連接器，把不同的電路板連接在一起。不管是手機(jī)，還是智能硬件設(shè)備，都大量使用連接器。

作為硬件工程師，需要熟悉各種連接器的特性，能夠合理規(guī)劃好使用什么樣的連接器。主要分類和特性如下：

（本文主要講智能硬件類產(chǎn)品的內(nèi)部連接器，不涉及外部連接）

板對(duì)板連接器

排針排母/插針

排針和排母，也叫排插，是最便宜、最常見(jiàn)的連接方式。

應(yīng)用場(chǎng)景：低端、大尺寸的智能設(shè)備，開發(fā)板、調(diào)試板等。

優(yōu)點(diǎn)：便宜，方便，硬連接很穩(wěn)固，過(guò)電流能力強(qiáng)、方便焊線和測(cè)試。

缺點(diǎn)：體積大，難彎曲，間距大，很難做上百pin的連接（太大了）。

普通2.54mm間距的排插

高端一些的板對(duì)板排插

板對(duì)板插座

比排針更密集，在緊湊型產(chǎn)品上用的很多。

應(yīng)用場(chǎng)景：常規(guī)智能硬件產(chǎn)品上，都有在用。使用非常廣泛。

優(yōu)點(diǎn)：pin數(shù)多，體積小，1厘米的長(zhǎng)度能做40個(gè)腳（同樣尺寸的排插只能做不到20個(gè)）。

缺點(diǎn)：價(jià)格貴、不能經(jīng)常插拔、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需要固定好。

普通板對(duì)板連接器

手機(jī)上廣泛使用的板對(duì)板連接器

多pin的板對(duì)板連接器

加厚型板對(duì)板連接器

板對(duì)線

杜邦線

硬件工程師從學(xué)校一直用到公司，能拆開，能合并，能插在排針上。

使用場(chǎng)景：開發(fā)板、測(cè)試板，體積大且固定不動(dòng)的設(shè)備（如電腦機(jī)箱接線）

優(yōu)點(diǎn)：便宜，常見(jiàn)，搭配排針使用，非常便于連接和測(cè)量

缺點(diǎn)：體積大，不好固定，不適合量產(chǎn)場(chǎng)景。

線纜插座

和杜邦線類似，但是插頭是定制化的，能夠扣在插座上，不會(huì)松動(dòng)。

量產(chǎn)級(jí)產(chǎn)品上，通常使用線纜插座，而不是直接插杜邦線。

線束

對(duì)于可旋轉(zhuǎn)的產(chǎn)品，如筆記本電腦轉(zhuǎn)軸、機(jī)器人手臂等，需要使用線束連接器。比上面的線纜插座更精密，線數(shù)量更多，但是要貴超過(guò)10倍。

FPC插接/ZIF連接器

很多智能硬件設(shè)備，需要把信號(hào)從主板拉出來(lái)，F(xiàn)PC可彎折、體積小、形狀多變，是個(gè)不二選擇

使用場(chǎng)景：主板和副板的連接、主板和外設(shè)的連接、需要彎曲的線路、緊湊的產(chǎn)品空間。

優(yōu)點(diǎn)：既緊湊又便宜。

缺點(diǎn)：過(guò)電流小，連接可靠性不如板對(duì)板插座那么結(jié)實(shí)，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上，需要把連接器蓋板壓好，最好貼膠布固定牢靠了。

（關(guān)于便宜：板對(duì)板插座需要公座和母座兩個(gè)，而ZIF連接器只需要1個(gè)，所以ZIF比板對(duì)板便宜一半。）

郵票孔焊接

顧名思義，在電路板周圍打一圈半孔，直接焊接到另外一塊電路板上。半孔看起來(lái)像郵票邊緣的孔，所以叫做郵票孔。

應(yīng)用場(chǎng)景：模塊板和主板的連接、把局部元器件架高

優(yōu)點(diǎn)：便宜，方便，直接硬連接足夠結(jié)實(shí)。

缺點(diǎn)：引腳數(shù)量不能太多，結(jié)構(gòu)空間只能重疊擺放。

2G模塊的郵票孔。

iPhone X用一塊PCB板，替代連接器

IPhone X秀技術(shù)，用一塊厚的PCB板，把兩塊主板重疊在一起。算是高級(jí)的郵票孔工藝了。比連接器的引腳數(shù)量更多，連接距離更短（信號(hào)完整性更好），抗EMI和ESD能力強(qiáng)。除了很難生產(chǎn)，很難維修之外，別的性能都很好。

插槽

電腦主板上有很多插槽，內(nèi)存的、顯卡的、SSD的，但是在智能硬件上，用到的插槽就很少了。

有些通信模塊使用mini PCI-E插槽，方便給筆記本電腦使用。智能硬件的通信模塊，體積允許的情況下，有時(shí)候也會(huì)用mini PCI-E。（但大多數(shù)是郵票孔或板對(duì)板連接器）

左側(cè)，mini PCI-E插槽。右側(cè)4個(gè)ZIF，1個(gè)板對(duì)板