7月31日，杭州士蘭微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“士蘭微”）發(fā)布公告稱，為了調(diào)整公司子公司杭州士蘭集昕微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“士蘭集昕”）的資產(chǎn)結(jié)構(gòu)，加快推動(dòng)公司8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線的建設(shè)。公司及控股子公司杭州士蘭集成電路有限公司（以下簡(jiǎn)稱“士蘭集成”）擬與杭州高新科技創(chuàng)業(yè)服務(wù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高新科創(chuàng)”）以貨幣方式共同出資5億元認(rèn)購(gòu)士蘭集昕新增的全部注冊(cè)資本。

其中，高新科創(chuàng)以貨幣出資3億元，認(rèn)繳注冊(cè)資本263,637,338元，認(rèn)繳的注冊(cè)資本占增資后士蘭集昕注冊(cè)資本的20.94%；士蘭微以貨幣出資1.2億元，認(rèn)繳注冊(cè)資本105,454,935元，占增資后士蘭集昕注冊(cè)資本的8.37%；士蘭集成以貨幣出資0.8億元，認(rèn)繳注冊(cè)資本70,303,290元，占增資后士蘭集昕注冊(cè)資本的 5.58%。本次增資完成后，士蘭集昕的注冊(cè)資本將由820,000,000元增加至1,259,395,563元。

資料顯示，士蘭集昕成立于2015年，注冊(cè)資本82,000萬元，是士蘭微8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線的實(shí)施主體，經(jīng)營(yíng)范圍包括制造、銷售8英寸集成電路芯片、分立器件芯片、半導(dǎo)體、功率模塊；銷售8英寸集成電路芯片、分立器件芯片、半導(dǎo)體、功率模塊相關(guān)的原材料，機(jī)械設(shè)備及零配件、儀器儀表；8英寸集成電路芯片、分立器件芯片、半導(dǎo)體、功率模塊的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓等。

2017年，士蘭集昕的營(yíng)業(yè)收入為5,310.96萬元，凈利潤(rùn)-9,510.11 萬元。2018年第一季度營(yíng)業(yè)收入為3,892.93萬元，凈利潤(rùn)-3,290.14 萬元。本次增資完成后，士蘭集昕的股東除了此前的士蘭微、士蘭集成、國(guó)家大基金、以及杭州集華投資有限公司之外，還增加了高新科創(chuàng)，并分別持股士蘭集昕9.80%、5.74%、31.76%、31.76%、以及20.94%的股份。

士蘭集昕現(xiàn)有股東情況：

本次增資完成后，士蘭集昕的股權(quán)結(jié)構(gòu)如下：

士蘭集昕表示，如本次增資事項(xiàng)順利實(shí)施，將有效調(diào)整公司的資產(chǎn)結(jié)構(gòu)，為公司8英寸芯片生產(chǎn)線的后續(xù)建設(shè)提供了重要的資金保障，有利于加快公司8英寸芯片生產(chǎn)線的建設(shè)和運(yùn)營(yíng)，從而進(jìn)一步提升公司的制造工藝水平，增強(qiáng)公司的盈利能力，提高公司的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。