超聲波T-SAM與C-SAM模式的區(qū)別
文章來源：Tom聊芯片智造
原文作者：Tom
本文介紹了超聲波的T-SAM與C-SAM兩種模式的區(qū)別。
什么是SAM？
SAM，Scanning acoustic microscope，超聲波掃描顯微鏡。SAM是一種非破壞性檢測(cè)技術(shù)，在無需對(duì)樣品開蓋的前提下，就能“透視”封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)。避免了傳統(tǒng)破壞性方法可能引入的新?lián)p傷。
SAM的優(yōu)勢(shì)？
SAM對(duì)材料界面之間的聲阻抗差異非常敏感，尤其擅長(zhǎng)檢測(cè)：封裝內(nèi)部的分層，氣隙、空洞、微裂紋，材料剝離或脫層；能識(shí)別厚度只有亞微米級(jí)的微小分層，這種靈敏度遠(yuǎn)超X射線。
T-SAM與C-SAM的區(qū)別？
如上圖，左圖是T-Scan，右圖為C-Scan。
| 類型 | C-SAM（反射模式） | T-SAM（透射模式） |
|---|---|---|
| 成像原理 | 超聲波入射 → 被界面反射 → 被同一個(gè)換能器接收回波 | 超聲波穿過樣品 → 被下方換能器接收 |
| 換能器配置 | 單個(gè)換能器 同時(shí)發(fā)射和接收 | 兩個(gè)換能器 上下布置，分別負(fù)責(zé)發(fā)射和接收 |
| 探測(cè)方式 | 探測(cè)界面回波（如分層/氣泡） | 探測(cè)能否穿透、穿透強(qiáng)度（識(shí)別材料密度變化） |
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原文標(biāo)題：T-SAM與C-SAM如何“看穿”封裝缺陷的？
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