近日，臺(tái)北國(guó)際電腦展(COMPUTEX 2025)以“AI NEXT”為主題啟幕，作為領(lǐng)先的存儲(chǔ)與內(nèi)存解決方案廠商，佰維存儲(chǔ)展示了其涵蓋消費(fèi)級(jí)、嵌入式存儲(chǔ)在內(nèi)的多元化產(chǎn)品矩陣，全面展現(xiàn)公司面向AI時(shí)代的技術(shù)創(chuàng)新能力和全球化品牌運(yùn)營(yíng)實(shí)力。

多品類消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)
滿足AI時(shí)代用戶側(cè)多樣化使用場(chǎng)景

面向AI時(shí)代消費(fèi)者在AIGC內(nèi)容創(chuàng)作、電競(jìng)游戲、設(shè)計(jì)建模等多樣化應(yīng)用場(chǎng)景下對(duì)高速、高效存儲(chǔ)的需求，佰維存儲(chǔ)（BIWIN）依托自有消費(fèi)級(jí)品牌，持續(xù)推出具備高性能、高容量與高可靠性的存儲(chǔ)解決方案，產(chǎn)品矩陣覆蓋SSD、DRAM、移動(dòng)存儲(chǔ)等，并構(gòu)建起全球化的營(yíng)銷與服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，致力于為全球用戶提供便捷流暢的數(shù)字化體驗(yàn)。

得益于卓越的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)能力和長(zhǎng)期服務(wù)世界一流企業(yè)的經(jīng)驗(yàn)和榮譽(yù)，佰維獲得了Acer、Predator、Lenovo等全球知名品牌的青睞，達(dá)成深度的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)品牌授權(quán)合作，進(jìn)一步拓展了公司的多元化市場(chǎng)布局與品牌影響力。

Biwin Black Opal 電競(jìng)系列
頂尖效能，戰(zhàn)力全開(kāi)

Black Opal是Biwin專為追求頂尖效能、流暢數(shù)據(jù)處理和可靠數(shù)據(jù)體驗(yàn)的電競(jìng)玩家打造的高端存儲(chǔ)產(chǎn)品。其中X570 PRO SSD順序讀寫(xiě)速度分別達(dá)到 14,000MB/s、13,000MB/s，4K隨機(jī)讀寫(xiě)速度分別高達(dá) 2000K IOPS、1600K IOPS，最高容量可達(dá) 4TB，大幅提高了游戲加載和數(shù)據(jù)傳輸?shù)男?。DW100 DDR5 RGB CUDIMM OC LAB 聯(lián)名款擁有 9200MT/s CL44 48GB 高性能規(guī)格，為游戲玩家提供更好的超頻余量和操作空間。

Biwin Amber系列
釋放靈感，高效創(chuàng)作

Amber系列為專業(yè)攝影師和內(nèi)容創(chuàng)作者提供出色的移動(dòng)存儲(chǔ)解決方案，Biwin Amber PR2000移動(dòng)硬盤采用防塵防水及抗摔設(shè)計(jì)，運(yùn)用先進(jìn)二次注塑技術(shù)打造堅(jiān)固外殼，提供出色手感與額外防護(hù)。Biwin Amber CB500 CFexpress? 4.0 Type B存儲(chǔ)卡提供高達(dá)3750 MB/s的讀取速度，專為8K視頻錄制與高效能傳輸設(shè)計(jì)，滿足專業(yè)攝影師與創(chuàng)作者對(duì)高品質(zhì)錄制與高效傳輸、備份的需求。

全面的嵌入式存儲(chǔ)
賦能端側(cè)AI設(shè)備輕量設(shè)計(jì)、高效運(yùn)行

緊抓“端側(cè)AI”發(fā)展機(jī)遇，佰維以高性能存儲(chǔ)技術(shù)為核心，通過(guò)自研主控芯片、固件算法與先進(jìn)封測(cè)能力打造了全面的嵌入式存儲(chǔ)矩陣，滿足AI手機(jī)、AI筆電、AI眼鏡、具身智能、AI學(xué)習(xí)機(jī)等多場(chǎng)景對(duì)輕量化設(shè)計(jì)、“高存力”的需求。

ePOP4x，革新AI新興端側(cè)體驗(yàn)

ePOP4x是專為輕薄化設(shè)備打造的高集成度存儲(chǔ)解決方案，采用超薄封裝技術(shù)與創(chuàng)新存儲(chǔ)算法，集高性能、低功耗、小尺寸為一體，適配智能手表、AR眼鏡、AI學(xué)習(xí)機(jī)等空間受限設(shè)備。

Mini SSD，端側(cè)AI存儲(chǔ)創(chuàng)新方案

Mini SSD系列采用創(chuàng)新的可插拔卡槽設(shè)計(jì)，為用戶帶來(lái)全新的存儲(chǔ)擴(kuò)容體驗(yàn)，同時(shí)助力品牌廠商優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生命周期管理的成本與復(fù)雜度。產(chǎn)品以極小、極薄的機(jī)身，釋放PCIe 4.0 SSD協(xié)議的高速潛能，順序讀/寫(xiě)速度分別達(dá)到3700MB/s和3400MB/s，容量高達(dá)2TB，滿足AIPC、智能相冊(cè)、無(wú)人機(jī)、NAS等應(yīng)用。

UFS、LPDDR5/5X、uMCP，
為AI手機(jī)打造流暢體驗(yàn)

面向 AI 手機(jī)市場(chǎng)，公司推出包括 UFS、LPDDR5/5X 和 uMCP 在內(nèi)的高性能嵌入式存儲(chǔ)解決方案，全面滿足 AI 終端對(duì)本地算法運(yùn)行、多任務(wù)并發(fā)和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理的嚴(yán)苛要求，顯著提升設(shè)備響應(yīng)速度與運(yùn)算效率，助力打造更智能、更流暢的下一代A旗艦級(jí)手機(jī)產(chǎn)品。

AI Next,
智存新篇

佰維亦展出了面向AI+工業(yè)、智能汽車、AI服務(wù)器、智算中心的存儲(chǔ)解決方案，通過(guò)系列高性能、高可靠性的存儲(chǔ)產(chǎn)品和技術(shù)，助力構(gòu)建“AI+”時(shí)代的卓越智能生態(tài)。

面向AI普及與智能終端高速發(fā)展的新時(shí)代，佰維存儲(chǔ)持續(xù)秉承“存儲(chǔ)無(wú)限、策解無(wú)疆”的產(chǎn)品服務(wù)理念，持續(xù)強(qiáng)化研發(fā)封測(cè)一體化技術(shù)體系，專注高性能、低功耗的創(chuàng)新存儲(chǔ)解決方案研發(fā)；圍繞“5+2+X”戰(zhàn)略體系，深化消費(fèi)級(jí)、嵌入式、工規(guī)車規(guī)等市場(chǎng)布局，加速服務(wù)AI終端產(chǎn)業(yè)鏈，共同邁向更智能、高效與可信的存儲(chǔ)新未來(lái)。

審核編輯 黃宇