為了方便貼裝生產(chǎn)，希望表貼元件封裝在CAD庫中按照統(tǒng)一的規(guī)定確定其零度方向和定位基準(zhǔn)。元器件焊盤圖形的零度方向，原則上要求與器件在包裝中的方向一致，這里的包裝主要是指圓盤包裝，如果方向不一致，在生產(chǎn)的時候需要在貼裝設(shè)備的程序中一一進(jìn)行修改，萬一有遺漏的情況，就會造成不良。

這里需要指出的是，電阻、電容、電感等用量比較大的器件，一定要遵守這條規(guī)則，因為用量太大，如果有問題，生產(chǎn)時核對和修改的工作量也是很大的。對于設(shè)計人員，只舉手之勞的事，但如果到了生產(chǎn)中再解決，可能就是一兩天的時間。至于IC等器件，生產(chǎn)時必須進(jìn)行一一核對，只要遵守統(tǒng)一的規(guī)則就可以。元件的定位基準(zhǔn)，統(tǒng)一要求必須是元件體的中心。

這是由于貼裝設(shè)備是以元件中心為貼裝位置的中心點，在自動識別和定位時，也是以元件體中心為基準(zhǔn)進(jìn)行數(shù)據(jù)的修正和補償。在實際生產(chǎn)中，發(fā)現(xiàn)有個別的設(shè)計者以元件第一腳的中心為元件的定位基準(zhǔn)，在這種情況下，生產(chǎn)過程是無法提前發(fā)現(xiàn)的，只能生產(chǎn)過程中才能發(fā)現(xiàn)，一旦出現(xiàn)，只能在生產(chǎn)線上，一個個數(shù)據(jù)進(jìn)行修改，設(shè)想一下，如果有上千個元件的坐標(biāo)都要一一修改，設(shè)備工程師會瘋掉的。有些電路比較復(fù)雜的產(chǎn)品，可能是幾個工程師共同完成設(shè)計和布局，這時一定要注意所用的焊盤圖形庫必須是統(tǒng)一的。如果是每個人各自建立自己的庫，在最終產(chǎn)品就會出問題。曾經(jīng)在北京碰到過這種情況，有一家生產(chǎn)大靈通手機的通信公司，有一款產(chǎn)品找我們來生產(chǎn)，在生產(chǎn)時發(fā)現(xiàn)，同樣封裝的器件，在電路板的不同區(qū)域，元件的零度方向是不同的，經(jīng)過溝通才得知，這塊電路板是幾個人協(xié)同設(shè)計的。當(dāng)然這種情況比較少見，但是還希望能引起注意。

以下是對常用元器件焊盤圖形庫的要求，供參考：

1、片式元件（無極性）電阻 、電容 、電感

零度方向為1腳在左邊，以元件體中心為基準(zhǔn)點2、鉭電容

零度方向為負(fù)極在左邊，以元件體中心為基準(zhǔn)點

3、二極管

零度方向為負(fù)極在左邊，以元件體中心為基準(zhǔn)點4、電感

零度方向為1腳在左邊，以元件體中心為基準(zhǔn)點

5、圓柱形二極管

零度方向為負(fù)極在左邊，以元件體中心為基準(zhǔn)點

6、貼片型鋁電解電容

零度方向為正極在左邊，以元件體中心為基準(zhǔn)點

7、SOT23封裝

零度方向為1腳在左下方，以元件體中心為基準(zhǔn)點8、SOT25封裝

零度方向為1腳在左下方，以元件體中心為基準(zhǔn)點

9、SOT343封裝

零度方向為1腳在左下方，以元件體中心為基準(zhǔn)點

10、SOT223 封裝

零度方向為1腳在左下方，以元件體中心為基準(zhǔn)點

11、T0252（DPAK）封裝

零度方向為1腳在左下方，以元件體中心為基準(zhǔn)點

12、SOIC、SOP、SSOP 封裝

零度方向為1腳在左下方，以元件體中心為基準(zhǔn)點

13、TSOP 封裝

零度方向為1腳在左下方，以元件體中心為基準(zhǔn)點

14、SOIC J形引腳

零度方向為1腳在左下方，以元件體中心為基準(zhǔn)點

15、QFP封裝

零度方向為1腳在左下方，以元件體中心為基準(zhǔn)點

16、PLCC 封裝

零度方向為1腳在左邊中心，以元件體中心為基準(zhǔn)點

17、QFN 封裝

零度方向為1腳在左下方，以元件體中心為基準(zhǔn)點

18、BGA 封裝

零度方向為1腳在左下方，以元件體中心為基準(zhǔn)點

其他類型的器件，可以參考以上原則。