本文通過(guò)幾個(gè)典型的例子分析了各種干擾產(chǎn)生的途徑和原因，介紹了PCB（Printing Circuit Board）設(shè)計(jì)中的一些特殊規(guī)則及抗干擾設(shè)計(jì)的要求。

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB的密度越來(lái)越高，電子系統(tǒng)的工作頻率也越來(lái)越高；模擬電路、數(shù)字電路、大規(guī)模的集成電路和大功率電路的混合使用以及電子設(shè)備的工作帶寬越來(lái)越寬，靈敏度越來(lái)越高；并隨著網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的應(yīng)用，連接各設(shè)備之間的電纜和空間聯(lián)網(wǎng)也越來(lái)越復(fù)雜。實(shí)踐證明，當(dāng)我們?cè)谑褂?a target="_blank">PROTEL軟件制板時(shí)，盡管制定了相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則及約束條件。在進(jìn)行自動(dòng)布局和自動(dòng)布線時(shí)，仍然出現(xiàn)印刷電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，并對(duì)系統(tǒng)的可靠性產(chǎn)生不良影響。因此，要使電子系統(tǒng)獲得最佳性能， 在使用PROTEL軟件制板時(shí)，必須采用自動(dòng)與手動(dòng)相結(jié)合。并應(yīng)遵循設(shè)計(jì)的一般及特殊規(guī)則。

元器件布線

1 ．盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。 2 ．某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引起意外短路。 3 ．濾波電路中的電解電容器，在電路圖中，即使連接是相同的，但布線次序有錯(cuò)誤，也不能得到所希望的電源波紋。 4．考慮電流環(huán)路。 5．電容的一般配置原則 1)電源輸入端跨接10μF～100μF 的電解電容器。如有可能，接100μF 以上的更好。 2)原則上每個(gè)集成電路芯片都應(yīng)布置一個(gè)0. 01pF的瓷片電容。如遇印刷板空隙不夠，可每（4個(gè)～8個(gè))芯片布置一個(gè)1pF～10pF 的鉭電容。 3)對(duì)于抗噪聲能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件，如RAM、ROM 存儲(chǔ)器件，應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退耦電容。 4)電容引線不能太長(zhǎng)，尤其是高頻旁路電容不能有引線。 5)在印刷板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時(shí)，操作它們時(shí)均會(huì)產(chǎn)生較大火花放電，必須采用RC電路來(lái)吸收放電電流。 一般R取1kΩ～2kΩ，C取2.2μF～47μF。 6)CMOS 的輸入阻抗很高，且易受感應(yīng)，因此在使用時(shí)，對(duì)不用端要接地或接正電源。 6．振蕩器幾乎所有的電子系統(tǒng)都有一個(gè)耦合于外部晶體或陶瓷諧振器的振蕩器電路.振蕩是一個(gè)輻射的發(fā)射源。

一般導(dǎo)線及焊盤布線

1．印刷板導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板的粘附強(qiáng)度和流過(guò)它們的電流值決定。 2．印刷導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧，而直角或夾角在高頻電路中會(huì)影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。 必須用大面積銅箔時(shí)，最好用柵格狀，這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。 3 ．焊盤中心也要比器件引線直徑稍大一些。

電源線及地線設(shè)計(jì)

1 ．根據(jù)印刷線路板電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路電阻，同時(shí)，使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。

2 ．在小信號(hào)電路與大電流電路做在一起的電路中，必須將GND明顯地區(qū)分開(kāi)來(lái)。

3 ．正確選擇單點(diǎn)接地與多點(diǎn)接地。

4 ．?dāng)?shù)字地與模擬地分開(kāi)。

5 ．接地線應(yīng)盡量加粗。

6 ．接地線構(gòu)成閉環(huán)路。