微型固態(tài)電池領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者ITEN與先進(jìn)封裝研究領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者新加坡科技研究局微電子研究所(A*STAR IME)宣布了一項(xiàng)突破性成果：利用A*STAR IME的尖端先進(jìn)封裝平臺(tái)成功實(shí)現(xiàn)ITEN微型電池的集成。這一里程碑為封裝內(nèi)儲(chǔ)能解決方案鋪平了道路，助力實(shí)現(xiàn)更高效、緊湊且可靠的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)設(shè)計(jì)。

革新儲(chǔ)能與先進(jìn)封裝

這一突破性創(chuàng)新標(biāo)志著SiP技術(shù)的重大飛躍。通過在晶圓層面嵌入ITEN的高性能固態(tài)電池，ITEN與A*STAR IME成功展示了利用先進(jìn)封裝直接集成非易失性儲(chǔ)能組件的能力。這實(shí)現(xiàn)了無縫集成，提升了電子元件的能源效率和運(yùn)行可靠性。

核心優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用

·效率提升：無縫集成可最大化能量傳輸，同時(shí)最小化功率損耗，從而提升整體性能。

·緊湊設(shè)計(jì)：在封裝內(nèi)嵌入微型電池可顯著縮小設(shè)備體積，非常適合下一代便攜式和可穿戴設(shè)備。

·可靠性增強(qiáng)：?jiǎn)我环庋b內(nèi)的集成不僅降低了組裝復(fù)雜度，還提高了互連可靠性。焊點(diǎn)和連接器減少，潛在故障點(diǎn)隨之減少，可靠性得以提升。

邁向可持續(xù)未來的一步

此次合作凸顯了雙方對(duì)環(huán)境可持續(xù)性的共同承諾。ITEN的電池不含有害物質(zhì)，提供了更安全、環(huán)保的替代方案。通過延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命并減少對(duì)外部電源組件的需求，這一創(chuàng)新有助于最大程度地減少電子廢棄物。

行業(yè)合作與未來前景

這一成果標(biāo)志著封裝創(chuàng)新新時(shí)代的開端，尤其是對(duì)內(nèi)置能源的3D芯片集成架構(gòu)而言。ITEN與A*STAR IME正積極探索其在消費(fèi)電子、醫(yī)療器械和物聯(lián)網(wǎng)解決方案中的未來應(yīng)用，這些領(lǐng)域?qū)o湊性和能源效率要求極高。

A*STAR IME執(zhí)行董事Terence Gan表示：“我們很高興與ITEN合作開發(fā)突破性的先進(jìn)封裝技術(shù)，以滿足不斷增長(zhǎng)的微電子市場(chǎng)的需求。此類努力將推動(dòng)SiP的新應(yīng)用，創(chuàng)造新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)?！?/p>

ITEN首席執(zhí)行官Vincent Cobee補(bǔ)充道：“A*STAR IME在先進(jìn)封裝技術(shù)方面的深厚知識(shí)和專業(yè)能力能夠幫助我們加速開發(fā)針對(duì)SiP集成進(jìn)行優(yōu)化的全新微型電池。這是在解決各類應(yīng)用的能源效率挑戰(zhàn)方面向前邁出的重要一步。”

先進(jìn)封裝研究領(lǐng)導(dǎo)者

A*STAR IME的研究圍繞三大架構(gòu)系列展開：高密度扇出晶圓級(jí)封裝(HD FOWLP)、2.5D中介層和3D中介層，并衍生出八個(gè)平臺(tái)：模塑優(yōu)先FOWLP、再分布層(RDL)優(yōu)先FOWLP、無源中介層、有源中介層、光子中介層、晶圓對(duì)晶圓(W2W)混合鍵合、芯片對(duì)晶圓(C2W)混合鍵合和C2W微凸點(diǎn)。A*STAR IME還開發(fā)制造技術(shù)、封裝架構(gòu)、電熱機(jī)械(ETM)模型和封裝工藝設(shè)計(jì)套件(PDK)，推動(dòng)行業(yè)封裝路線圖的發(fā)展。

審核編輯 黃宇