化學(xué)沉錫工藝作為現(xiàn)代PCB表面處理技術(shù)的新成員，其發(fā)展軌跡與電子制造業(yè)自動(dòng)化浪潮緊密相連。這項(xiàng)在近十年悄然興起的技術(shù)，憑借其獨(dú)特的冶金學(xué)特性，在通信基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域找到了專屬舞臺(tái)——當(dāng)高速背板需要實(shí)現(xiàn)無(wú)雜質(zhì)焊接時(shí)，沉錫層與銅基材形成的金屬間化合物能完美保持焊接界面的純凈性，這項(xiàng)優(yōu)勢(shì)使其成為高頻信號(hào)傳輸設(shè)備的理想選擇。

工藝的化學(xué)特性猶如雙刃劍，其儲(chǔ)存有效期通常被嚴(yán)格限制在6-12個(gè)月內(nèi)。暴露在空氣中的錫層會(huì)與氧氣持續(xù)發(fā)生氧化反應(yīng)，當(dāng)錫氧化物厚度超過(guò)0.3μm時(shí)，焊料潤(rùn)濕性將呈現(xiàn)斷崖式下降。因此生產(chǎn)商必須將沉錫板件儲(chǔ)存在25℃以下、相對(duì)濕度40%-60%的潔凈環(huán)境中，這對(duì)供應(yīng)鏈管理提出了更高要求。

值得注意的是，沉錫藥水體系中普遍存在的硫脲類(lèi)配位劑被IARC列為2B類(lèi)致癌物，這使得該工藝在獲取環(huán)保認(rèn)證時(shí)面臨更多審查。當(dāng)前產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)顯示，沉錫在全球PCB表面處理工藝中的占有率維持在5%-10%區(qū)間，主要集中于軍工通信、服務(wù)器等對(duì)信號(hào)完整性要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域。隨著無(wú)鹵素配位劑研發(fā)取得突破，這項(xiàng)技術(shù)正在努力爭(zhēng)取更廣泛的"綠色通行證"。

本文將由小編給大家科普與沉錫工藝相關(guān)的知識(shí)點(diǎn)與其設(shè)計(jì)要點(diǎn)，同時(shí)配以部分圖片供大家學(xué)習(xí)了解。如有相關(guān)問(wèn)題或補(bǔ)充，歡迎大家在評(píng)論區(qū)留言交流哦~

沉錫工藝能力

沉錫的特殊工藝流程

沉錫

沉錫+金手指（有引線）

金手指阻焊開(kāi)窗與最近焊盤(pán)距離保證在1mm以上，防止金手指上錫。

沉錫+長(zhǎng)短金手指

采用剝引線的方式制作外層線路和阻焊。

二次沉錫法制作半塞孔工藝

特別說(shuō)明

1、“長(zhǎng)短金手指”指金手指長(zhǎng)度不一致，且不允許有引線殘留的設(shè)計(jì)。

2、“沉錫+碳油”以及“沉錫+藍(lán)膠”，需要評(píng)審才能制作。

3、沉錫后不允許烘板操作，如有“字符”或加印其它字符，需把“字符”流程放在表面處理前。

設(shè)計(jì)注意要點(diǎn)

小尺寸板的成品尺寸＜50×100mm（長(zhǎng)邊＜100mm或短邊＜50mm），流程如下：

1、如果板上有≥2mm且＜7mm的非金屬化孔，并且距離該孔孔壁4mm范圍內(nèi)無(wú)焊盤(pán)設(shè)計(jì)時(shí)（防止穿套繩制作時(shí)套環(huán)碰到需要沉錫的區(qū)域），可按常規(guī)流程制作：短邊＜50mm或長(zhǎng)邊＜70mm，采用拼板的方式。

2、其他情況，按照PNL整版沉錫，按如下流程制作：前工序→電測(cè)→沉錫→銑板→終檢→包裝（注：此處電測(cè)流程位置使用不分夾具測(cè)試和飛針測(cè)試）。

此流程注意事項(xiàng)：

1、沉錫的拼板PNL尺寸就有嚴(yán)格的要求，不能超出最大的設(shè)備能力要求尺寸。

2、此流程外形加工時(shí)需要采用蓋板，防止劃傷錫面。

3、外層無(wú)阻焊不能采用此制作工藝。

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