一、概述

TO-252封裝，又稱D-PAK封裝，是表面貼裝型功率封裝形式，具有扁平外形與三個引腳，芯片固定在封裝框架上，通過金屬絲鍵合與引腳相連。其尺寸僅為10.3mm×6.6mm×2.3mm，比傳統(tǒng)TO-220封裝體積縮小50%，適合小型化設(shè)計(jì)。底部大面積焊盤可直接焊接至PCB，熱阻低至5.5℃/W（典型值），能將熱量快速傳導(dǎo)至PCB散熱通道，保障器件在高功率場景下穩(wěn)定工作，避免因過熱導(dǎo)致的性能下降或損壞風(fēng)險。

二、技術(shù)可靠性

（一）散熱性能

合科泰TO-252封裝的MOSFET，如HKTD20N06（20A/60V/12mΩ，RθJC=6.8℃/W）、HKTD50N03（50A/30V/5mΩ，RθJC=4.2℃/W）等型號，采用銅合金引腳框架與底部全覆蓋焊盤設(shè)計(jì)，散熱面積較傳統(tǒng)封裝提升30%。實(shí)測數(shù)據(jù)顯示，HKTD50N03在100A脈沖電流下，結(jié)溫上升僅45℃，滿足連續(xù)24小時滿負(fù)荷運(yùn)行需求。

（二）電氣性能

合科泰TO-252封裝器件經(jīng)嚴(yán)格測試驗(yàn)證，引腳布局優(yōu)化后寄生電感低至1.2nH，寄生電容＜100pF。以HKTD50N06（50A/60V/8mΩ）為例，其柵極電荷Qg=28nC，在10MHz開關(guān)頻率下，開關(guān)損耗較同類產(chǎn)品降低15%，信號傳輸延遲＜50ns，高頻環(huán)境下仍能保持≤0.5%的電壓波動，滿足工業(yè)級高頻電源的穩(wěn)定性要求。

三、場景化應(yīng)用

（一）電源管理領(lǐng)域

在開關(guān)電源中，合科泰TO-252封裝的HKTD120N04（120A/40V/3.2mΩ）可實(shí)現(xiàn)96%以上的電能轉(zhuǎn)換效率。其低導(dǎo)通電阻（3.2mΩ）和高耐壓（40V）特性，搭配PCB大面積鋪銅設(shè)計(jì)，可支撐200W以上電源模塊穩(wěn)定運(yùn)行。某消費(fèi)電子廠商采用該器件后，電源體積縮小20%，溫升降低12℃，能效達(dá)到80PLUS認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。

（二）汽車電子領(lǐng)域

汽車電子控制系統(tǒng)如發(fā)動機(jī)控制單元，對器件可靠性要求高。合科泰TO-252封裝的HKTD70N04（70A/40V/6mΩ），通過AEC-Q101認(rèn)證測試，在-40℃~125℃全溫域下導(dǎo)通電阻漂移≤3%，可承受100g振動沖擊（符合ISO16750標(biāo)準(zhǔn)）。在某車載電源項(xiàng)目中，該器件替代進(jìn)口品牌后，系統(tǒng)故障率從2.1%降至0.3%，且成本降低18%。

（三）工業(yè)自動化領(lǐng)域

工業(yè)設(shè)備長時間高負(fù)荷運(yùn)行，合科泰TO-252封裝的HKTD80N06（80A/60V/8mΩ，RθJC=5.5℃/W）憑借180mJ雪崩能量與200℃結(jié)溫耐受能力，可穩(wěn)定驅(qū)動3kW以下工業(yè)電機(jī)。在某變頻器應(yīng)用中，其連續(xù)工作1000小時后性能衰減＜1.5%，配合AI視覺檢測工藝（鍵合良率99.8%），確保批量生產(chǎn)一致性，助力設(shè)備商將平均無故障時間（MTBF）提升至10萬小時以上。

合科泰TO-252封裝產(chǎn)品從原材料到生產(chǎn)檢測嚴(yán)格把控，質(zhì)量穩(wěn)定。其產(chǎn)品如HKTD系列MOSFET，在穩(wěn)定性、散熱性、電氣性能等方面表現(xiàn)出色，廣泛應(yīng)用于多領(lǐng)域，為各行業(yè)提供可靠的電子元器件支持，助力設(shè)備高效穩(wěn)定運(yùn)行。

審核編輯 黃宇