電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）5月15日晚，雷軍突然宣布小米自主研發(fā)設(shè)計的手機SoC芯片，名字叫“玄戒O1”，即將在5月下旬發(fā)布。

人民網(wǎng)評小米芯片即將問世時表示，今日，國產(chǎn)科技領(lǐng)域傳來振奮人心的消息：小米集團董事長兼CEO雷軍透露，造芯十年，小米公司自主研發(fā)設(shè)計的手機處理器芯片即將問世。最近一年，小米在新能源汽車、國產(chǎn)芯片等領(lǐng)域接連帶來突破創(chuàng)新。這證明了，只要堅定實干，就沒有不可逾越的高山；只要奮起直追，后來者永遠(yuǎn)有機會。隨后，雷軍轉(zhuǎn)發(fā)圈了最后這句話。

目前對這顆芯片的爆料消息不一，主要集中在玄戒芯片采用臺積電第二代4nm N4P工藝，但有的消息稱采用臺積電3nm工藝，CPU架構(gòu)為1+3+4三叢集設(shè)計，即1x3.2GHz X925超大核+3x2.6GHzA725大核+4x2.0GHzA520小核，也有稱是Cortex-X3+A715+A510。GPU搭載Imagination IMG CXT 48-1536核心，也有稱，集成了Arm Immortalis-G925 GPU。另外，據(jù)稱，玄戒 O1 初期采用 “自研應(yīng)用處理器（AP）+ 外掛基帶” 的分體式設(shè)計，5G 基帶模塊選擇與聯(lián)發(fā)科合作，支持 Sub-6GHz 頻段及 5G-A 網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。該芯片綜合性能與高通驍龍8 Gen1相當(dāng)，也有認(rèn)為它介于8 Gen2和3之間。

即將發(fā)布的小米15S Pro將首發(fā)搭載自研玄戒O1芯片。新機將采用6.73英寸2K全等深四微曲屏，支持1-120Hz LTPO自適應(yīng)刷新率與3840Hz高頻PWM調(diào)光，峰值亮度3200nit，配備徠卡三攝模組。搭載UWB超寬帶技術(shù)，支持無感解鎖小米SU7汽車、智能家居精準(zhǔn)操控及停車場厘米級尋車功能等，旨在打通小米人車家生態(tài)鏈。

從澎湃到玄戒，十年堅持難涼熱血

雷軍說：“十年飲冰，難涼熱血!小米造芯路，始于2014年9月。時間過得好快，轉(zhuǎn)眼十多年過去了?！?br />
2014年小米成立松果電子開始造芯之路。2017年2月，小米召開首次芯片發(fā)布會，首款自研SoC澎湃S1亮相。澎湃S1為8核64位芯片，采用28nm工藝，最高主頻達2.2 GHz，采用大小核架構(gòu)，GPU為Mali-T860，該芯片由小米5C搭載使用。但反響一般。后來，小米陸續(xù)推出澎湃C系列影像芯片、P 系列快充芯片及G系列電池管理芯片。

轉(zhuǎn)機來到2021年，小米成立上海玄戒技術(shù)有限公司，團隊規(guī)模超千人，專注于高端 SoC 設(shè)計。2023 年北京玄戒技術(shù)有限公司成立，注冊資本增至30億元。天眼查App顯示，小米科技有限責(zé)任公司已成功注冊多枚“玄戒”商標(biāo)，國際分類涉及通訊服務(wù)、機械設(shè)備、科學(xué)儀器等。此外，北京玄戒技術(shù)有限公司、上海玄戒技術(shù)有限公司已分別申請數(shù)百項專利，包括“芯片封裝方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備”“一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)、半導(dǎo)體模組和電子設(shè)備”等，涉及芯片封裝、功耗控制等領(lǐng)域。

雷軍在內(nèi)部演講時表示，“5年前，我們提出了全新的目標(biāo)，就是致力成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者。5年前，我們明確的承諾五年的研發(fā)投入要超過1000億，要加大核心技術(shù)的研發(fā)，到現(xiàn)在，我們大約投了1050億，今年一年的投入預(yù)計就會超過300個億。”

全球第四家擁有自研手機SoC能力的手機廠商

小米將成為繼蘋果、三星、華為之后全球第四家擁有自研手機SOC芯片的手機廠商。在此之前，OPPO也曾大力投入到手機SoC的投入，可惜沒有堅持下去?？v觀當(dāng)前智能手機市場的競爭，影像成為各家的焦點，難分伯仲，也難免同質(zhì)化。除此之外，AI成為各家手機廠商的又一大創(chuàng)新發(fā)力點。但唯獨手機SOC芯片的自研，鮮少有廠商持續(xù)投入。

如今，玄戒O1的發(fā)布必將增強小米在智能手機領(lǐng)域的核心競爭力，甚至逐漸改寫智能手機的市場格局。同時，自研芯片將減少對外部供應(yīng)鏈的依賴，降低卡脖子風(fēng)險。

但目前來看，這還只是一顆應(yīng)用處理器，基帶芯片部分還沒有成功自研。要知道，蘋果自研基帶芯片從啟動到首個成果的發(fā)布經(jīng)歷了8年時間。蘋果在2017年與高通決裂后啟動了自研5G基帶芯片的研發(fā)工作，直到2025年2月20日，蘋果公司正式發(fā)布了搭載自研5G調(diào)制解調(diào)器（基帶）C1的iPhone 16e，這標(biāo)志著蘋果自研5G基帶芯片的首個成果。

雷軍表示，這是我們小米造芯十年階段性的成果，也是小米突破硬件科技的新起點。造芯片是公眾和米粉朋友們對我們的殷切期待，更是小米邁向硬核科技引領(lǐng)者的必由之路，我們小米將勇往直前。

小米集團2024年財報顯示，2024年研發(fā)投入241億元，同比增長25.9%。此前，小米集團合伙人、總裁盧偉冰表示，小米自研芯片的投入決心不會動搖，要充分意識到芯片投入的長期性、復(fù)雜性，尊重芯片行業(yè)的發(fā)展規(guī)律，做好持久戰(zhàn)的準(zhǔn)備，此外，芯片的目的是為了提升終端產(chǎn)品的競爭力、用戶體驗。今年3月，雷軍公開表示，我們將繼續(xù)大規(guī)模的投入底層核心技術(shù)，并致力成為全球的新一代硬核科技的領(lǐng)導(dǎo)者。