當(dāng)鋼網(wǎng)開(kāi)孔壓縮至70-85μm，當(dāng)半導(dǎo)體封裝（向3D堆疊與Chiplet異構(gòu)集成躍遷——全球電子制造產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)一場(chǎng)"微米級(jí)革命"。在這場(chǎng)以納米精度定義未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)中，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司以6號(hào)粉錫膏（5-15μm）為利器，突破傳統(tǒng)焊接材料的物理極限，為固晶針轉(zhuǎn)移、半導(dǎo)體封裝等尖端領(lǐng)域提供"分子級(jí)"解決方案，重新定義精密制造的精度標(biāo)準(zhǔn)。

6號(hào)粉錫膏（5-15μm）

超微鋼網(wǎng)開(kāi)孔印刷

固晶針轉(zhuǎn)移

噴印工藝

微量轉(zhuǎn)移

合金：

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

Sn99/Cu0.5/X

Sn90/Sb10

Sn95/Sb5

Sn/Bi/A8g/X等近百種合金

類(lèi)型：免洗型焊錫膏、水溶性焊錫膏

在精密制造的"微米戰(zhàn)場(chǎng)"，大為新材料以6號(hào)粉錫膏為矛，以定制化服務(wù)為盾，正從"進(jìn)口替代者"蛻變?yōu)?全球標(biāo)準(zhǔn)制定者"。從MiniLED的璀璨光影到光通訊的極速傳輸，從半導(dǎo)體封裝的納米級(jí)精度到醫(yī)療電子的極致可靠，用一粒粒5-15μm的錫粉，編織著中國(guó)智造的精密未來(lái)。

作為一家國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)和科創(chuàng)型企業(yè)，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司在MiniLED錫膏、固晶錫膏 、激光錫膏、水洗/水溶性錫膏等領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累。我們致力于為微細(xì)間距焊接行業(yè)提供高質(zhì)量的錫膏焊接方案，并與國(guó)家有色金屬研究院、廣州第五研究所長(zhǎng)期合作。我們的開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)由化學(xué)博士和高分子材料專(zhuān)家組成，在電子焊料領(lǐng)域開(kāi)發(fā)了多元產(chǎn)品，適用于多個(gè)領(lǐng)域。

錫膏粒徑：5號(hào)粉錫膏（15-25μm）、6號(hào)粉錫膏（5-15μm）、7號(hào)粉錫膏（2-11μm）、8號(hào)粉錫膏（2-8μm）、9號(hào)粉錫膏（1-5μm）、10號(hào)粉錫膏（1-3μm）

如果您想要知道更多關(guān)于固晶錫膏、MiniLED錫膏、激光錫膏、光模塊錫膏、水洗錫膏、水溶性錫膏、甲酸爐錫膏、系統(tǒng)級(jí)SIP封裝錫膏、光通訊錫膏、散熱器錫膏、倒裝錫膏、LGA封裝錫膏、2.5D/3D封裝錫膏、MEMS微機(jī)電系統(tǒng)錫膏、TEC錫膏、植球助焊劑、晶圓凸點(diǎn)助焊劑、倒裝助焊劑、半導(dǎo)體封裝錫膏、無(wú)鉛無(wú)鹵錫膏、SMT錫膏、QFN爬錫錫膏、二手DDR焊接錫膏、半導(dǎo)體高溫高鉛錫膏 、IGBT錫膏、二次回流錫膏、FC助焊膏、助焊膏、銅膏 、鋁膏、紅膠等，掃描下方二維碼進(jìn)行了解！