此前，5月20-23日，“AI next” 主題掀起科技浪潮的COMPUTEX 2025 臺北國際電腦展盛大舉行，現(xiàn)場聚焦智能運算 & 機器人、次世代科技 、未來移動等主題，提供創(chuàng)業(yè)先鋒產(chǎn)業(yè)知識交流平臺，創(chuàng)造更多技術(shù)革新的火花?？涤?a target="_blank">半導(dǎo)體作為存儲領(lǐng)域的矢志創(chuàng)新者，攜全系列產(chǎn)品矩陣閃耀亮相。

KOWIN閃耀亮相COMPUTEX 2025

康盈半導(dǎo)體攜嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等全系列存儲產(chǎn)品線及AI相關(guān)應(yīng)用案例亮相展會現(xiàn)場，吸引了大量觀眾駐足了解。

全系列產(chǎn)品矩陣多方位覆蓋 AI 時代的多元存儲需求。嵌入式存儲芯片如 eMMC、LPDDR、eMCP、ePOP、nMCP、SPI NAND等，為智能設(shè)備提供高效穩(wěn)定的存儲內(nèi)核，廣泛應(yīng)用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)通信、工控設(shè)備、車載電子、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域；固態(tài)硬盤 SSD、便攜式移動固態(tài)硬盤 PSSD、Memory Card等產(chǎn)品，則滿足個人創(chuàng)意工作者的不同存儲場景需求。

從嵌入式存儲芯片到存儲模組，康盈半導(dǎo)體深度賦能 AI 應(yīng)用場景，其中工業(yè)級 eMMC、ePOP、便攜式磁吸移動固態(tài)硬盤三款明星產(chǎn)品尤為吸睛，憑借卓越性能與創(chuàng)新設(shè)計，成為展會焦點，吸引眾多媒體爭相報道，展位現(xiàn)場人頭攢動，熱度空前。

工業(yè)級 eMMC：工業(yè) AI 的堅實數(shù)據(jù)基石

針對工業(yè)領(lǐng)域，康盈半導(dǎo)體工業(yè)級 eMMC，成為展會現(xiàn)場 AI + 工業(yè)板塊的焦點產(chǎn)品。該產(chǎn)品采用高穩(wěn)定閃存顆粒，經(jīng)過多項可靠性測試和老化測試驗證，能滿足高溫、潮濕、強振等復(fù)雜工業(yè)環(huán)境下設(shè)備存儲穩(wěn)定運行的嚴苛要求，保障工業(yè)電腦與工業(yè)系統(tǒng)正常運轉(zhuǎn)。

無論是智能工廠中對設(shè)備運行數(shù)據(jù)的實時采集與分析，還是工業(yè)自動化系統(tǒng)里 AI 指令的精準處理，它都能憑借穩(wěn)定的性能，保障工業(yè) AI 應(yīng)用流暢、高效地運行，可提供4-64GB容量選擇，為工業(yè)智能化轉(zhuǎn)型筑牢數(shù)據(jù)存儲根基。

ePOP：AI 智能穿戴的 “智慧大腦” 存儲擔當

隨著 AI 技術(shù)在智能穿戴設(shè)備中的廣泛應(yīng)用，對存儲的要求愈發(fā)嚴苛。康盈半導(dǎo)體應(yīng)用于AI眼鏡的ePOP 產(chǎn)品在此次展會上脫穎而出。該產(chǎn)品集成了高性能 eMMC 和 LPDDR 芯片，采用創(chuàng)新設(shè)計工藝，垂直搭載在 SoC 上，實現(xiàn)了超小體積與超強性能的完美結(jié)合。擁有 LPDDR3 和 4X 多品類組合，提供 8GB + 8Gb、16GB + 8Gb、32GB + 8Gb、32GB + 16Gb 等豐富容量配置，無論是 AI 智能眼鏡的實時圖像識別與數(shù)據(jù)處理，還是智能手表的健康監(jiān)測數(shù)據(jù)存儲與 AI 算法分析，ePOP 都能憑借其小體積、低功耗、高性能的優(yōu)勢，為用戶帶來流暢、智能的穿戴體驗。

便攜式磁吸移動固態(tài)硬盤：數(shù)據(jù)交互的便捷利器

康盈半導(dǎo)體便攜式磁吸移動固態(tài)硬盤憑借獨特設(shè)計與卓越性能吸引了眾多參觀者的目光。在 AI 技術(shù)深度融入影像創(chuàng)作、數(shù)據(jù)處理等應(yīng)用場景的當下，用戶對大容量、高速存儲設(shè)備的需求急劇增長，這款磁吸 PSSD 正是為滿足此類需求而生。

它首創(chuàng)鋁合金材質(zhì)外觀，經(jīng)噴砂和陽極氧化處理，質(zhì)感出色。具有磁性吸附功能，在性能上，其最高讀取速度可達 2000MB/s，最高寫入速度可達 1800MB/s，支持 ProRes 視頻錄制，可實現(xiàn)隨拍隨存，為創(chuàng)意工作者、科技愛好者等用戶群體在 AI 時代的高效數(shù)據(jù)交互提供了極大便利，輕松應(yīng)對 AI 應(yīng)用中頻繁的數(shù)據(jù)存取需求。

聚焦AI前沿，共探存儲新方向

展會期間，康盈半導(dǎo)體展位人氣火爆，吸引了眾多行業(yè)從業(yè)者及媒體的關(guān)注與交流。圍繞展出產(chǎn)品在 AI 場景中的創(chuàng)新應(yīng)用，與各方展開深入探討，分享從產(chǎn)品研發(fā)到應(yīng)用優(yōu)化的全流程技術(shù)經(jīng)驗，了解 AI 時代存儲技術(shù)的發(fā)展趨勢。

未來，康盈半導(dǎo)體將持續(xù)加大研發(fā)投入，緊密圍繞 AI設(shè)備應(yīng)用需求，不斷優(yōu)化和創(chuàng)新存儲產(chǎn)品，以更高效、可靠的存儲解決方案，為全球客戶賦能，在 “AI next” 的浪潮中，攜手行業(yè)伙伴共同推動存儲與 AI 設(shè)備應(yīng)用的深度融合，開創(chuàng)智能時代的存儲新篇章！