工藝微縮下的ESD挑戰(zhàn)，CDM防護成關鍵?。

隨著半導體工藝節(jié)點不斷向5nm、3nm邁進，芯片內部結構日趨精密，靜電放電（ESD）問題愈發(fā)嚴峻。傳統(tǒng)人體放電模型（HBM）和機器模型（MM）失效占比逐漸降低，而?充電器件模型（CDM）?因其極快放電速度和高電流峰值，已成為芯片ESD失效的“頭號殺手”。據統(tǒng)計，CDM導致的失效占比已超過60%，尤其在高速、高密度集成電路中，防護設計面臨前所未有的挑戰(zhàn)。

?為什么VFTLP技術至關重要？?

傳統(tǒng)TLP（傳輸線脈沖測試）技術被廣泛用于HBM防護器件的研發(fā)驗證，但其脈沖寬度（納秒級）難以精準模擬CDM事件中的超快瞬態(tài)特性（皮秒級）。而?VFTLP（超快傳輸線脈沖測試）?通過生成極快上升時間（<1ns）、超高電流（數十安培）的脈沖信號，可真實復現(xiàn)CDM放電場景，幫助工程師：

● 精準評估防護器件，在CDM應力下的觸發(fā)速度、電流泄放能力；

● 識別防護結構中的“薄弱點”，優(yōu)化設計避免閂鎖效應和熱失效；

● 縮短芯片ESD防護方案的研發(fā)周期，提升一次流片成功率。

季豐ESD實驗室VFTLP服務亮點?

為助力客戶攻克先進工藝下的CDM難題，季豐電子ESD實驗室正式推出?VFTLP測試與分析服務?，覆蓋從研發(fā)到量產的全生命周期需求：

1全參數測試能力?

● 脈沖寬度：1.25ns~1000ns，支持CDM、HBM，IEC等多種模型模擬

● 電壓范圍：0.5V~2500V，電流峰值高達50A

● 支持IV特性曲線、失效閾值、時域波形等多維度分析

2應用場景全覆蓋?

● 晶圓級/封裝級器件CDM防護性能驗證

● 高速接口（USB/HDMI/SerDes）、射頻芯片、車規(guī)級芯片等高敏感電路ESD設計優(yōu)化

● 先進封裝（2.5D/3D IC、Chiplet）的ESD協(xié)同仿真數據支撐

3技術優(yōu)勢：為何選擇季豐？?

● ?尖端設備?：采用業(yè)界領先的VFTLP測試系統(tǒng)Celestron，支持超快脈沖生成與高精度數據采集；

● 專家團隊?：15年以上ESD測試經驗的工程師團隊，提供從測試到失效分析的深度解讀；

● ?數據權威性?：測試結果符合JEDEC、AEC-Q100等國際標準，助力產品通過車規(guī)、工業(yè)級認證；

● 快速響應?：7×24小時服務支持，3個工作日內交付完整測試報告。

?● 客戶價值：從設計到量產的ESD保障?

● ?縮短研發(fā)周期?：通過VFTLP提前識別CDM風險，減少流片迭代次數；

● ?提升可靠性?：優(yōu)化防護結構，確保芯片在極端靜電環(huán)境下穩(wěn)定工作；

● ?降低成本?：避免因ESD失效導致的批量召回風險；

● ?技術賦能?：提供設計建議，幫助客戶構建自主ESD防護IP庫。

季豐電子

季豐電子成立于2008年，是一家聚焦半導體領域，深耕集成電路檢測相關的軟硬件研發(fā)及技術服務的賦能型平臺科技公司。公司業(yè)務分為四大板塊，分別為基礎實驗室、軟硬件開發(fā)、測試封裝和儀器設備，可為芯片設計、晶圓制造、封裝測試、材料裝備等半導體產業(yè)鏈和新能源領域公司提供一站式的檢測分析解決方案。

季豐電子通過國家級專精特新“小巨人”、國家高新技術企業(yè)、上海市“科技小巨人”、上海市企業(yè)技術中心、研發(fā)機構、公共服務平臺等企業(yè)資質認定，通過了ISO9001、 ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ISO45001、ANSI/ESD S20.20等認證。公司員工超1000人，總部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地設有子公司。