行業(yè)盛會(huì)重啟

近日，備受矚目的2025藍(lán)牙亞洲大會(huì)在深圳圓滿閉幕，這是該盛會(huì)時(shí)隔五年后的重磅回歸。藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）在此次盛會(huì)上展示了包括Auracast廣播音頻、藍(lán)牙信道探測(cè)（Channel Sounding）等前沿技術(shù)，為與會(huì)者帶來(lái)沉浸式的技術(shù)盛宴。作為藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟重要合作伙伴，昂瑞微深度參與這場(chǎng)行業(yè)盛會(huì)，與Nordic、Silicon Labs、NXP、Infineon等國(guó)際巨頭，以及泰凌微等國(guó)內(nèi)知名芯片廠商共計(jì)62 家全球領(lǐng)軍企業(yè)共同呈現(xiàn)藍(lán)牙技術(shù)前沿成果，共建藍(lán)牙生態(tài)創(chuàng)新版圖。

權(quán)威數(shù)據(jù)發(fā)布

藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟首席執(zhí)行官Neville Meijers在主題演講中重磅發(fā)布《2025年藍(lán)牙市場(chǎng)最新資訊》報(bào)告。報(bào)告指出，藍(lán)牙技術(shù)正保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭，預(yù)計(jì)2025年全球藍(lán)牙設(shè)備出貨量將突破53億臺(tái)，到2029年有望達(dá)到80億臺(tái)規(guī)模。

昂瑞微憑借在低功耗藍(lán)牙芯片領(lǐng)域的技術(shù)積累，持續(xù)賦能智能設(shè)備升級(jí)，與全球開發(fā)者、工程師及生態(tài)伙伴共塑產(chǎn)業(yè)新格局。

重磅新品亮相

昂瑞微在本次大會(huì)上隆重推出新一代超低功耗藍(lán)牙SoC芯片OM6629。作為市場(chǎng)熱銷產(chǎn)品OM6626的升級(jí)迭代之作，該產(chǎn)品基于用戶反饋深度優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)六大關(guān)鍵提升：

性能躍升：提升主頻與SRAM容量，新增浮點(diǎn)運(yùn)算單元，為復(fù)雜算法提供更強(qiáng)算力支持；

接口擴(kuò)展：新增USB/QSPI等外設(shè)接口，完美適配HID設(shè)備及人機(jī)交互場(chǎng)景；

射頻突破：發(fā)射功率提升至10dBm，接收靈敏度達(dá)行業(yè)領(lǐng)先的-100dBm@1Mbps；

協(xié)議棧升級(jí)：支持藍(lán)牙5.4帶回響周期性廣播，滿足電子價(jià)簽等新興應(yīng)用需求；

安全強(qiáng)化：搭載SHA256加密引擎，支持安全啟動(dòng)，為知識(shí)產(chǎn)權(quán)保駕護(hù)航；

能效優(yōu)化：在性能全面提升的同時(shí)，保持與OM6626同等的優(yōu)異功耗表現(xiàn)。

生態(tài)成果展示

大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)還展示了基于昂瑞微已有藍(lán)牙芯片系列的豐富應(yīng)用方案，包括：

智能家居：智能照明、米家生態(tài)鏈體脂秤、智能跳繩、啞鈴等產(chǎn)品；

智能安防：凱迪仕、德施曼等品牌智能門鎖解決方案；

創(chuàng)新外設(shè)：AI鼠標(biāo)、智能筆；

智能穿戴：帶尋物功能的智能手表、智能戒指、智能眼鏡、智能頭盔；

新興場(chǎng)景：電子價(jià)簽、尋物器等創(chuàng)新產(chǎn)品。

展望未來(lái)

作為藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟重要成員，昂瑞微將持續(xù)深耕藍(lán)牙技術(shù)創(chuàng)新，充分發(fā)揮技術(shù)優(yōu)勢(shì)，為全球客戶提供高性能、低功耗的藍(lán)牙芯片解決方案。未來(lái)，我們將與合作伙伴緊密協(xié)作，推動(dòng)藍(lán)牙技術(shù)在更多領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用，助力行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

關(guān)于昂瑞微

昂瑞微成立于2012年，是一家深耕射頻前端和無(wú)線通信領(lǐng)域、多元化前瞻布局的復(fù)合型芯片設(shè)計(jì)公司，國(guó)家重點(diǎn)專精特新小巨人企業(yè)。公司總部位于北京，在北京、上海、大連、深圳、廣州設(shè)有研發(fā)中心，在深圳、上海、西安、韓國(guó)設(shè)有銷售/技術(shù)支持中心，在蘇州設(shè)有生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)中心。

公司始終堅(jiān)持高性能、高品質(zhì)的芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售，以及整體應(yīng)用解決方案的研發(fā)和推廣。公司擁有基于CMOS、GaAs、SiGe、SOI、GaN等多種工藝的芯片設(shè)計(jì)和大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，核心產(chǎn)品線涵蓋三大類，超四百款芯片：2G/3G/4G/5G全系列射頻前端芯片（L-PAMiD/F、L-DiFEM、MMMB PA、Tx Module、RF Switch、LNA、Tuner Switch等）、無(wú)線連接芯片（藍(lán)牙BLE、2.4GHz無(wú)線芯片等）、模擬芯片（電量計(jì)、降壓轉(zhuǎn)換器、線性穩(wěn)壓器等），主要應(yīng)用于智能手機(jī)、汽車電子、儲(chǔ)能、工業(yè)、高性能計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、智能穿戴等領(lǐng)域。

公司通過(guò)深入布局具有技術(shù)協(xié)同、市場(chǎng)協(xié)同、供應(yīng)鏈協(xié)同的賽道，致力于打造具有持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)力的射頻、模擬芯片公司。