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研發(fā)流程中的EMC設(shè)計(jì),EMC基礎(chǔ)知識(shí)、測(cè)試、設(shè)計(jì)等

電磁兼容EMC ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-04-27 09:18 ? 次閱讀
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各位EMC同仁,小編長(zhǎng)期混跡于SI/PI領(lǐng)域,初入EMC,請(qǐng)多多指教!本系列順著小編的EMC成長(zhǎng)軌跡,給大家推薦幾篇入門級(jí)文章,涵蓋EMC基礎(chǔ)知識(shí)、測(cè)試、設(shè)計(jì)等,均是業(yè)內(nèi)廣為流傳的嘔心之作,請(qǐng)各位品鑒!本期主題為研發(fā)流程中EMC設(shè)計(jì)。

當(dāng)前,日益惡化的電磁環(huán)境,使我們逐漸關(guān)注設(shè)備的工作環(huán)境,日益關(guān)注電磁環(huán)境對(duì)電子設(shè)備的影響,從設(shè)計(jì)開始,融入電磁兼容設(shè)計(jì),使電子設(shè)備更可靠的工作。對(duì)于一個(gè)新項(xiàng)目的研發(fā)設(shè)計(jì)過程,電磁兼容設(shè)計(jì)需要貫穿整個(gè)過程,在設(shè)計(jì)中考慮到電磁兼容方面的設(shè)計(jì),才不致于返工,避免重復(fù)研發(fā),可以縮短整個(gè)產(chǎn)品的上市時(shí)間,提高企業(yè)的效益。

一個(gè)項(xiàng)目從研發(fā)到投向市場(chǎng)需要經(jīng)過需求分析、項(xiàng)目立項(xiàng)、項(xiàng)目概要設(shè)計(jì)、項(xiàng)目詳細(xì)設(shè)計(jì)、樣品試制、功能測(cè)試、電磁兼容測(cè)試、項(xiàng)目投產(chǎn)、投向市場(chǎng)等幾個(gè)階段。在需求分析階段,要進(jìn)行產(chǎn)品市場(chǎng)分析、現(xiàn)場(chǎng)調(diào)研,挖掘?qū)?xiàng)目有用信息,整合項(xiàng)目發(fā)展前景,詳細(xì)整理項(xiàng)目產(chǎn)品工作環(huán)境,實(shí)地考察安裝位置,是否對(duì)安裝有所限制空間,工作環(huán)境是否特殊,是否有腐蝕、潮濕、高溫等,周圍設(shè)備的工作情況,是否有惡劣的電磁環(huán)境,是否受限與其他設(shè)備,產(chǎn)品的研制成功能否大大提高生產(chǎn)效率,或者能否給人們的生活或工作環(huán)境帶來很大的方便,操作使用方式能否容易被人們所接受,這就要求項(xiàng)目產(chǎn)品要滿足現(xiàn)場(chǎng)功能需要、易于操作等,最后要整理詳細(xì)的需求分析報(bào)告,以供需求評(píng)審。

經(jīng)過企業(yè)內(nèi)部相關(guān)負(fù)責(zé)人的評(píng)審之后,完善需求分析報(bào)告,然后是項(xiàng)目立項(xiàng),項(xiàng)目立項(xiàng)需要組建項(xiàng)目組,把軟件、硬件、結(jié)構(gòu)、測(cè)試等人員安排到項(xiàng)目組中,分配各自的職責(zé)。項(xiàng)目開發(fā)的下一階段是項(xiàng)目概要設(shè)計(jì),將項(xiàng)目分解成多個(gè)功能模塊,運(yùn)用WBS分解結(jié)構(gòu)對(duì)項(xiàng)目進(jìn)行功能分解細(xì)化,根據(jù)工作量安排時(shí)間,安排具體人員。整理項(xiàng)目概要設(shè)計(jì)報(bào)告,總體對(duì)項(xiàng)目進(jìn)行評(píng)估,確定使用電源類型,電源分布情況,電源隔離濾波方式,系統(tǒng)接地方式,產(chǎn)品屏蔽,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)采用屏蔽設(shè)計(jì),采用屏蔽機(jī)箱機(jī)殼,分析信號(hào)類型,對(duì)雷電、靜電、群脈沖等干擾采取防護(hù)措施。

產(chǎn)品概要設(shè)計(jì)報(bào)告出來后要經(jīng)過相關(guān)人員評(píng)審,分析實(shí)現(xiàn)方式是否合理,實(shí)施方案是否可行,由評(píng)審人員給出評(píng)審報(bào)告,項(xiàng)目組結(jié)合評(píng)審報(bào)告對(duì)概要設(shè)計(jì)進(jìn)行修改后,進(jìn)入產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)階段,這階段的內(nèi)容包括原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、PCB采購(gòu)及焊接、軟件編寫、功能調(diào)試等過程,原理圖設(shè)計(jì)應(yīng)考慮到電磁兼容方面的影響,對(duì)板級(jí)電源增加濾波電容,對(duì)信號(hào)的接口部分增加濾波電路,根據(jù)信號(hào)類型,選擇合適的濾波電路,若信號(hào)為低頻型號(hào),應(yīng)選擇低通濾波電路,計(jì)算合適的截至頻率,選擇對(duì)應(yīng)的電阻、電容等。另對(duì)接口部分設(shè)計(jì)大電流泄放回路,設(shè)置防雷器件,做到第三級(jí)的防雷。

以下針對(duì)原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、元器件選型、系統(tǒng)布線、系統(tǒng)接地等環(huán)節(jié)的EMC設(shè)計(jì)進(jìn)行介紹。

一、元器件選型

常用的電子器件主要包括有源器件和無源器件兩種類型,有源器件主要指IC和模塊電路等器件,無源器件主要是指電阻、電容、電感等元件。下面分別對(duì)這兩種類型元件的選型、在電磁兼容方面要考慮的問題做一些介紹。

a.有源器件EMC選型

工作電壓寬的EMC特性好,工作電壓低的EMC特性好,在設(shè)計(jì)允許的范圍內(nèi)延時(shí)大(通常所說的速度慢)特性好一些,靜態(tài)電流小、功耗小的比大的特性好,貼片封裝的器件的EMC性能好于插裝器件。

b.無源器件選型

無源器件在我們的應(yīng)用中通常包括電阻、電容、電感等,對(duì)于無源器件的選型我們要注意這些元件的頻率特性和分布參數(shù)。無源器件在某些頻率下,會(huì)表現(xiàn)出不同特性,一些電阻在高頻時(shí)擁有電感的特性,如線繞電阻,電解電容的低頻特性好,高頻特性差,而薄膜電容和瓷片電容高頻特性較好,但通常容量較小??紤]溫度對(duì)元器件的影響,根據(jù)設(shè)計(jì)原理,選用各種溫度特性的器件。

二、印制板設(shè)計(jì)

印制板設(shè)計(jì)時(shí),要考慮到干擾對(duì)系統(tǒng)的影響,將電路的模擬部分和數(shù)字部分的電路嚴(yán)格分開,對(duì)核心電路重點(diǎn)防護(hù),將系統(tǒng)地線環(huán)繞,并布線盡可能粗,電源增加濾波電路,采用DC-DC隔離,信號(hào)采用光電隔離,設(shè)計(jì)隔離電源,分析容易產(chǎn)生干擾的部分(如時(shí)鐘電路、通訊電路等)和容易被干擾的部分(如模擬采樣電路等),對(duì)這兩種類型的電路分別采取措施。對(duì)于干擾元件采取抑制措施,對(duì)敏感元件采取隔離和保護(hù)措施,并且將它們?cè)诳臻g和電氣上拉開距離。在板級(jí)設(shè)計(jì)時(shí),還要注意元器件放置要遠(yuǎn)離印制板邊沿,這對(duì)防護(hù)空氣放電是有利的。

電路的合理布局可以降低干擾,提高電磁兼容性能。按照電路的功能劃分若干個(gè)功能模塊,分析每個(gè)模塊的干擾源與敏感信號(hào),以便進(jìn)行特殊處理。印制板布線時(shí),需要注意以下幾個(gè)方面:

1、保持環(huán)路面積最小,例如電源與地之間形成的環(huán)路,減小環(huán)路面積,將減小電磁干擾在此回路上的感應(yīng)電流,電源線盡可能靠近地線,以減小差模輻射的環(huán)面積,降低干擾對(duì)系統(tǒng)的影響,提高系統(tǒng)的抗干擾性能。并聯(lián)的導(dǎo)線緊緊放在一起,使用一條粗導(dǎo)線進(jìn)行連接,信號(hào)線緊挨地平面布線可以降低干擾。電源與地之間增加高頻濾波電容。

2、使導(dǎo)線長(zhǎng)度盡可能的縮短,減小了印制板的面積,降低導(dǎo)線上的干擾。

3、采用完整的地平面設(shè)計(jì),采用多層板設(shè)計(jì),鋪設(shè)地層,便于干擾信號(hào)泄放。

4、使電子元件遠(yuǎn)離可能會(huì)發(fā)生放電的平面如機(jī)箱面板、把手、螺釘?shù)?,保持機(jī)殼與地良好接觸,為干擾提供良好的泄放通道。對(duì)敏感信號(hào)包地處理,降低干擾。

5、盡量采用貼片元器件,貼片器件比直插器件的電磁兼容性能要好得多。

6、模擬地與數(shù)字地在PCB與外界連接處進(jìn)行一點(diǎn)接地。

7、高速邏輯電路應(yīng)靠近連接器邊緣,低速邏輯電路和存儲(chǔ)器則應(yīng)布置在遠(yuǎn)離連接器處,中速邏輯電路則布置在高速邏輯電路和低速邏輯電路之間。

8、電路板上的印制線寬度不要突變,拐角應(yīng)采用圓弧形,不要直角或尖角。

9、時(shí)鐘線、信號(hào)線也盡可能靠近地線,并且走線不要過長(zhǎng),以減小回路的環(huán)面積。

三、系統(tǒng)布線設(shè)計(jì)

印制板設(shè)計(jì)出來后,進(jìn)行試制,焊接調(diào)試,系統(tǒng)裝機(jī),考慮電磁兼容設(shè)計(jì)因素,機(jī)柜結(jié)構(gòu)、線纜設(shè)計(jì)需要注意以下幾個(gè)方面:

1、機(jī)柜選用電磁屏蔽柜,具有良好的屏蔽性能,很好地對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行屏蔽,降低外界電磁干擾對(duì)系統(tǒng)的影響。

2、總電源進(jìn)線選用屏蔽電源線,并加磁環(huán),屏蔽層在進(jìn)入機(jī)柜處360度接地。

3、對(duì)系統(tǒng)外部信號(hào)線選用屏蔽線,屏蔽層機(jī)柜入口處良好接地。

4、設(shè)備外殼就近接機(jī)柜,避免交叉。

5、系統(tǒng)設(shè)置隔離變壓器和ups,保證系統(tǒng)供應(yīng)純凈電源。

6、嚴(yán)格將電源線和信號(hào)線分開,設(shè)備外殼的各個(gè)面之間和各個(gè)板子面板之間要

良好接觸,接觸電阻要小于0.4歐,越小越好,保證設(shè)備外殼良好接大地,這樣在有靜電釋放時(shí),不會(huì)影響到系統(tǒng)的正常工作。

四、系統(tǒng)接地設(shè)計(jì)

接地是最有效的抑制騷擾源的方法,可解決50%的EMC問題。系統(tǒng)基準(zhǔn)地與大地相連,可抑制電磁騷擾。外殼金屬件直接接大地,還可以提供靜電電荷的泄漏通路,防止靜電積累。地線分為以下幾種:

1.安全接地包括保護(hù)接地和防雷接地,是為了當(dāng)出現(xiàn)一些電氣異常時(shí),為大電流和高電壓提供一個(gè)泄放的回路,主要是對(duì)電路的一種保護(hù)措施。

a.保護(hù)接地為產(chǎn)品的故障電流進(jìn)入大地提供一個(gè)低阻抗通道。

b.防雷接地 提供泄放大電流的通路。

2.參考接地為產(chǎn)品穩(wěn)定可靠工作提供參考電平,為電源和信號(hào)提供基準(zhǔn)電位。參考地主要是信號(hào)地和電源地,是保證電路實(shí)現(xiàn)功能的基礎(chǔ)。

常用的接地方式有以下幾種:

1)懸浮接地。對(duì)一個(gè)獨(dú)立的與外部沒有接口的系統(tǒng)來說一般也沒有什么問題,但是如果該系統(tǒng)與其他的系統(tǒng)之間存著接口如通訊口和采樣線,那么懸浮接地很容易受到靜電和雷擊的影響,所以一般電子產(chǎn)品大多不采用懸浮接地。

2)單點(diǎn)接地。當(dāng)f大于1MHz時(shí)可以選擇單點(diǎn)接地,可分為并聯(lián)單點(diǎn)接地和多級(jí)電路串聯(lián)單點(diǎn)接地兩種。

a.并聯(lián)單點(diǎn)接地。每個(gè)電路模塊都接到一個(gè)單點(diǎn)地上,每個(gè)單元在同一點(diǎn)與參考點(diǎn)相連。

b.多級(jí)電路的串聯(lián)單點(diǎn)接地:將具有類似特性的電路的地連接在一起,形成一個(gè)公共點(diǎn),然后將每一個(gè)公共點(diǎn)連接到單點(diǎn)地。

3)多點(diǎn)接地。當(dāng)f小于10MHz時(shí)會(huì)采用多點(diǎn)接地。 設(shè)備中的電路都就近以接地母線為參考點(diǎn)。

單點(diǎn)接地各電路接在同一點(diǎn),提供公共電位參考點(diǎn),沒有共阻抗耦合和低頻地環(huán)路,但對(duì)高頻信號(hào)存在較大的地阻抗。多點(diǎn)接地為就近接地,每條地線可以很短,提供較低接地阻抗。1MHz~10MHz可根據(jù)實(shí)際需要選用哪種接地方法。

4)混合接地是綜合單點(diǎn)接地與多點(diǎn)接地的優(yōu)點(diǎn),對(duì)系統(tǒng)中的低頻部分采用單點(diǎn)接地,對(duì)系統(tǒng)中高頻部分采用多點(diǎn)接地。

5)信號(hào)線屏蔽接地 有高頻和低頻之分,高頻線纜采用多點(diǎn)接地,低頻電纜采用單點(diǎn)接地。低頻電場(chǎng)屏蔽要求在接收端單點(diǎn)接地,低頻磁場(chǎng)屏蔽要求在兩端接地。多點(diǎn)接地,除在兩端接地外,并以3/20或1/10工作波長(zhǎng)的間隔接地。

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原文標(biāo)題:20180426-入門系列之研發(fā)流程中的EMC設(shè)計(jì)

文章出處:【微信號(hào):EMC_EMI,微信公眾號(hào):電磁兼容EMC】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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    本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:57 編輯 EMC基礎(chǔ)知識(shí)
    發(fā)表于 08-14 10:31

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    發(fā)表于 06-11 10:37

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    該文檔是華為內(nèi)部發(fā)行的EMC基礎(chǔ)知識(shí),旨在普及EMC知識(shí)。
    發(fā)表于 08-30 18:11 ?84次下載

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