小米造芯終于實錘了，小米官方已經(jīng)確認(rèn)。小米芯片玄戒O1（XRING O1）是小米自主研發(fā)設(shè)計的手機SoC芯片，預(yù)計將于2025年5月下旬發(fā)布。目前玄戒O1的制程工藝、性能參數(shù)等詳細信息尚未公布，但是估計在發(fā)布會上肯定會一一列舉。

在5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文爆出大消息 “小米自主研發(fā)設(shè)計的手機SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！?br />
市場傳聞，小米芯片玄戒O1（XRING O1）將應(yīng)用于旗艦機型小米15S Pro；這是小米15周年的大作，備受期待。

這也意味著繼蘋果、三星、華為后，小米成為全球第四家擁有自研手機SoC的手機品牌。

雷軍發(fā)文感慨小米造芯路

我們從公開消息可以看到，在2017年小米首款自主處理器問世，澎湃S1由松果打造，采用28nm工藝制程，但是后續(xù)就戈然而止；但是小米要投入自研芯片的決心沒有變；自研芯片的夢想沒有放棄。此后，直到玄戒O1的曝光。

我們也看到一些小米的一些自研芯片，比如澎湃C系列影像芯片、澎湃P系列快充芯片、澎湃G系列電源管理芯片、澎湃T系列信號增強芯片、澎湃D系列獨顯芯片等。

2014年10月，小米成立了全資子公司北京松果電子，正式開啟手機芯片研發(fā)之路。

2017年2月，小米發(fā)布了首款自研SoC芯片澎湃S1，

2021年推出自研影像芯片澎湃C1、充電管理芯片澎湃P1，

2022年推出電池管理芯片澎湃G1，

當(dāng)然小米的投入也很大，根據(jù)小米2024年財報數(shù)據(jù)顯示，研發(fā)投入在持續(xù)加碼，小米在2024年全年研發(fā)支出達到241億元，同比增長25.9%，研發(fā)人員占比達48.5%。雷軍也曾表示，小米集團未來五年研發(fā)投資要超過1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。

雷軍感慨：“小米十年造芯路，始于2014年9月。超長周期和耐心，超大投入和勇氣，終于要發(fā)布了”。

雷軍官宣小米手機芯片將發(fā)布

據(jù)媒體報道，小米玄戒O1的研發(fā)團隊規(guī)模超1000人，獨立于小米主體運營，由前高通高管秦牧云領(lǐng)銜。小米芯片玄戒O1在潛心研發(fā)多年后終于要在5月份面世。