概述
MAX22007是一款可通過軟件配置的四通道模擬輸出器件，可在每個通道上提供電壓或電流輸出。對于高壓電源（HVDD = 8V至20V，HVSS = -2V至0V），所有輸出都具有±42VP-P 保護。
MAX22007的每個輸出通道都帶一個12位DAC，利用共享內(nèi)部基準電壓源實現(xiàn)快速建立時間。該器件可提供低失調(diào)高壓放大器，用于調(diào)節(jié)從低壓DAC輸出至高壓或電流輸出的信號。如果某個輸出接線錯誤，所有其他輸出仍不會受影響，并且能夠正常運行。每個通道都可以使用一個內(nèi)部比較器來確定負載阻抗，支持微控制器以智能方式選擇電壓或電流輸出模式。所有輸出均通過集成電流保護確保安全，以實現(xiàn)穩(wěn)定的功能和散熱性能。MAX22007還包含熱關(guān)斷電路，可在結(jié)溫超過165°C（典型值）時保護器件。
MAX22007使用時鐘速率高達30MHz的SPI接口與微控制器通信，還提供可選8位CRC，以提高數(shù)據(jù)完整性。8個GPIO可用于連接和控制應(yīng)用電路中的其他資源。MAX22007采用2.7V至5.5V VDD 低壓電源和8V至24V HVDD正高壓電源供電。負電源電壓HVSS可以設(shè)置在-2V至0V之間。
MAX22007采用8mm x 8mm 56引腳TQFN封裝，工作溫度范圍為-40°C至+85°C，所有引腳均提供2.5kV HBM ESD保護。
數(shù)據(jù)表：*附件：MAX22007集成基準電壓源的四通道12位可配置模擬輸出器件技術(shù)手冊.pdf

應(yīng)用
? 樓宇自動化模擬輸出
? 可配置模擬輸出卡
? 工廠自動化模擬輸出
? 過程自動化
? 可編程邏輯控制器

特性

• 可配置輸出
  • 每個輸出可單獨配置
  • 提供內(nèi)部比較器，可計算電壓模式或電流模式負載阻抗
  • 電壓模式支持0V至10.5V線性范圍，對于1kΩ至1MΩ負載提供12.5V超量程
  • 電流模式支持0mA至21mA線性范圍，對于0Ω至750Ω負載提供25mA超量程程
• 系統(tǒng)精度
  • V/I輸出分辨率為12位
  • 經(jīng)過工廠校準，25°C時增益和失調(diào)誤差在±0.2%以內(nèi)
  • 在-40°C至+85°C范圍內(nèi)，V/I總非調(diào)整誤差小于±1%
• 集成診斷功能，穩(wěn)定可靠
  • 為輸出驅(qū)動器提供±±42VP-P保護
  • 輸入引腳配置4.99kΩ串聯(lián)電阻，提供±1kV浪涌保護
  • 所有引腳上提供±2.5kV HBM ESD保護
  • 通過外部二極管，為輸出提供短路和過壓保護
  • 熱監(jiān)控和關(guān)斷保護
• 簡單的低成本接口
  • 高達30MHz的SPI串行接口，帶可選的8位CRC
  • 菊花鏈模式，可降低系統(tǒng)成本
  • VDD = 2.7V至5.5V，便于連接微控制器
  • 高壓輸出電源：
    • HVDD：+8V至+24V
    • HVSS：-2V至0V
• 緊湊型封裝，性能穩(wěn)健
  • 工作溫度范圍：–40°C至85°C
  • 56引腳TQFN，8mm x 8mm

電特性

典型操作特性

引腳配置描述

框圖

應(yīng)用信息

單高壓電源

MAX22007 設(shè)計為使用單一正高壓電源工作（即 HVSS 連接到 GND）。在這種情況下，線性輸出電壓范圍從高于 GND 300mV 處起始，線性輸出電流范圍從 1.5mA 起始。如果要求達到所有規(guī)格性能，包括輸出電壓低至 20mV 或輸出電流低至 40μA，則必須使用 -2V 的負高壓電源 VHVS。

電源上電順序

MAX22007 的兩組電源（VDD/GND 和 HVD/ HVSS ）可以按任意順序上電。同樣，正高壓電源 HVD 和負高壓電源 HVSS（如果選擇 HVSS 與 GND 電位不同）也可以按任意順序上電。

電源去耦

為減少紋波并降低引入信號或數(shù)據(jù)誤差的可能性，分別用 1μF 低等效串聯(lián)電阻（ESR）陶瓷電容對 VDD 和 HVD 進行旁路接地，并且旁路電容應(yīng)盡可能靠近 VDD 和 HVD 引腳放置。如果需要負高壓電源，也用 1μF 低 ESR 陶瓷電容將 HVSS 旁路接地，且旁路電容應(yīng)盡可能靠近 HVSS 引腳。

PCB 布局建議

PCB 設(shè)計師應(yīng)遵循以下關(guān)鍵建議，以便從 MAX22007 獲得最佳性能：

• 使用合適的接地技術(shù)，如采用具有低電感接地層的多層板。
• 將所有 GND 和 GND_p 引腳連接到 PCB 上的接地層。
• 使用接地層屏蔽來提高抗擾度。
• 使模擬信號走線遠離數(shù)字信號走線，尤其是時鐘走線。
• 將 MAX22007 底部的裸露焊盤連接到 HVSS。
• 最大化所有層的金屬覆蓋面積，尤其是頂層和底層，以優(yōu)化散熱。
• 最大化過孔數(shù)量以滿足封裝散熱需求。如果可能，用銅填充過孔，這能進一步增強 PCB 的垂直熱傳導(dǎo)能力。
• 應(yīng)盡量減小封裝應(yīng)力，以確保輸出精度。

有關(guān)詳細的推薦布局，請參考 MAX22007 評估套件數(shù)據(jù)手冊。

浪涌保護

借助外部電路，輸入和輸出引腳可抵御 ±1kV/42Ω 線間或線對地浪涌脈沖，符合 IEC 61000 - 4 - 5 標準。在輸出端與 GND 之間，在 AOP_ 二極管之后和 500Ω 電流檢測電阻之后放置一個 40V 雙向瞬態(tài)電壓抑制器（TVS）。在每個輸入引腳（CIN_、CIN_P、VIN_ 和 VIP_）串聯(lián)一個至少 4.99kΩ 的電阻。

MAX22007 的所有其他引腳均符合 ±2.5kV 人體模型（HBM）靜電放電（ESD）標準。如果浪涌電壓可能耦合到電源軌（HVD 或 HVSS），建議分別在 HVD 或 HVSS 引腳上放置一個單向 TVS。