近日，由中國集成電路設計創(chuàng)新聯盟開展的“2025金芯獎·汽車電子創(chuàng)新評選”活動在上海隆重舉行，芯馳科技憑借高性能、高可靠智能座艙芯片X9SP榮獲“2025金芯獎·卓越產品獎”。

作為第十二屆汽車電子創(chuàng)新大會暨汽車芯片產業(yè)生態(tài)發(fā)展論壇（AEIF 2025）的重要組成部分，“金芯獎”旨在推動汽車電子產業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展，促進車規(guī)芯片國產化應用，助力樹立國內汽車電子產業(yè)的創(chuàng)新標桿，這一評選不僅是對行業(yè)創(chuàng)新成果的一次集中展示，更是對優(yōu)秀企業(yè)和產品的認可與鼓勵。

作為面向智能座艙與跨域融合場景設計的全場景車規(guī)級SoC芯片，芯馳X9SP集成12核Arm Cortex-A55處理器，CPU算力高達100K DMIPS，GPU性能達220G FLOPS，并擁有8 TOPS的AI算力，能夠高效支持AI算法的本地部署與加速，賦能智能座艙實現車內用戶情緒識別、手勢交互、智能導航、主動推薦、自動生成通話摘要等豐富的多模態(tài)感知和云端大模型交互功能。

X9SP創(chuàng)新性地實現了單芯片艙泊一體解決方案，通過將智能座艙與自動泊車功能深度融合于一顆芯片，不僅顯著提升了多屏聯動、語音交互、環(huán)視影像的流暢性和實時性，更有效降低了系統(tǒng)部署成本，為車企打造兼具高性能與成本效益的智能座艙提供了理想選擇。目前，基于X9SP的艙泊一體解決方案已獲得多家客戶的認可與合作。

芯馳X9系列產品已成為中國本土智能座艙芯片主流之選。蓋世汽車研究院最新數據顯示，2025年1月至3月，在10萬元以上的車型中，芯馳X9系列座艙芯片裝機量位居中國本土廠商第一名，覆蓋超過50款車型。

展望未來，芯馳科技將持續(xù)深耕AI座艙領域的技術創(chuàng)新，新一代AI座艙芯片X10系列計劃于2026年開始量產，將以更高效、更經濟的方式實現更高性能，為用戶帶來更安全、更個性化的AI座艙體驗。

關于芯馳

芯馳科技是全場景智能車芯引領者，專注于提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片，覆蓋智能座艙和智能車控領域，涵蓋了未來汽車電子電氣架構最核心的芯片類別。

芯馳全系列芯片均已量產，出貨量超800萬片。芯馳目前擁有超200個定點項目，服務超過260家客戶，覆蓋國內90%以上主機廠及部分國際主流車企，包括上汽、奇瑞、長安、東風、一汽、日產、本田、大眾、理想等。

五大認證 放芯馳騁

·德國萊茵TüV ISO 26262 ASIL D功能安全管理體系認證

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性認證

·德國萊茵TüV ISO 26262 ASIL B/D 功能安全產品認證

·德國萊茵TüV ISO/SAE 21434汽車網絡安全管理體系認證

·工商總局、國家密碼管理局國密信息安全雙認證