AI 模型規(guī)模的爆炸式增長促使業(yè)內(nèi)對低延遲內(nèi)存帶寬和容量的需求出現(xiàn)激增。Celestial AI 一直在與多家大型服務商合作,以深入探究運算、內(nèi)存和網(wǎng)絡系統(tǒng)基礎架構的瓶頸。Photonic Fabric是業(yè)界唯一一款有能力打破“Memory Wall”并將數(shù)據(jù)直接傳輸?shù)接嬎泓c的解決方案,同時能以極低的個位數(shù) pJ/bit 功耗滿足當前的 HBM3E 和新一代 HBM4 帶寬和延遲要求。
Cadence Quantus Insight Solution改變了我們的設計流程,讓我們能夠快速識別并解決寄生參數(shù)相關的設計難題。這款先進軟件,在早期預防、快速分析根本原因和全面診斷方面表現(xiàn)突出,將我們的設計收斂用時縮短了 5 倍。因此,我們能夠更快地將產(chǎn)品推向市場,并以前所未有的速度為客戶提供高質(zhì)量的解決方案。
首席 CAD 工程師
挑戰(zhàn)
●分析 100GB 以上的 DSPF ASCII 文檔以進行 RC 分析,這項任務過于繁瑣并且極為耗時,可能會造成流片延遲。
●在識別和解決定制/模擬設計中的寄生根本原因方面存在嚴重延誤。
●早期設計階段的瓶頸和漏洞會導致多次 ECO 迭代,延遲簽核收斂。
優(yōu)勢
●寄生參數(shù)調(diào)試用時從四周縮短到一周。
●在幾分鐘內(nèi)快速加載 20GB 以上的 DSPF 文檔。
●協(xié)助設計人員在幾分鐘內(nèi)識別關鍵的 RC 問題, 并快速調(diào)試和優(yōu)化寄生參數(shù)。
●提供全面的分析套件,包括完整的 RC 分析、RC 延遲和 DSPF 比較,有助于準確定位并快速解決設計問題。
●Cadence Virtuoso Studio 提供先進、直觀的 RC 可視化功能,交互式的圖形用戶界面簡單易用,簡化了版圖布線后仿真過程。
設計
●面向 AI 的高性能 Photonic Fabric 互聯(lián)系統(tǒng)級封裝。
●TSMC N5 20GB+ DSPF 文檔。
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原文標題:Celestial AI 在 Virtuoso Studio 環(huán)境中采用 Cadence 方案進行智能 RC 調(diào)試、優(yōu)化和簽核
文章出處:【微信號:gh_fca7f1c2678a,微信公眾號:Cadence楷登】歡迎添加關注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
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