TPS203x 系列配電開關(guān)適用于可能遇到高電容負(fù)載和短路的應(yīng)用。這些器件是 50 m N 溝道 MOSFET 高側(cè)電源開關(guān)。該開關(guān)由與 5V 邏輯和 3V 邏輯兼容的邏輯使能控制。柵極驅(qū)動(dòng)由內(nèi)部電荷泵提供，旨在控制電源開關(guān)的上升時(shí)間和下降時(shí)間，以最大限度地減少開關(guān)期間的電流浪涌。該電荷泵無需外部元件，并允許在低至 2.7 V 的電源下工作。
*附件：tps2030-q1.pdf

當(dāng)輸出負(fù)載超過限流閾值或出現(xiàn)短路時(shí)，TPS203x 通過切換到恒流模式，將過流 （OC） 邏輯輸出拉低，將輸出電流限制在安全水平。當(dāng)持續(xù)的嚴(yán)重過載和短路增加開關(guān)中的功率耗散，導(dǎo)致結(jié)溫升高時(shí)，熱保護(hù)電路會(huì)關(guān)閉開關(guān)以防止損壞。一旦器件充分冷卻，就會(huì)自動(dòng)從熱關(guān)斷中恢復(fù)。內(nèi)部電路確保開關(guān)保持關(guān)閉狀態(tài)，直到出現(xiàn)有效的輸入電壓。

TPS203x 器件僅在短路電流閾值方面有所不同。TPS2030限制在 0.3A 負(fù)載時(shí)，TPS2031限制在 0.9A 負(fù)載下，TPS2032限制在 1.5A 負(fù)載下，TPS2033在 2.2A 負(fù)載下限制，TPS2034在 3A 負(fù)載下限制（請(qǐng)參閱可用選項(xiàng)）。TPS203x 采用 8 引腳小外形集成電路 （SOIC） 封裝和 8 引腳雙列直插式 （DIP） 封裝，工作結(jié)溫范圍為 -40°C 至 125°C。

特性

• 適用于汽車應(yīng)用
• 33m（5V 輸入）高側(cè) MOSFET 開關(guān)
• 短路和熱保護(hù)
• 過流邏輯輸出
• 工作范圍 . . .2.7 V 至 5.5 V
• 邏輯電平使能輸入
• 典型上升時(shí)間 . . .6.1 毫秒
• 欠壓鎖定
• 最大待機(jī)電源電流 . . . .10 μA
• 無漏源背柵二極管
• 采用 8 引腳 SOIC 和 PDIP 封裝
• 環(huán)境溫度范圍：-40°C 至 85°C
• 2kV 人體模型、200V 機(jī)器模型 ESD 保護(hù)

參數(shù)

1. 產(chǎn)品概述

TPS2030-Q1是Texas Instruments（TI）生產(chǎn)的一款電源分配開關(guān)，屬于TPS203x系列。該系列開關(guān)專為可能遇到重電容負(fù)載和短路情況的應(yīng)用而設(shè)計(jì)，適用于汽車應(yīng)用。TPS2030-Q1通過AEC-Q100認(rèn)證，具有短路和熱保護(hù)功能，以及過電流邏輯輸出。

2. 主要特性

• ?AEC-Q100認(rèn)證?：適用于汽車級(jí)應(yīng)用。
• ?高側(cè)MOSFET?：50 mΩ（5V輸入）N通道MOSFET。
• ?工作電壓范圍?：2.7 V至5.5 V。
• ?邏輯使能輸入?：兼容5V和3V邏輯。
• ?典型上升時(shí)間?：約6.1 ms。
• ?欠壓鎖定?：防止在低電壓條件下工作。
• ?最大待機(jī)供電電流?：10 μA。
• ?無漏源背柵二極管?。
• ?封裝?：8引腳SOIC封裝。
• ?環(huán)境溫度范圍?：-40°C至85°C。
• ?ESD保護(hù)?：2-kV人體模型，200-V機(jī)器模型。

3. 功能描述

• ?電源開關(guān)?：由邏輯使能信號(hào)控制，當(dāng)輸出負(fù)載超過電流限制閾值或發(fā)生短路時(shí)，開關(guān)將限制輸出電流至安全水平。
• ?電荷泵?：內(nèi)部電荷泵提供柵極驅(qū)動(dòng)電壓，無需外部組件，支持低至2.7 V的供電電壓。
• ?熱保護(hù)?：當(dāng)連續(xù)重載或短路導(dǎo)致功率耗散增加，使結(jié)溫升高時(shí)，熱保護(hù)電路將關(guān)閉開關(guān)以防止損壞。
• ?過電流保護(hù)?：遇到過電流或過熱情況時(shí)，OC邏輯輸出將拉低。
• ?電流感應(yīng)?：使用感測(cè)FET監(jiān)測(cè)負(fù)載電流，比傳統(tǒng)電阻方法更高效。
• ?欠壓鎖定?：當(dāng)輸入電壓低于約2 V時(shí)，關(guān)閉電源開關(guān)。

4. 應(yīng)用領(lǐng)域

• ?重電容負(fù)載應(yīng)用?：如電源管理系統(tǒng)。
• ?短路保護(hù)?：需要防止短路損壞的應(yīng)用場(chǎng)景。
• ?熱插拔應(yīng)用?：控制插入設(shè)備時(shí)的電流和電壓涌流。

5. 電氣特性

• ?最大連續(xù)負(fù)載電流?：TPS2030-Q1為0.3 A。
• ?短路電流限制?：TPS2030-Q1在25°C時(shí)為0.3 A至0.4 A。
• ?靜態(tài)漏源導(dǎo)通電阻?：在V I(IN) = 5 V，T J = 25°C時(shí)為33 mΩ至36 mΩ。

6. 封裝與尺寸

• ?封裝類型?：8引腳SOIC封裝。
• ?封裝尺寸?：具體尺寸信息未直接給出，但提供了封裝代碼為D。

7. 設(shè)計(jì)資源與支持

• ?數(shù)據(jù)手冊(cè)?：提供了詳細(xì)的電氣特性、應(yīng)用信息和封裝尺寸。
• ?TI E2E論壇?：提供設(shè)計(jì)幫助和專家解答。
• ?更新通知?：可訂閱更新以接收產(chǎn)品文檔變更通知。

8. 注意事項(xiàng)

• ?最大額定值?：操作時(shí)應(yīng)避免超過絕對(duì)最大額定值，以免損壞器件。
• ?熱設(shè)計(jì)?：需要考慮功率耗散和結(jié)溫，以確保器件在允許的溫度范圍內(nèi)工作。
• ?ESD防護(hù)?：集成電路易受ESD損壞，需要適當(dāng)?shù)奶幚泶胧?/li>