引言
在工業(yè)控制、電機(jī)驅(qū)動乃至物聯(lián)網(wǎng)邊緣節(jié)點(diǎn)中,固件在線升級(OTA)已成為產(chǎn)品生命周期管理的標(biāo)配。然而傳統(tǒng)OTA往往伴隨停機(jī)、風(fēng)險與低效。瑞薩電子MCU中的Dual?Bank閃存架構(gòu)為工程師帶來了幾乎“零感知”的升級體驗(yàn)。本文以RX26T為例,拆解無感OTA的實(shí)現(xiàn)思路、代碼框架與實(shí)測情況,幫助開發(fā)者在自家項目中快速落地。
一、MCU傳統(tǒng)Flash架構(gòu)與OTA挑戰(zhàn)
1.1.單Bank Flash架構(gòu)
大部分傳統(tǒng)MCU使用的是單一Bank Flash設(shè)計:
應(yīng)用程序存放在一片連續(xù)的Code Flash區(qū)域內(nèi)
CPU取指(Fetch)和Flash擦寫/編程使用同一個物理通道
這就導(dǎo)致了一個先天矛盾:
Flash進(jìn)入擦除/寫入模式時,不能讀取指令,這會CPU無法正常執(zhí)行代碼,更不要說響應(yīng)中斷請求
傳統(tǒng)的解決方案:
把代碼拷貝到RAM區(qū)域執(zhí)行,包括擦寫Flash的代碼以及需要在Flash處于擦除和編程期間正常執(zhí)行的其他代碼,如下圖所示:
1.2.OTA中的具體問題
在OTA場景下,這種單Bank架構(gòu)會帶來一系列挑戰(zhàn):
問題
影響
需要停機(jī)升級
業(yè)務(wù)中斷(比如停止電機(jī)運(yùn)行),系統(tǒng)不可用或者性能受限(大部分中斷需要間歇關(guān)閉)
升級過程遇到意外斷電風(fēng)險
一旦擦寫過程中斷電,MCU固件受損,有可能會變磚
缺乏回退機(jī)制
新固件有BUG,
無法快速恢復(fù)舊版本,
只能重刷
這種架構(gòu)下,即使想做OTA,也必須設(shè)計復(fù)雜的 Bootloader流程、校驗(yàn)機(jī)制,還要小心翼翼控制電源和升級時機(jī),總體開發(fā)成本高、可靠性低。
二、瑞薩的無感OTA解決方案
2.1.為什么需要Dual-Bank?
如果能讓MCU有兩個獨(dú)立的程序區(qū),一個邊跑應(yīng)用,一個邊刷固件,中間互不干擾,升級自然就可以做到:
不中斷現(xiàn)有業(yè)務(wù)
把新固件寫好后,一鍵切換啟動區(qū)
即使升級失敗,也能自動回到老固件
這正是Dual-Bank閃存架構(gòu)帶來的革命性變化。
2.2.Dual-Bank方案簡介
瑞薩電子在RX系列、RL78系列、RA系列等MCU 中,均提供了支持Dual-Bank架構(gòu)設(shè)計的型號,可適配工業(yè)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等多種應(yīng)用場景。
在本篇中,我們以RX26T為例進(jìn)行詳細(xì)說明:
RX26T內(nèi) 512 KB Code Flash被物理劃分為 Bank 0/1,各256 KB
Bank 0正常運(yùn)行應(yīng)用,Bank 1在后臺擦除/寫入新固件
升級完成后,通過切換Bank方式修改啟動設(shè)置,軟復(fù)位切換到新固件
如升級中斷或失敗,可以靈活切換回退到原有 Bank啟動,保障設(shè)備持續(xù)運(yùn)行
這一機(jī)制讓MCU升級過程真正做到"無感知",極大提升了系統(tǒng)可維護(hù)性和用戶體驗(yàn)。
三、RX26T無感OTA實(shí)驗(yàn)環(huán)境搭建
3.1.硬件環(huán)境
MCK-RX26T開發(fā)套件
邏輯分析儀抓取關(guān)鍵測試波形
3.2.軟件環(huán)境
IDE:E2Studio2023-07(23.7.0)
編譯器:CC-RX V3.06
BSP以及相關(guān)外設(shè)驅(qū)動包:
3.3.Flash驅(qū)動配置
為了正常使用Dual-Bank功能,需要在Flash組件中使用以下配置,使用BGO模式,并且讓自編程庫運(yùn)行在Code Flash中,無需拷貝到RAM中運(yùn)行。
3.4.Flash操作關(guān)鍵代碼說明
Dual-Bank架構(gòu)可以支持Flash的操作庫在后臺運(yùn)行,可以定義一個回調(diào)函數(shù)注冊,這樣當(dāng)Flash完成擦除和寫入命令時,就直接進(jìn)入后臺操作,不會阻塞主循環(huán)和中斷。
擦除時--->只需發(fā)起一次整體擦除,后臺等待標(biāo)志位完成
寫入時--->每接收一塊數(shù)據(jù),發(fā)起一次寫入,后臺等待標(biāo)志完成,循環(huán)直至所有數(shù)據(jù)寫入完畢
主要代碼示例如下:
A、Flash回調(diào)函數(shù)
左右滑動查看完整內(nèi)容
voidu_cb_function(void*event) { flash_int_cb_args_t *ready_event =event; switch(ready_event->event) { caseFLASH_INT_EVENT_ERASE_COMPLETE: ERASE_COMPLETE_f =1; caseFLASH_INT_EVENT_WRITE_COMPLETE: WRITE_COMPLETE_f =1; caseFLASH_INT_EVENT_TOGGLE_BANK: break; default: break; } }
B、Flash初始化
左右滑動查看完整內(nèi)容
e_fwup_err_tmy_flash_open_function(void) { if(FLASH_SUCCESS !=R_FLASH_Open()) { return(FWUP_ERR_FLASH); } #if(FLASH_BGO_MODE == 1) flash_interrupt_config_tcb_func_info; cb_func_info.pcallback = u_cb_function; cb_func_info.int_priority =1; if(FLASH_SUCCESS !=R_FLASH_Control(FLASH_CMD_SET_BGO_CALLBACK,(void*)&cb_func_info)) { return(FWUP_ERR_FLASH); } #endif/* (FLASH_BGO_MODE == 1) */ return(FWUP_SUCCESS); } }
C、Flash擦除操作
左右滑動查看完整內(nèi)容
staticvoidfwup_erase_step(void) { if(!g_erase_started) { ERASE_COMPLETE_f =0; R_FLASH_Erase(FLASH_CF_BLOCK_22,22); g_erase_started =true; } else { if(!g_erase_done) { if(ERASE_COMPLETE_f ==1) { ERASE_COMPLETE_f =0; g_erase_done =true; g_write_addr =BANK_LO_ADDR; g_write_offset =0; g_total_writes_completed =0; g_fwup_state =FWUP_STATE_WRITE; } } } }
D、Flash寫入操作
左右滑動查看完整內(nèi)容
staticvoidfwup_write_step(void) { if(g_write_offset >= TOTAL_DATA_SIZE) { g_fwup_state = FWUP_STATE_DONE; return; } if(!g_write_in_progress && FWUP_UART_RTS) { uint8_t*buf =malloc(g_write_chunk_size); if(!buf)return; uint32_tchunk = (s_flash_buf.cnt >= g_write_chunk_size) ? g_write_chunk_size : s_flash_buf.cnt; memcpy(buf, s_flash_buf.buf, chunk); if(chunk < g_write_chunk_size)?memset(&buf[chunk],?0xFF, g_write_chunk_size - chunk); ? ? ? ? WRITE_COMPLETE_f =?0; ? ? ? ??R_FLASH_Write((uint32_t)buf, g_write_addr, g_write_chunk_size); ? ? ? ??free(buf); ? ? ? ? g_write_in_progress =?true; ? ? } ? ??elseif?(g_write_in_progress && WRITE_COMPLETE_f) ? ? { ? ? ? ? WRITE_COMPLETE_f =?0; ? ? ? ? g_write_in_progress =?false; ? ? ? ? g_total_writes_completed++; ? ? ? ? g_write_addr += g_write_chunk_size; ? ? ? ? g_write_offset += g_write_chunk_size; ? ? ? ??if?(s_flash_buf.cnt > g_write_chunk_size) { s_flash_buf.cnt -= g_write_chunk_size; memmove(s_flash_buf.buf, &s_flash_buf.buf[g_write_chunk_size], s_flash_buf.cnt); } elses_flash_buf.cnt =0; FWUP_UART_RTS =false; } }
3.5.無感OTA流程示意圖
四、RX26T無感OTA實(shí)驗(yàn)測試結(jié)果
4.1.邏輯分析儀測試波形
加入測試代碼
在主循環(huán)100us定時翻轉(zhuǎn)IO口
中斷10us定時翻轉(zhuǎn)IO口
在擦除函數(shù)進(jìn)入前后加入翻轉(zhuǎn)IO口
在寫入函數(shù)進(jìn)入前后加入翻轉(zhuǎn)IO口
通過波形可以看到整體對中斷基本無影響,主循環(huán)在寫操作中間偶爾會有短時間的延時,實(shí)測25us左右,為Flash庫進(jìn)入BGO操作之前的準(zhǔn)備時間。
4.2.電機(jī)驅(qū)動實(shí)測
為了進(jìn)一步驗(yàn)證實(shí)際性能,把電機(jī)驅(qū)動也加入到代碼中來,設(shè)計2個軟件版本,其中:
版本1.1.1上電后,啟動電機(jī),并控制轉(zhuǎn)速到2000RPM,打印信息
版本6.0.0上電后,啟動電機(jī),并控制轉(zhuǎn)速到500RPM,打印信息
首先燒錄版本1.1.1,上電后可以看到電機(jī)正常運(yùn)行,打印信息如下:
這時通過PC端的Tere Term發(fā)送版本6.0.0版本的BIN文件,并進(jìn)入OTA流程,可以觀察到電機(jī)保持運(yùn)行,同時持續(xù)接收新的固件并寫入到Bank1的對應(yīng)地址,當(dāng)寫入完成后,切換bank并進(jìn)行復(fù)位,復(fù)位過程電機(jī)會有幾秒鐘的時間停下來,當(dāng)新的軟件版本啟動后,電機(jī)會重新啟動加速并控制轉(zhuǎn)速在500RPM運(yùn)行
五、實(shí)驗(yàn)總結(jié)
RX26T的Dualbank+BGO模式為固件升級提供了一個完美的解決方案。這種方式的優(yōu)點(diǎn)是:
升級過程中不影響當(dāng)前程序運(yùn)行
防止升級失敗導(dǎo)致系統(tǒng)”變磚”
升級過程安全可靠,支持?jǐn)嚯姳Wo(hù)
實(shí)現(xiàn)真正的”無感”升級體驗(yàn)
這種升級方案特別適合對實(shí)時性要求較高的工業(yè)控制和電機(jī)驅(qū)動應(yīng)用,能夠在不影響正常工作的情況下完成固件更新,是工業(yè)設(shè)備遠(yuǎn)程維護(hù)的理想選擇。
六、注意事項
1.BGO模式使用要點(diǎn):
初始化時必須正確配置回調(diào)函數(shù)
每次操作前檢查Flash狀態(tài)
合理使用對齊的緩沖區(qū)
2.狀態(tài)機(jī)設(shè)計原則:
狀態(tài)轉(zhuǎn)換邏輯要清晰
單個狀態(tài)處理時間要短
使用標(biāo)志位跟蹤進(jìn)度
3.調(diào)試建議:
使用GPIO觀察關(guān)鍵時序
保留關(guān)鍵日志輸出
4.拓展說明
切換Bank進(jìn)行軟件復(fù)位的時間非常短,在1秒以內(nèi)即可運(yùn)行到主函數(shù)
如果有極限的要求,即核心業(yè)務(wù)在OTA過程中要求不受任何影響,也有解決方案,就是在切換Bank之前,把核心業(yè)務(wù)處理函數(shù)以及相關(guān)的中斷都拷貝到RAM中運(yùn)行,這樣就可以不受軟件復(fù)位的影響,無縫切換到新的固件版本
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