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雷軍:小米自研芯片采用二代3nm工藝 雷軍分享小米芯片之路感慨

A面面觀 ? 2025-05-19 16:52 ? 次閱讀
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5月19日,雷軍發(fā)文宣布小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會定在5月22日晚7點。雷軍發(fā)文稱:小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會,定在5月22日晚7點。 這次重磅新品特別多:手機SoC芯片小米玄戒o1,小米15SPro,小米平板7 Ultra,小米首款SUV小米yu7 等。

雷軍還透露,小米玄戒O1,采用第二代3nm工藝制程,力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。此次小米發(fā)布會的最大亮點之一肯定是小米自研手機SoC芯片「玄戒O1」,這標志著小米在芯片領域的自主研發(fā)能力邁入新階段。從澎湃S1到玄戒O1,小米11年造芯之路終于迎來一個重要里程碑,玄戒O1的亮相亦為小米高端化戰(zhàn)略注入新動能。

市場傳聞,小米芯片玄戒O1(XRING O1)將應用于旗艦機型小米15S Pro;這是小米15周年的大作,備受期待。大家都將密切關注這款備受期待的芯片產(chǎn)品的具體規(guī)格和市場表現(xiàn)。

此次發(fā)布會恰逢小米成立15周年,也是小米的多事之秋,我們看到雷軍還分享了非常多的感慨。

雷軍感慨:“小米十年造芯路,始于2014年9月。超長周期和耐心,超大投入和勇氣,終于要發(fā)布了”。玄戒O1是我們小米造芯 10 年階段性的成果,也是小米突破硬核科技的新起點。造芯片是公眾和米粉朋友們對我們殷切的期待,更是小米邁向硬核科技引領者的必由之路,我們小米將勇往直前。

雷軍小米芯片之路全文分享:

今年是小米創(chuàng)業(yè)15周年。

早在11年前,2014年,我們就開始了芯片研發(fā)之旅。

2014年9月,澎湃項目立項。2017年,小米首款手機芯片“澎湃S1”正式亮相,定位中高端。后來,因為種種原因,遭遇挫折,我們暫停了SoC大芯片的研發(fā)。但我們還是保留了芯片研發(fā)的火種,轉向了“小芯片”路線。再后來,小米澎湃各種芯片陸續(xù)面世,包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”,在不同技術賽道中慢慢積累經(jīng)驗和能力。

這幾年,很多米粉也一直在追問,小米還做不做大芯片了?網(wǎng)上也有各種似是而非的傳聞,也有不少人嘲笑澎湃SoC沒有后續(xù)。但我想說,那不是我們的“黑歷史”,那是我們的來時路。

2021年初,我們做了一個重大決議:造車。同時,我們還做了另外一個重大的決策:重啟“大芯片”業(yè)務,重新開始研發(fā)手機SoC。

小米一直有顆“芯片夢”,因為,要想成為一家偉大的硬核科技公司,芯片是必須攀登的高峰,也是繞不過去的一場硬仗。我們深入總結第一次造芯的經(jīng)驗教訓。我們發(fā)現(xiàn),只有做高端旗艦SoC,才會真正掌握先進的芯片技術,才能更好支持我們的高端化戰(zhàn)略。

于是玄戒立項之初,就提出了很高的目標:最新的工藝制程、旗艦級別的晶體管規(guī)模、第一梯隊的性能與能效。

同時,我們深知造芯之艱難,制定了長期持續(xù)投資的計劃:至少投資十年,至少投資500億,穩(wěn)打穩(wěn)扎,步步為營。

四年多時間,截至今年4月底,玄戒累計研發(fā)投入已經(jīng)超過了 135億人民幣。目前,研發(fā)團隊已經(jīng)超過了2500人,今年預計的研發(fā)投入將超過60億元。我相信,這個體量,在目前國內(nèi)半導體設計領域,無論是研發(fā)投入,還是團隊規(guī)模,都排在行業(yè)前三。如果沒有巨大的決心和勇氣,如果沒有足夠的研發(fā)投入和技術實力,玄戒走不到今天。

現(xiàn)在,我們終于交出了第一份答卷:小米玄戒O1,采用第二代3nm工藝制程,力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。

小米芯片已走過11年歷程,但面對同行在芯片方面的積累,我們只能算剛剛開始。芯片是小米突破硬核科技的底層核心賽道,我們一定會全力以赴。

這里,懇請大家,給我們更多時間和耐心,支持我們在這條路上的持續(xù)探索。

此外我們也看到業(yè)界對于小米自研芯片評價很高,人民網(wǎng)高度評價小米自研芯片的意義。

人民網(wǎng)評小米芯片即將問世

人民網(wǎng)評論:

今日,國產(chǎn)科技領域傳來振奮人心的消息:小米集團董事長兼CEO雷軍 透露,造芯十年,小米公司自主研發(fā)設計的手機處理器芯片即將問世。最近一年,小米在新能源汽車、國產(chǎn)芯片等領域接連帶來突破創(chuàng)新。這證明了,只要堅定實干,就沒有不可逾越的高山;只要奮起直追,后來者永遠有機會。

當前,民營經(jīng)濟活力持續(xù)釋放,越來越多的民營企業(yè)在科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中勇挑重擔、勇闖新路。打開陌生領域必然帶來新問題和新挑戰(zhàn),探索未知邊界也難免經(jīng)歷不理解與質疑聲。紛紛擾擾中,關鍵是:靜心篤志,砥身礪行,以發(fā)展的眼光直面發(fā)展中的問題,用發(fā)展的辦法破解發(fā)展中的難題。

在國際環(huán)境復雜多變、核心技術競爭日益激烈的當下,民營企業(yè)家保持“愛拼才會贏”的精氣神至關重要。一花獨放不是春,百花齊放春滿園。期待更多的中國企業(yè)以“頂壓力”的魄力、“扛責任”的擔當、“闖新路”的勇氣,在科技創(chuàng)新的賽道上奮起直追,筑牢中國創(chuàng)新的基石。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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