隨著IC芯片在眾多行業(yè)中的應(yīng)用越來越廣泛，市場(chǎng)對(duì)芯片測(cè)試座設(shè)備（IC testingsocket）的需求也越來越大。在這一市場(chǎng)背景下，為了讓芯片測(cè)試設(shè)備更好地運(yùn)轉(zhuǎn)，歐姆龍電子部品事業(yè)公司特別研發(fā)推出了一款能夠顛覆傳統(tǒng)的微型測(cè)試探針——歐姆龍XP3B，以獨(dú)有的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、特殊的材質(zhì)工藝以及豐富多樣的品類選擇，為芯片測(cè)試座行業(yè)的發(fā)展做出了突出貢獻(xiàn)。

芯片測(cè)試座是一種用來檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試設(shè)備，可用于檢查在線的單個(gè)元器件以及各電路網(wǎng)絡(luò)的開、短路情況，從而保證器件在惡劣的環(huán)境條件下也能實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)規(guī)格書所規(guī)定的功能及性能指標(biāo)。

作為芯片測(cè)試座中的關(guān)鍵部件，探針則是電測(cè)試的接觸媒介，是一種高端精密型電子元器件，一般廠家通常都選擇SK4材料，內(nèi)部有平均壽命3萬~100萬次的高性能彈簧。

而歐姆龍電子部品事業(yè)公司新推出的這款XP3B微型測(cè)試探針，則顛覆了傳統(tǒng)探針的彈簧內(nèi)置型設(shè)計(jì)，研發(fā)設(shè)計(jì)出了新的彈簧外置型設(shè)計(jì)，包含三種部件(針桿 A, B 和彈簧)，并通過針桿多個(gè)接觸點(diǎn)契合形成接觸穩(wěn)定的柱塞結(jié)構(gòu)，同步穩(wěn)固阻抗性能，準(zhǔn)確有效地完成數(shù)據(jù)采集。

相比傳統(tǒng)彈簧內(nèi)置型設(shè)計(jì)，XP3B微型測(cè)試探針的創(chuàng)新設(shè)計(jì)，不但大幅提高了產(chǎn)品的性能，還大大提高了產(chǎn)品的使用壽命，實(shí)現(xiàn)了探針產(chǎn)品的行業(yè)革新。

除了獨(dú)特的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，XP3B微型測(cè)試探針還采用了特殊的材質(zhì)選擇與電鑄生產(chǎn)工藝，大大提升了產(chǎn)品的使用壽命。

與過去的沖壓加工相比，歐姆龍的電鍍生產(chǎn)工藝實(shí)現(xiàn)了對(duì)產(chǎn)品的微細(xì)加工。在沖壓加工中，沖壓加工的沖壓寬度與板厚大致相同、彎曲加工的曲率半徑是板厚的2倍左右，但如果使用電鑄技術(shù)，沖壓寬度可減至板厚的1/3，曲率半徑不論板厚如何，可減小至40μm。

得益于這種特殊的材質(zhì)選擇與先進(jìn)的電鍍生產(chǎn)工藝，XP3B微型測(cè)試探針不僅具有更穩(wěn)定的性能和更長(zhǎng)的壽命，而電鑄加工打造平滑的端面，則實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的高耐久性。在模擬測(cè)試環(huán)境的測(cè)試中，XP3B微型測(cè)試探針在100萬次測(cè)試后仍保持穩(wěn)定的CR值。

豐富產(chǎn)線 滿足各品類IC測(cè)試需求

作為一家全球知名的自動(dòng)化控制及電子設(shè)備制造廠商，創(chuàng)立于1933年的歐姆龍株式會(huì)社，不僅掌握著世界領(lǐng)先的傳感與控制核心技術(shù)，還成功贏得了全球消費(fèi)者的信賴。

而公司旗下的歐姆龍電子部品事業(yè)公司則是一家世界一流電子元器件制造商，依托總公司的雄厚的技術(shù)實(shí)力與強(qiáng)大后盾，歐姆龍電子部品事業(yè)公司旗下的產(chǎn)品更具多樣性和專業(yè)性。

豐富的產(chǎn)品線以及基本不受限的生產(chǎn)工藝，讓這款微型測(cè)試探針的尺寸型號(hào)更全面，還可接受自由化的客戶定制形狀，可滿足各品類IC測(cè)試需求，從而更好地服務(wù)于IC測(cè)試座行業(yè)。

在每一家芯片封測(cè)廠中, 測(cè)試探針都在以日以萬計(jì)的速度在消耗著，更穩(wěn)定壽命更長(zhǎng)的測(cè)試探針無疑可以為企業(yè)帶來非常大的附加值，提升企業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，為社會(huì)的發(fā)展進(jìn)步做出貢獻(xiàn)。