發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品潛在問題,保障產(chǎn)品在實際振動環(huán)境中的可靠性 。
  • 針對特定產(chǎn)品的振動模擬測試裝置:在折疊手機測試方面,沃華慧通測控推出了針對轉(zhuǎn)軸單體、柔性屏單體和模組、折疊手機整機的彎折壽命和彎折力分析測試設備。這類設備可在常溫和高低溫環(huán)境下,模擬產(chǎn)品在使用過程中因振動等因素可能導致的彎折動作,精準測試出轉(zhuǎn)軸的開合力、角度虛位,以及屏幕的缺陷等關鍵數(shù)據(jù)。通過模擬振動帶來的機械應力,為客戶在研發(fā)階段提供堅實的數(shù)據(jù)支撐,助力產(chǎn)品優(yōu)化升級,確保產(chǎn)品在振動環(huán)境下的機械結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性和功能可靠性 。
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沖擊測試設備

沖擊測試設備用于模擬半導體器件在受到瞬間沖擊力(如碰撞、跌落)時的性能表現(xiàn)。設備通過機械裝置或氣壓裝置產(chǎn)生瞬間的沖擊力,作用于器件上。測試過程中,可觀察器件的外殼是否破裂、內(nèi)部芯片是否移位、電氣連接是否中斷等。對于手機、平板電腦等移動設備中的半導體器件,沖擊測試是必不可少的環(huán)節(jié),以確保產(chǎn)品在意外跌落等情況下仍能正常使用。

  • 全自動跌落測試系統(tǒng):這款設備主要用于模擬產(chǎn)品在使用或運輸過程中可能遭遇的跌落沖擊場景。它可同時對多個試樣開展測試,相比傳統(tǒng)單工位設備,效率提升 40% 以上。設備能精準控制跌落高度、角度等參數(shù),模擬不同方向和力度的跌落沖擊,檢測半導體器件在跌落沖擊下,外殼是否破裂、內(nèi)部芯片是否移位、電氣連接是否中斷等狀況 。比如在消費電子領域,可對手機、平板電腦等移動設備中的半導體器件進行跌落沖擊測試,確保產(chǎn)品在意外跌落時,半導體器件仍能正常工作,不會因沖擊導致性能故障。
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不同應用領域?qū)Π雽w器件的性能要求差異巨大。例如,汽車電子領域要求半導體器件能在高溫、高振動、高濕度等極端環(huán)境下穩(wěn)定工作數(shù)十年;而消費電子領域則更注重產(chǎn)品在日常使用環(huán)境中的可靠性與成本效益。為滿足這些多樣化需求,半導體可靠性測試設備廠商將越來越多地提供定制化服務。根據(jù)客戶的特定應用場景、測試需求,北京沃華慧通測控技術有限公司可為客戶量身定制測試設備及測試方案。

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