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5號(hào)粉錫膏的應(yīng)用

東莞市大為新材料技術(shù)有限公司 ? 2025-05-14 18:20 ? 次閱讀
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當(dāng)智能手表的電路板比硬幣更小,當(dāng)模塊的散熱焊點(diǎn)需承載高低溫——全球電子制造業(yè)正陷入一場(chǎng)"μm級(jí)戰(zhàn)爭(zhēng)"。在這場(chǎng)以微米為計(jì)量單位的較量中,焊接材料的顆粒度與穩(wěn)定性,已成為決定中國(guó)制造能否突破"卡脖子"環(huán)節(jié)的關(guān)鍵變量。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司以5號(hào)粉錫膏(15-25μm)為利刃,不僅實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代,更以技術(shù)迭代重構(gòu)精密焊接的價(jià)值標(biāo)準(zhǔn)。

5號(hào)粉錫膏(15-25μm)焊接缺陷的"隱形殺手":60%的SMT不良率

在SMT產(chǎn)線上,一塊主板的焊接質(zhì)量往往由錫膏顆粒決定。數(shù)據(jù)顯示,印刷偏移、成型差、漏印等錫膏缺陷占SMT不良率的60%-70%

wKgZO2glZq-AcdxZAAoOkVA40kw195.png5號(hào)粉錫膏

通過(guò)實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn):常規(guī)SMT錫膏的20-38μm粒徑,在密腳IC焊接中已逼近物理極限。當(dāng)焊盤(pán)間距越小,傳統(tǒng)錫膏易產(chǎn)生橋接、虛焊,而5號(hào)粉錫膏憑借更小的顆粒尺寸與更優(yōu)的流變特性,成為破解高密度焊接困局的"分子級(jí)鑰匙"。

當(dāng)全球電子制造進(jìn)入"微米時(shí)代",焊接材料已不再是簡(jiǎn)單的耗材,而是決定產(chǎn)業(yè)高度的戰(zhàn)略物資。

作為一家國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)和科創(chuàng)型企業(yè),東莞市大為新材料技術(shù)有限公司MiniLED錫膏固晶錫膏 、激光錫膏、水洗/水溶性錫膏等領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累。我們致力于為微細(xì)間距焊接行業(yè)提供高質(zhì)量的錫膏焊接方案,并與國(guó)家有色金屬研究院、廣州第五研究所長(zhǎng)期合作。我們的開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)由化學(xué)博士和高分子材料專(zhuān)家組成,在電子焊料領(lǐng)域開(kāi)發(fā)了多元產(chǎn)品,適用于多個(gè)領(lǐng)域。


錫膏粒徑:5號(hào)粉錫膏(15-25μm)、6號(hào)粉錫膏(5-15μm)、7號(hào)粉錫膏(2-11μm)、8號(hào)粉錫膏(2-8μm)、9號(hào)粉錫膏(1-5μm)、10號(hào)粉錫膏(1-3μm)


如果您想要知道更多關(guān)于固晶錫膏、MiniLED錫膏、激光錫膏、光模塊錫膏、水洗錫膏、水溶性錫膏、甲酸爐錫膏、系統(tǒng)級(jí)SIP封裝錫膏、光通訊錫膏、散熱器錫膏、倒裝錫膏、LGA封裝錫膏、2.5D/3D封裝錫膏、MEMS微機(jī)電系統(tǒng)錫膏、TEC錫膏、植球助焊劑、晶圓凸點(diǎn)助焊劑、倒裝助焊劑、半導(dǎo)體封裝錫膏、無(wú)鉛無(wú)鹵錫膏、SMT錫膏、QFN爬錫錫膏、二手DDR焊接錫膏、半導(dǎo)體高溫高鉛錫膏 、IGBT錫膏、二次回流錫膏、FC助焊膏、助焊膏、銅膏 、鋁膏、紅膠等,掃描下方二維碼進(jìn)行了解!

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